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公开(公告)号：CN116075059B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310167920.1
申请日：2023-02-27
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/22 , C09D105/08 , C09D105/00 , C09D7/63 , C09D7/65 , C08B37/08
摘要： 本发明公开了一种PCB钻孔用的涂层铝片及其制备方法，本发明先利用聚乙烯亚胺对壳聚糖进行改性，然后与魔芋粉进行共混，通过将烷基长链接枝在壳聚糖分子上，提高了涂层的韧性，在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，从而提高了钻孔的精度；魔芋粉为假塑性流体，在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而能够改善孔壁的粗糙度；同时通过添加魔芋粉，增强了壳聚糖与铝箔之间的粘附力，避免了铝箔与壳聚糖之间连结的不够紧密，两者之间出现滑移，导致钻孔精度下降。
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公开(公告)号：CN116075059A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310167920.1
申请日：2023-02-27
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/22 , C09D105/08 , C09D105/00 , C09D7/63 , C09D7/65 , C08B37/08
摘要： 本发明公开了一种PCB钻孔用的涂层铝片及其制备方法，本发明先利用聚乙烯亚胺对壳聚糖进行改性，然后与魔芋粉进行共混，通过将烷基长链接枝在壳聚糖分子上，提高了涂层的韧性，在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，从而提高了钻孔的精度；魔芋粉为假塑性流体，在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而能够改善孔壁的粗糙度；同时通过添加魔芋粉，增强了壳聚糖与铝箔之间的粘附力，避免了铝箔与壳聚糖之间连结的不够紧密，两者之间出现滑移，导致钻孔精度下降。
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公开(公告)号：CN113825319B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202010564873.0
申请日：2020-06-19
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明公开了一种在电路板的铜层上去除干膜的方法，涉及电路板制造领域。该方法的步骤包括：提供电路板基材，电路板基材的表面上设置有铜层；在铜层上形成具有多个开口的干膜，每个开口内暴露的铜层区域为镀金区域；在每个镀金区域内形成金属层；将电路板在50～60℃的温度下，在有机去膜液中进行浸泡去膜，有机去膜液包括氢氧化钠、界面活性剂、护铜剂和再生剂；浸泡完成后，铜层的铜面氧化率为0.13％～1.25％。
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公开(公告)号：CN115815142A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202111085310.4
申请日：2021-09-16
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
发明人： 陈雄
摘要： 本发明公开一种自动分类机及配合自动分类机实施的一种自动分类方法。自动分类机能用来区分多个电路板及多个隔离纸，自动分类机包括一第一分类设备、一第二分类设备以及电性耦接于第一分类设备及第二分类设备的一信息处理器。第一分类设备能用来分离、置放多个电路板及多个隔离纸并输送多个电路板，第一分类设备还能用来扫描多个电路板的多个二维码，并对应输出多个目标信息或多个非目标信息。信息处理器能用来接收多个目标信息并控制第二分类设备将对应于多个目标信息的多个电路板搬运至第二分类设备上。
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公开(公告)号：CN112040655A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010920840.5
申请日：2020-09-04
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板的制作方法，涉及电路板制作领域。该方法的步骤包括：将印刷电路板金属层表面的杂物去除；将印刷电路板进行防焊油墨喷涂，以形成防焊层；将印刷电路板依序进行第一次烘烤、曝光显影、第二次烘烤和镀金流程。本发明能够在保证印刷电路板质量的基础上，大幅度缩短印刷电路板的制作周期，显著降低印刷电路板的制作成本。
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公开(公告)号：CN111382487A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811620977.8
申请日：2018-12-28
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
IPC分类号： G06F30/20
摘要： 本发明提供一种提高电路板电镀层厚度精密度的方法，具体为根据电路板尺寸计算得出尺寸面积；计算设置在电路板上的至少一个孔洞的内径面积，通过计算得出孔面积；将该尺寸面积与孔面积相加，得出电镀面积；以及根据电镀面积计算电镀的电流密度。
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公开(公告)号：CN106291316B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201610607222.9
申请日：2016-07-29
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
发明人： 王汉清
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明提供了一种集成电路测试装置，包括：载台，用于承载待测集成电路芯片，载台下方连接升降器，所述升降器用于将载台抬升或降落；载台卡在定位杆上，并可以沿着定位杆上下滑动，定位杆的顶端固定有定位框，所述定位框为环形框，中空部分漏出测试电路板的中间测试部分，定位框支撑所述测试电路板，所述测试电路板的边缘与定位框接触，在紧贴所述测试电路板的上表面上设置一陶瓷板，所述陶瓷板与测试电路板的背面（非测试面）相接触。
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公开(公告)号：CN109270808A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811248671.4
申请日：2018-10-25
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
IPC分类号： G03F7/42
摘要： 本发明提供一种去除干膜的方法，包括使用特定浓度乙醇胺稀释液去除干膜，降低去膜液体表面张力，使干膜裂解、剥离进而除去干膜，去除率高，同时可避免对基板金属的氧化，不良率低，工艺简单易操作，可适用于现有技术中多种干膜，具有良好应用前景。
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公开(公告)号：CN118804505A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202311866658.6
申请日：2023-12-28
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
摘要： 本发明公开一种电路板结构的加工方法。所述电路板结构的加工方法包含一压合步骤、一外层步骤、一镭射步骤以及一电镀步骤。于所述压合步骤中，将多个内层电路板压合而形成为一压合电路板。于所述外层步骤中，于所述压合电路板彼此相反的两个表面形成两个外层电路板。于所述镭射步骤中，实施一镭射加工作业以形成贯穿其中一个所述外层电路板及所述压合电路板的一盲孔。所述盲孔的一孔径不小于5密耳。所述盲孔的一孔深与所述孔径的比值不大于1。于所述电镀步骤中，于所述盲孔中形成一电镀层以形成一电路板结构。本发明公开的电路板结构的加工方法能有效改善现有的电路板的加工方法在制程上不够简化的问题。
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公开(公告)号：CN116321712A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202111463725.0
申请日：2021-12-03
申请人： 健鼎(湖北)电子有限公司
发明人： 张泽林
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开一种光学定位捞板系统及电路板制作方法。光学定位捞板系统包含一光学定位装置及一捞板装置。光学定位装置包含一数据库、一承载台、一载入模块及一光学模块。数据库具有多个规格数据。承载台用来设置电路板。载入模块选取对应电路板的规格数据，以建立多个预定坐标。光学模块于电路板建立对应多个预定坐标的多个光学点位。捞板装置包含一加工单元及一控制模块。控制模块识别多个光学点位以建立一目标区域，控制模块驱动加工单元移动至目标区域对电路板进行捞板作业。据以，有效大幅提升制作效率及捞板时的精准度。
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