公开(公告)号：CN110114506B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201680091893.2

申请日：2016-12-27

Applicant: 株式会社杰希优 ,  中央机械株式会社

Inventor： 高德诚 ,  中丸弥一郎 ,  篠崎裕规雄 ,  桥本刚毅

IPC: C23C18/31 ,  C25D5/56 ,  C25D7/06

Abstract: 本发明提供即使在输送较薄的树脂膜的情况下，也能够可靠地将树脂膜输送至处理槽并进行良好的处理的树脂膜处理装置。树脂膜处理装置在送出侧辊与卷绕侧辊之间输送树脂膜并进行所需的处理，其特征在于，具有用于输送赋予了规定的张力的上述树脂膜的输送辊，在上述输送辊表面形成与上述树脂膜接触的弹性树脂表面部。

公开(公告)号：CN111108234A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880017720.5

申请日：2018-08-28

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 池田健 ,  下村彩 ,  岸本一喜 ,  江田哲郞 ,  高谷康子 ,  谷本由美 ,  小坂美纪子 ,  安田弘树

IPC: C25D3/38 ,  C07C217/28 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00

Abstract: 一种硫酸铜镀液和使用该硫酸铜镀液的硫酸铜镀敷方法，所述硫酸铜镀液的特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，上述化合物是去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物。[数学式1]X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)；[数学式2]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)；5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。

公开(公告)号：CN105392928A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480031587.0

申请日：2014-04-30

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 沼口智子 ,  竹花涉 ,  时尾香苗 ,  福岛敏明

IPC: C25D5/10 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明提供一种更提升耐腐蚀性的贵金属被覆构件，其特征为在构件表面依次层叠含有0.5～99质量％钴的镍-钴合金层与贵金属层。

公开(公告)号：CN105264114A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032250.1

申请日：2014-05-12

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 谷本树一 ,  石川久美子

IPC: C23C18/20

Abstract: 本发明为一种无电解金属镀敷的防桥接液及使用其的印刷布线板的制造方法，该无电解金属镀敷的防桥接液的特征在于，防止电路图案形成后所进行的无电解金属镀敷在布线基板的树脂上析出的桥接，且含有聚硫醇化合物。

公开(公告)号：CN113557325B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202080020071.1

申请日：2020-03-03

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 柴田佳那

IPC: C25D3/12 ,  C25D15/02 ,  C25D21/14

Abstract: 本发明提供一种微孔镀液，其特征在于，含有非导电性粒子和聚合氯化铝，其易于制备带正电的非导电性粒子，稳定性高。此外，利用以在该微孔镀液中镀敷被镀物为特征的对被镀物的微孔镀方法，镀敷中的微孔个数也良好。

公开(公告)号：CN115478307A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210661523.5

申请日：2022-06-13

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 柴田佳那 ,  西川贤一

IPC: C25D3/12 ,  C25D15/00

Abstract: 一种复合镀液用添加剂，以含有非导电性微粒、镍离子和水为特征，是含有非导电性微粒的液体，不需要特殊的微粒的调制，稳定性高。

公开(公告)号：CN111108235B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201880022413.6

申请日：2018-08-28

Applicant: 株式会社杰希优 ,  互应化学工业株式会社

Inventor： 池田健 ,  岸本一喜 ,  高谷康子 ,  安田弘树 ,  下村彩 ,  原崎裕介 ,  佐波正浩 ,  清原靖 ,  藤原伊织 ,  田中正夫 ,  阿部峰大

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧化合物。

公开(公告)号：CN108463576B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201680078732.X

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐土原大祐 ,  西川贤一 ,  铃木启太 ,  伊部公太 ,  下田胜己

IPC: H01L21/288

Abstract: 本发明提供无论基板的种类如何均能够以少的工序在基板上的期望部位进行金属镀敷而形成电路的新的方法。一种在基板上形成电路的方法，其特征在于，包括如下工序：通过镀敷在基板上进行电路的形成时，在基板上施加含有硅低聚物和催化剂金属的涂布覆膜后，进行涂布覆膜中的催化剂金属的活化处理而使其表现出自催化性，接下来进行无电解镀敷。

公开(公告)号：CN111465719A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201880080570.2

申请日：2018-12-12

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 堀真雄 ,  中上圆 ,  森川雄斗

IPC: C25D3/06

Abstract: 本发明提供一种三价铬镀液，其是含有三价铬化合物、络合剂、作为导电盐的硫酸钾和硫酸铵、pH缓冲剂、含硫有机化合物的三价铬镀液，其特征在于，作为络合剂，使用具有2个以上羟基、2个以上羧基的羧酸或其盐，作为含硫有机化合物，组合使用糖精或其盐、与具有烯丙基的含硫有机化合物，由此镀层的析出速度快而实用。

公开(公告)号：CN111441040A

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201911354774.3

申请日：2019-12-25

Applicant: 株式会社杰希优 ,  中央机械株式会社

Inventor： 高德诚 ,  中丸弥一郎 ,  桥本康毅 ,  吉冈秀夫

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/50

Abstract: 本发明提供能够抑制镀敷催化剂从树脂膜表面脱落、镀敷液含的稳定剂的异常吸附，促进均匀的金属覆膜的形成的树脂膜的湿式处理装置。具备：处理槽，在内部存积处理液并使树脂膜在处理液中通过；一对运送部件，在处理槽的树脂膜的导入侧和排出侧，分别设置于比存积于处理槽内的处理液的液面高的位置；喷流单元，在一对运送部件之间配设于比该运送部件低的位置，在其周面设置使处理液从该周面喷出的多个孔，并利用来自该孔的喷流使树脂膜在处理液中沿着该周面非接触地进行方向转换；高位液罐，配设于比处理槽高的位置并经由处理液供给管向喷流单元供给处理液；处理液活化槽，设置于处理槽的树脂膜的导入侧；以及底部排液部，设置于处理槽的底部附近。