公开(公告)号：CN111108235A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880022413.6

申请日：2018-08-28

Applicant: 株式会社杰希优 ,  互应化学工业株式会社

Inventor： 池田健 ,  岸本一喜 ,  高谷康子 ,  安田弘树 ,  下村彩 ,  原崎裕介 ,  佐波正浩 ,  清原靖 ,  藤原伊织 ,  田中正夫 ,  阿部峰大

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧化合物。

公开(公告)号：CN111108235B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201880022413.6

申请日：2018-08-28

Applicant: 株式会社杰希优 ,  互应化学工业株式会社

Inventor： 池田健 ,  岸本一喜 ,  高谷康子 ,  安田弘树 ,  下村彩 ,  原崎裕介 ,  佐波正浩 ,  清原靖 ,  藤原伊织 ,  田中正夫 ,  阿部峰大

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧化合物。

公开(公告)号：CN117999383A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280061334.2

申请日：2022-09-27

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐波正浩 ,  曾根绘理子 ,  大野晃宜

IPC: C25D5/50 ,  C25D1/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38

Abstract: 一种使被镀物中的铜晶粒粗大化的方法，其特征在于，包括以下的工序(a)和(b)：(a)以含有硫酸、硫酸铜、氯化物离子、光亮剂、整平剂，硫酸为200g/L以上的电解镀铜液，对于被镀物进行电镀的工序；(b)对于进行了电镀的被镀物，在400℃以下实施加热处理的工序，据此方法，能够以简单的操作得到晶体粗大化的铜镀膜。