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公开(公告)号:CN105308218A
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201480033173.1
申请日:2014-05-08
Applicant: 株式会社杰希优
Inventor: 堀真雄
CPC classification number: C25D3/32 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H01L21/76898 , H05K3/187 , H05K3/421
Abstract: 本发明的课题在于解决以过去所使用锡或锡合金镀敷用镀敷液试图填充盲孔或通孔时,填充本身无法良好地进行,或者即使填充本身能够良好地进行,也有填充时间极长的问题。解决该课题的锡或锡合金用电镀液的特征在于含有以下的成分(a)及(b):(a)含羧基的化合物,(b)含羰基的化合物,且成分(a)为1.3g/L以上,以及成分(b)为0.3g/L以上。
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公开(公告)号:CN111479956A
公开(公告)日:2020-07-31
申请号:CN201880080667.3
申请日:2018-12-13
Applicant: 株式会社杰希优
IPC: C25D3/06
Abstract: 本发明提供一种三价铬镀液、三价铬镀敷方法,所述三价铬镀液的特征在于,是含有三价铬化合物、作为导电盐的氯化物、pH缓冲剂、络合剂的三价铬镀液,还含有由以下的通式(1)所表示的不饱和磺酸,(其中,式(1)中,R1表示碳数1~10的烃基、氢或卤素,没有R2或者R2表示碳数1~10的烃基,X表示氢或碱金属。)通过所述三价铬镀液及使用其的三价铬镀敷方法,即使在镀液中混入金属杂质也不会产生未析出镀层或者在镀层中产生茶色的条纹图案等颜色不均等问题,R1-CH=CH-R2-SO3X (1)。
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公开(公告)号:CN111094633B
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN201880056530.4
申请日:2018-08-03
Applicant: 株式会社杰希优
Inventor: 堀真雄
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明提供一种具有低热膨胀系数的铁‑镍合金用电镀液、以及通过使用其的电镀方法镀敷得到在宽的温度范围内性能优异的铁‑镍合金的技术,具有低热膨胀系数的铁‑镍合金用电镀液的特征在于,其含有由以下的通式(1)R‑X‑SO3Y(其中,R表示乙烯基或乙炔基,X表示亚烷基或亚苯基,该亚烷基或亚苯基任选被取代,Y表示碱金属)表示的不饱和磺酸化合物的铁‑镍合金用电镀液,还含有2种以上的具有羧基1个以上、羟基2个以上,且碳数为2个以上的羧酸化合物。
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公开(公告)号:CN111094633A
公开(公告)日:2020-05-01
申请号:CN201880056530.4
申请日:2018-08-03
Applicant: 株式会社杰希优
Inventor: 堀真雄
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明提供一种具有低热膨胀系数的铁-镍合金用电镀液、以及通过使用其的电镀方法镀敷得到在宽的温度范围内性能优异的铁-镍合金的技术,具有低热膨胀系数的铁-镍合金用电镀液的特征在于,其含有由以下的通式(1)R-X-SO3Y(其中,R表示乙烯基或乙炔基,X表示亚烷基或亚苯基,该亚烷基或亚苯基任选被取代,Y表示碱金属)表示的不饱和磺酸化合物的铁-镍合金用电镀液,还含有2种以上的具有羧基1个以上、羟基2个以上,且碳数为2个以上的羧酸化合物。
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公开(公告)号:CN105308218B
公开(公告)日:2018-07-13
申请号:CN201480033173.1
申请日:2014-05-08
Applicant: 株式会社杰希优
Inventor: 堀真雄
CPC classification number: C25D3/32 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H01L21/76898 , H05K3/187 , H05K3/421
Abstract: 本发明的课题在于解决以过去所使用锡或锡合金镀敷用镀敷液试图填充盲孔或通孔时,填充本身无法良好地进行,或者即使填充本身能够良好地进行,也有填充时间极长的问题。解决该课题的锡或锡合金用电镀液的特征在于含有以下的成分(a)及(b):(a)含羧基的化合物,(b)含羰基的化合物,且成分(a)为1.3g/L以上,以及成分(b)为0.3g/L以上。
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