安装结构体的制造方法及其中使用的片材

    公开(公告)号:CN111279472B

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN201880069358.6

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具有以下工序:准备安装部件的工序,该安装部件具有:第1电路部件和经由凸起装载于所述第1电路部件上的多个第2电路部件,并且在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间形成有空间;准备片材的工序,该片材具有空间维持层;配置工序,以所述空间维持层与所述第2电路部件相对的方式,将所述片材配置于所述安装部件上;及密封工序,向所述第1电路部件按压所述片材,同时加热所述片材,从而在维持所述空间的同时密封所述第2电路部件,并使所述片材固化,所述凸起为焊料凸起,固化后的所述空间维持层的玻璃化转变温度大于125℃,且在125℃以下的线膨胀系数为20ppm/K以下。

    图案化方法及图案化装置
    32.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108883573B

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN201780020398.7

    申请日:2017-03-01

    Inventor: 渡部功治

    Abstract: 本发明提供一种图案化方法,其不需要将光固化图案(固化物)从脱模层剥离,能够简便且在短时间内形成光固化图案。图案化方法具备以下工序:i)对具备具有光照射面的底部的造型用托盘供给具有比重d1的液状脱模材料、及具有比比重d1小的比重d2且与脱模材料呈相分离的液状的图案化材料,设置与底部接触的脱模材料的第1液层,同时在第1液层上形成与其接触的图案化材料的第2液层,在第2液层的与第1液层的界面附近形成图案化材料的液膜的工序;和ii)隔着第1液层对液膜照射光,使液膜光固化而形成图案的工序。

    透明导电膜的修复和再生方法及透明导电层积体

    公开(公告)号:CN104916350B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201510109016.0

    申请日:2015-03-12

    Abstract: 本发明提供透明导电膜的修复和再生方法及透明导电层积体,提供在透明导电膜中存在一定范围的全长的膜缺陷时将膜缺陷部不可见化而将透明导电膜修复和再生的方法。还提供具备通过该方法进行了修复和再生的透明导电膜的透明导电层积体。本发明涉及透明导电膜的修复和再生方法,该方法的特征在于,包括在透明导电膜上的凹部层积透明树脂层的工序,透明导电膜通过涂布含有导电材料的透明导电膜形成用组合物而形成,其配置于基材的至少一个面上,凹部为选自由起因于基材形状的凹陷、存在于透明导电膜的损伤或缺损、将存在于透明导电膜的异物除去而形成的凹陷、以及对存在于透明导电膜的缺损加压而形成的凹陷组成的组中的至少一种,凹部的全长为10~300μm。

    安装结构体的制造方法及其中所使用的片材

    公开(公告)号:CN111480227A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201880080263.4

    申请日:2018-12-13

    Abstract: 安装结构体的制造方法具备下述工序:准备安装构件的工序,所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件;配置工序,将热固化性片材与热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上;第1密封工序,将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压,同时加热层叠体而密封第2电路构件,使热固化性片材固化而转变成固化层;及除去工序,从固化层上除去热塑性片材。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件,在第1密封工序中,在维持空间的同时密封多个第2电路构件。

    安装结构体的制造方法
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111466021A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201880080289.9

    申请日:2018-12-13

    Abstract: 安装结构体的制造方法具备:准备安装构件的工序,所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件;配置工序,将热固化性片材和热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上;第1密封工序,将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压,同时加热层叠体而将第2电路构件密封,使热固化性片材固化而转变成固化层;除去工序,从固化层上除去热塑性片材;及,在除去工序后在固化层上形成被膜的工序。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件,在第1密封工序中,在维持空间的同时密封多个第2电路构件。

    蚀刻液
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108695154A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201810269618.6

    申请日:2018-03-29

    Inventor: 吉崎了

    CPC classification number: C09K13/06 C09K13/00 H01L21/32134 H01L31/1888

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种蚀刻液,该蚀刻液即使水分蒸发,也能够抑制草酸析出,不仅有机膜和SiN的残渣除去性优异,而且玻璃的残渣除去性也优异,适合用于氧化铟系膜的蚀刻。另外,本发明的目的还在于提供一种蚀刻液,该蚀刻液对铟的溶解度大,可抑制草酸与铟的盐的析出,能够长期使用,进一步本发明的目的还在于提供一种维持高蚀刻速率的蚀刻液。本发明的蚀刻液的特征在于,其含有(A)草酸、(B)具有2个以上的羟基的伯胺和/或多元醇以及(C)水,该蚀刻液被用于氧化铟系膜的蚀刻。

    正极合剂及其制造方法、以及全固态型锂硫电池

    公开(公告)号:CN105637681B

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201480054286.X

    申请日:2014-10-01

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种正极合剂,该正极合剂最大限度地发挥硫所具有的优异物性,能够适合用于具有优异的充放电容量的全固态型锂硫电池的正极合剂层。另外,本发明的目的在于提供一种全固态型锂硫电池,该全固态型锂硫电池具备包含上述正极合剂的正极合剂层。本发明的正极合剂的特征在于,该正极合剂包含下述(A)~(D)成分:(A)硫和/或其放电产物、(B)单质磷和/或PxSy(此处,x和y独立地表示提供化学计量比的整数)、(C)离子传导性物质、以及(D)导电材料,该正极合剂用于全固态型锂硫电池的正极合剂层。

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