发光器件封装件
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109935611A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201811421803.9

    申请日:2018-11-26

    Abstract: 一种发光器件封装件包括:发光单元阵列,所述发光单元阵列包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元,并且包括第一表面和设置为与所述第一表面相对的第二表面;多个金属柱,其设置在发光单元阵列的第一表面上并且电连接至第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元;以及模塑部分,其包封所述发光单元阵列和所述多个金属柱,其中,所述多个金属柱包括导电层和设置在所述导电层下方的接合层,所述接合层与所述导电层之间的界面高于模塑部分的下表面。

    发光器件封装
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107393937A

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201710284843.2

    申请日:2017-04-26

    Abstract: 一种发光器件封装包括:单元阵列,包括多个半导体发光单元,并且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,所述多个半导体发光单元中的每一个具有依次堆叠的第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。所述发光器件封装还可以包括:多个波长转换单元,设置在单元阵列的第一表面上,以分别对应于所述多个半导体发光单元,每个波长转换单元被配置为将由所述多个半导体发光单元中的相应半导体发光单元发射的一定波长的光转换为不同波长的光;分隔结构,设置在所述多个波长转换单元之间的空间中;以及多个开关单元,在所述分隔结构内与所述多个波长转换单元间隔开,并且电连接到所述多个半导体发光单元。

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