发光器件封装和使用发光器件封装的显示设备

    公开(公告)号:CN109962060A

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201811316171.X

    申请日:2018-11-06

    IPC分类号: H01L25/075 H01L33/48

    摘要: 提供了发光器件封装和显示设备,发光器件封装包括:单元阵列,包括第一、第二和第三发光器件,每个发光器件包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层,该单元阵列具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;透光基板,包括分别与第一发光器件和第二发光器件相对应的第一波长转换部分和第二波长转换部分,并且接合到第一表面;共晶接合层,包括分别与第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件相对应的第一发光窗口、第二发光窗口和第三发光窗口,并且将透光基板和第一至第三发光器件彼此接合。

    发光器件封装件和使用该发光器件封装件的显示装置

    公开(公告)号:CN111146325B

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN201910831316.8

    申请日:2019-09-04

    摘要: 提供一种发光器件封装件和使用该发光器件封装件的显示装置,所述发光器件封装件包括:分隔结构,具有第一表面和第二表面;第一发光窗、第二发光窗和第三发光窗,穿透第一表面和第二表面;单元阵列,包括在分隔结构的第一表面上并且与第一发光窗、第二发光窗和第三发光窗叠置的第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件;第一波长转换部分和第二波长转换部分,填充第一发光窗和第二发光窗的内部,并且具有弯液形的界面;第一封装部分,包括填充第三发光窗并且覆盖第一波长转换部分和第二波长转换部分的透光有机膜层;第二封装部分,覆盖第一封装部分并且包括透光无机膜层。

    纳米结构半导体发光器件

    公开(公告)号:CN105765741A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201480065440.3

    申请日:2014-10-30

    IPC分类号: H01L33/20

    摘要: 本发明的一个实施例提供了一种纳米结构半导体发光器件,其包括:基础层,其由第一导电类型的半导体构成;绝缘层,其形成在基础层上并且具有暴露出基础层的部分区域的多个开口;纳米核,其形成在基础层的暴露的区域中的每一个上,由第一导电类型的半导体构成,并且具有晶面与其侧表面的晶面不同的上端部分;在纳米核的表面上接连形成的有源层和第二导电类型的半导体层;以及电流阻挡中间层,其形成在纳米核的上端部分上,以位于有源层与纳米核之间。

    发光二极管封装件及其制造方法

    公开(公告)号:CN108206233B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201710984983.0

    申请日:2017-10-20

    IPC分类号: H01L33/52 H01L33/60 H01L33/00

    摘要: 提供了一种发光二极管(LED)封装件和制造LED封装件的方法。LED封装件包括:反射结构,其包括腔体、具有通孔的底部和包围腔体和底部的侧壁部分,侧壁部分具有倾斜的内侧表面;插入通孔中的电极焊盘;腔体中的底部上的LED,所述LED包括电连接至电极焊盘的发光结构和形成在发光结构上的荧光体;以及透镜结构,其填充腔体并且形成在反射结构上。

    发光器件封装
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107393937B

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201710284843.2

    申请日:2017-04-26

    IPC分类号: H01L27/15 H01L33/50

    摘要: 一种发光器件封装包括:单元阵列,包括多个半导体发光单元,并且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,所述多个半导体发光单元中的每一个具有依次堆叠的第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。所述发光器件封装还可以包括:多个波长转换单元,设置在单元阵列的第一表面上,以分别对应于所述多个半导体发光单元,每个波长转换单元被配置为将由所述多个半导体发光单元中的相应半导体发光单元发射的一定波长的光转换为不同波长的光;分隔结构,设置在所述多个波长转换单元之间的空间中;以及多个开关单元,在所述分隔结构内与所述多个波长转换单元间隔开,并且电连接到所述多个半导体发光单元。

    发光器件封装件和使用该发光器件封装件的显示装置

    公开(公告)号:CN111146325A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201910831316.8

    申请日:2019-09-04

    摘要: 提供一种发光器件封装件和使用该发光器件封装件的显示装置,所述发光器件封装件包括:分隔结构,具有第一表面和第二表面;第一发光窗、第二发光窗和第三发光窗,穿透第一表面和第二表面;单元阵列,包括在分隔结构的第一表面上并且与第一发光窗、第二发光窗和第三发光窗叠置的第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件;第一波长转换部分和第二波长转换部分,填充第一发光窗和第二发光窗的内部,并且具有弯液形的界面;第一封装部分,包括填充第三发光窗并且覆盖第一波长转换部分和第二波长转换部分的透光有机膜层;第二封装部分,覆盖第一封装部分并且包括透光无机膜层。

    发光二极管模块以及显示装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111146230A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201911069059.5

    申请日:2019-11-05

    IPC分类号: H01L27/15 H01L33/38 H01L33/50

    摘要: 提供了发光二极管模块和显示装置。所述发光二极管模块包括:单元阵列,包括第一至第四发光二极管单元,每个发光二极管单元具有第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层,所述单元阵列具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面;第一至第四调光部分,位于单元阵列的第二表面上以分别对应于第一至第四发光二极管单元,以分别提供红光、第一绿光、第二绿光和蓝光;光阻挡壁,位于第一至第四调光部分之间以将第一至第四调光部分彼此隔离;以及电极部分,位于单元阵列的第一表面上,并且电连接到第一至第四发光二极管单元以选择性地驱动第一至第四发光二极管单元。

    纳米结构半导体发光器件
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105765741B

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201480065440.3

    申请日:2014-10-30

    IPC分类号: H01L33/20

    摘要: 本发明的一个实施例提供了一种纳米结构半导体发光器件,其包括:基础层,其由第一导电类型的半导体构成;绝缘层,其形成在基础层上并且具有暴露出基础层的部分区域的多个开口;纳米核,其形成在基础层的暴露的区域中的每一个上,由第一导电类型的半导体构成,并且具有晶面与其侧表面的晶面不同的上端部分;在纳米核的表面上接连形成的有源层和第二导电类型的半导体层;以及电流阻挡中间层,其形成在纳米核的上端部分上,以位于有源层与纳米核之间。