电子组件
    31.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111048312B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN201910184455.6

    申请日:2019-03-12

    Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:电容器主体;外电极,设置在所述电容器主体的在第一方向上的至少一端上,并且包含铜(Cu)作为主要成分;金属框架,电连接到所述外电极;以及结合构件,设置在所述外电极与所述金属框架之间。所述结合构件包括锡(Sn)基焊料层;锡‑铜基合金焊料层,设置在所述锡基焊料层与所述外电极之间;以及锡基合金焊料层,设置在所述锡基焊料层与所述金属框架之间。

    电子组件及用于安装该电子组件的安装框架

    公开(公告)号:CN110875132B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN201811579262.2

    申请日:2018-12-24

    Inventor: 赵范俊

    Abstract: 本发明提供了一种电子组件及用于安装该电子组件的安装框架。所述电子组件包括:电容器阵列,包括在第一方向上顺序地布置的多个电容器;以及一对金属框架,分别设置在所述电容器阵列的相对的侧表面上,并且分别连接到所述多个电容器的第一外电极和第二外电极,其中,所述金属框架中的每个包括:支撑部,结合到所述第一外电极和所述第二外电极的头部;以及安装部,从所述支撑部的下端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸,并且一个或更多个切割部形成在所述支撑部的下侧的部分和所述安装部中。

    电子组件
    33.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114597058A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202111441665.2

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括:多层电容器,包括主体和设置在所述主体外部的外电极;金属框架,结合到所述多层电容器;以及粘合层,所述粘合层设置在所述外电极和所述金属框架之间并且包括焊料层和导电树脂层。

    多层电子组件和具有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN109686565B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN201810816781.X

    申请日:2018-07-24

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板,所述多层电子组件包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。第一框架端包括第一侧框架和从第一侧框架的下端延伸的第一底框架。第二框架端包括面对第一侧框架的第二侧框架和从第二侧框架的下端延伸的第二底框架。第一电子组件设置在第一侧框架与第二侧框架之间,第二电子组件堆叠在第一电子组件上并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在第一侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间以及第二侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间,但是导电粘合剂不形成在第一侧框架和第二侧框架与第一电子组件的靠近安装表面的部分之间。

    电子组件和具有该电子组件的板
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114496563A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111010645.X

    申请日:2021-08-31

    Abstract: 本公开提供了一种电子组件和包括该电子组件的板。所述电子组件包括:电容器主体;一对外电极,分别设置在所述电容器主体的相对端上;以及一对金属框架,包括一对连接部和一对安装部,所述一对连接部分别连接到所述一对外电极,并且所述一对安装部分别连接到所述一对连接部。所述一对安装部中的一个安装部的底表面包括粗糙表面。

    多层电容器和用于安装该多层电容器的板

    公开(公告)号:CN114446658A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202110942058.8

    申请日:2021-08-17

    Inventor: 赵范俊

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器和用于安装该多层电容器的板。所述多层电容器包括电容器主体和一对外电极,所述电容器主体包括介电层和多个内电极,所述一对外电极设置在所述电容器主体的相对端上并连接到所述内电极的暴露部分,其中,所述一对外电极各自包括导电层、导电树脂层和镀层,所述导电层包括形成在所述电容器主体的一个端表面上并连接到所述内电极的连接部和从所述连接部延伸到所述电容器主体的与所述端表面相邻的表面的一部分的带部,所述导电树脂层覆盖所述导电层的所述连接部的角部并且具有切口部,使得所述连接部的边缘的一部分暴露,所述镀层覆盖所述导电层和所述导电树脂层并且通过所述切口部而接触所述导电层的一部分。

    电子组件
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110875144B

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN201910011559.7

    申请日:2019-01-07

    Abstract: 本发明提供一种电子组件。所述电子组件包括:主体;外电极,分别设置在所述主体的在所述主体的第一方向上相对的表面上;以及一对金属框架,分别连接到所述外电极,其中,所述金属框架中的每个包括支撑部和安装部,所述支撑部结合到所述外电极,所述安装部在所述第一方向上从所述支撑部的下端延伸并且与所述主体和所述外电极分开,所述安装部在垂直于所述第一方向的第二方向上的长度大于所述主体在所述第二方向上的长度。

    电子组件和其上安装有该电子组件的板组件

    公开(公告)号:CN114255990A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202110885519.2

    申请日:2021-08-03

    Abstract: 本发明提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板组件。所述板组件包括:电容器主体;一对外电极,分别设置在所述电容器主体的两端上;一对金属框架,包括一对连接部和一对安装部,所述一对连接部分别连接到所述一对外电极,所述一对连接部的下侧均具有突起;板;以及一对电极焊盘,设置在所述板的上表面上并且分别连接到所述一对金属框架,所述一对电极焊盘的上表面上均具有与所述突起对应的凹槽部。

    电子组件和其上安装有该电子组件的安装板

    公开(公告)号:CN114242455A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202110609212.X

    申请日:2021-06-01

    Inventor: 沈珉炅 赵范俊

    Abstract: 提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的安装板。所述电子组件包括:电容器主体;一对外电极,分别设置在所述电容器主体的端部上;一对金属框架,所述一对金属框架中的每个设置为连接到所述一对外电极中的相应一个;以及导电结合层,设置在所述外电极与所述金属框架之间,并且具有不连续区域。

    包括电容器阵列的电子组件及安装框架

    公开(公告)号:CN110875134B

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN201910089244.4

    申请日:2019-01-30

    Abstract: 本公开提供一种包括电容器阵列的电子组件及安装框架,该电子组件包括:电容器阵列,包括沿第一方向顺序地布置的多个多层电容器;以及第一金属框架和第二金属框架,分别设置在电容器阵列的两个侧表面上并且分别连接到多个多层电容器的第一外电极和第二外电极;第一金属框架包括第一支撑部和第一安装部,第二金属框架包括第二支撑部和第二安装部;并且第一安装部包括第一部分和第三部分,第二安装部包括第二部分和第四部分,第一部分和第二部分朝向电容器阵列的中心彼此相对,第三部分和第四部分分别位于第一部分和第二部分的外侧,并且第一部分的长度短于第三部分的长度,第二部分的长度短于第四部分的长度。

Patent Agency Ranking