公开(公告)号：CN107207855A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006654.2

申请日：2016-02-19

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小林宇志 ,  高野健太郎

IPC: C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/085 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G14/12 ,  C08G59/40 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/592 ,  C08G2261/65 ,  C08G2261/74 ,  C08G2261/76 ,  C08J5/24 ,  C08J2361/14 ,  C08J2361/34 ,  C08J2363/00 ,  C08J2365/00 ,  C08J2461/14 ,  C08J2461/34 ,  C08J2463/00 ,  C08J2465/00 ,  C08K3/36 ,  C08L61/14 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/08 ,  D06M15/55 ,  D06M2101/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够实现不仅具有耐热性、阻燃性且吸湿耐热性也优异的印刷电路板的树脂组合物。该树脂组合物是含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)的印刷电路板用树脂组合物，所述氰酸酯化合物(A)是将萘酚‑二羟基萘芳烷基树脂或二羟基萘芳烷基树脂进行氰酸酯化而得到的。

公开(公告)号：CN107207834A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006594.4

申请日：2016-01-29

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小林宇志 ,  高野健太郎

IPC: C08L61/14 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08G8/28

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08G8/28 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08L61/04 ,  C08L61/14 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)。(式中，n表示1以上的整数。)

公开(公告)号：CN105960427A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201580007108.6

申请日：2015-02-03

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 有井健治 ,  小林宇志 ,  十龟政伸 ,  马渕義則 ,  平松宗大郎

IPC: C08G59/40 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/315 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022

Abstract: 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。(式中，Ar1表示芳基，Ar2分别独立地表示选自由亚苯基、亚萘基和亚联苯基组成的组中的二价取代基，Ar3分别独立地表示选自由p+1价的苯基、p+1价的萘基和p+1价的联苯基组成的组中的p+1价取代基，R1分别独立地表示选自由氢原子、烷基和芳基组成的组中的一价取代基，R2分别独立地表示选自由氢原子、烷基、芳基和氰氧基组成的组中的一价取代基，n表示与Ar1键合的氰氧基的数量且为1～3的整数，m表示与Ar1键合的R1的数量，n+m+2为Ar1能够键合的数量以下，p表示与Ar3键合的R2的数量且为1～9的整数。x和y表示各重复单元的比率，x为1时，y为0.25～2.0，x和y的各重复单元任选分别连续地排列、彼此交替或者随机地排列。)