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公开(公告)号：CN105679721A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610034123.6
申请日：2016-01-19
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473
摘要： 本发明提供了一种用于防散热工质泄漏及芯片导线穿越的微通道流体散热器，包括硅基底部分、金属流道结构部分以及散热工质部分，其中：在硅基底部分上表面制作有硅基芯片、在硅基底部分背部制作有硅基通孔和凸起结构，在金属流道结构部分上制作有金属通孔、凹槽结构、金属导热柱、工质出入口；凸起结构内嵌于凹槽结构并键合形成闭合流道腔体；散热工质部分置于该闭合流道腔体；工质出入口设置于金属流道结构部分前后两端外壁内侧中心位置；金属导热柱与硅基芯片背部接触，用于传导硅基芯片的热量。本发明解决微通道流体散热工质泄漏问题、芯片背引线困难，同时工艺简单，散热效果优良，与硅基芯片的加工工艺匹配，解决大功率芯片的散热问题。
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公开(公告)号：CN103325754B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310192830.4
申请日：2013-05-22
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： H01L23/492 , H01L21/48
摘要： 本发明提供了一种基于碳纳米管增强的聚合物复合材料转接板及其制备方法，包括金属柱、侧壁绝缘膜、碳纳米管网络结构和聚合物，其中：用侧壁绝缘膜包围金属柱的侧壁形成金属柱阵列规则排布在碳纳米管网络结构和聚合物组成的转接板基体中，碳纳米管网络结构内的空隙及碳纳米管网络结构与金属柱间的空隙由聚合物填充完整。本发明由于聚合物材料价格低、质量轻，同时碳纳米管具有良好的导热性能和机械性能，可以改善转接板的导热性能，并延长其使用寿命，因而实现低成本、质量轻的要求，便于实现产业化应用。
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公开(公告)号：CN104988116A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510478375.3
申请日：2015-08-07
申请人： 上海交通大学医学院
摘要： 一种化学品胚胎毒性预测模型包括细胞种类；该细胞种类包括核型为XX的SP3ES细胞诱导分化出的心肌细胞。其建立方法包括步骤一、小鼠胚胎成纤维细胞的分离和培养；二、小鼠ES的体外扩增培养；三、小鼠ES的核型分析及性别鉴定；四、小鼠ES多能性的维持和鉴定；五、小鼠ES体外诱导分化为心肌细胞；六、小鼠ES诱导分化的心肌细胞的心肌特异性标志蛋白的免疫化学检测；七、小鼠ES诱导分化的心肌细胞的表达谱的Real-time PCR检测；八、模式化合物的选择；九、模式化合物细胞毒性的检测；十、模式化合物对ES分化能力的抑制效应的检测；十一、模式化合物胚胎毒性的评价。填补EST体系中无雌性小鼠胚胎干细胞的空白。
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公开(公告)号：CN103107154B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201310025294.9
申请日：2013-01-23
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种用于TSV铜互连的应力隔离焊垫结构及其制备方法，包括位于TSV通孔铜柱与硅孔壁交界区域的跨越式连接部分和附着于TSV铜柱顶端面和硅芯片表面的平铺部分；使作为焊垫的金属膜在大部分与TSV铜柱和芯片表面紧密结合的同时，只在铜柱与硅孔壁交界的环状微区脱离表面，形成跨越式连结沟通垂直互连铜柱与再分布互连导线。这样当铜柱与硅孔交界处产生集中热应力形变时，并不能直接传递给跨越式焊垫结构，同时跨越式结构还能通过自身易于形变的特性很好地适应因界面变形而产生的结构变化，从而确保焊垫内应力处于安全区间，降低断裂的可能性，减少电互连失效现象发生。
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公开(公告)号：CN102315059B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201110218482.4
申请日：2011-07-29
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明公开一种用于降低等离子体显示器功耗的场发射阵列制备方法，先进行PDP前面板的清洗烘干；均匀碳纳米管薄膜的制作；在碳纳米管上制备透明薄膜；旋涂光刻胶、烘胶、曝光、显影，把需要刻蚀掉的薄膜图形露出，然后以光刻胶做掩模进行刻蚀，将阵列结构制作于电场强度较强的前面板位置；用丙酮和乙醇分别对样品进行浸泡刻蚀，去除光刻胶，最后用去离子水或乙醇超生清洗，去除未被阵列覆盖的CNT，得到碳纳米管阵列结构；制备氧化镁保护层，得到碳纳米管辅助结构，最终得到场发射阵列。本发明不但能够使得冷阴极发射可以产生更多的启动电子，以降低驱动电压，而且在放电过程中有更多的电子，可提高PDP的放电效率，增强其光效。
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公开(公告)号：CN101880025B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201010210005.9
申请日：2010-06-26
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： B82B3/00
CPC分类号： H01J9/025 , C01B32/05 , H01J1/3044
摘要： 一种纳米材料技术领域的一维纳米材料植入金属电极表面的方法，首先对一维纳米材料进行包含切短、纯化、表面改性的预处理；然后将预处理后的一维纳米材料与聚合物介质混合后进行研磨；并将研磨后的混合体进行除气处理；再将处理后的一维纳米材料和聚合物介质的混合体流平在基片上；并烘胶固化复合薄膜，并经磨平抛光后使用刻蚀液对整平后的复合薄膜表层进行化学刻蚀；最后在刻蚀过的复合薄膜上依次进行沉积处理和电镀处理，采用刻蚀剂释放聚合物介质，获得一维纳米材料植入金属电极表面。本发明能使一维纳米材料一部分根植于在金属中，与金属形成牢固结合，其余部分暴露在外，最终使一维纳米材料形成植入并均匀分布在金属表层的植布效果。
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公开(公告)号：CN102519762A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110386375.2
申请日：2011-11-28
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： G01N1/28
摘要： 本发明公开一种薄膜测试技术领域的带网状支撑框架的低应力微拉伸试样的制备方法，步骤：在玻璃基片上旋甩光刻胶作为牺牲层并前烘，在牺牲层上溅射金属Ti层并做表面活化处理用作种子层，在种子层上进行甩胶、曝光、显影，根据掩模版设计的微拉伸试样层形状，实现其光刻胶结构的图形化；在表面活化的Ti层上电镀Cu-TSV试样层；在Cu-TSV镀层上进行支撑框架层的电化学沉积；最后去除光刻胶图形化层、Ti溅射层、牺牲层，得到独立的带有网状支撑框架的悬空Cu-TSV微拉伸试样。本发明制备的微拉伸试样有效降低了薄膜应力，结构简单，易于制备，成本低，实现了Cu-TSV薄膜的原位独立拉伸，有利于微拉伸精准测试。
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公开(公告)号：CN102161517A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110071740.0
申请日：2010-04-09
申请人： 上海交通大学
摘要： 一种废水处理技术领域的有机废水活性炭纤维吸附装置及脱附装置，包括：基于可拆卸式滤芯的活性炭纤维吸附装置，包括：可拆卸式滤芯、吸附槽、水泵和储水槽，其中：可拆卸式滤芯活动设置于吸附槽内，吸附槽的入口、出口、水泵以及储水槽依次连通，可拆卸式滤芯正对于吸附槽的入口下方以及吸附槽的出口上方；本发明另有基于可拆卸式滤芯的活性炭纤维吸附装置，包括：电化学脱附框架、电化学脱附槽、电极引线、外围电源和电解液，其中：电化学框架置于电化学脱附槽内，其间充满电解液，电极引线的两端分别与电化学脱附框架和外围电源相连。本发明通过简单的结构尽可能延长了吸附物的使用寿命，同时避免了水体二次污染。
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