公开(公告)号：CN113135746A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202010053885.7

申请日：2020-01-17

申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所

发明人： 赵相毓 ,  林慧兴 ,  顾忠元

IPC分类号： C04B35/19 ,  C04B35/10 ,  C04B35/48

摘要： 本发明公开一种高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料及其制备方法。所述陶瓷材料的化学组成为：xKAl2(AlSi3O10)(OH)2‑yAl2O3‑zZrO2，x+y+z=100wt%，且10wt%≤x≤40wt%，10wt%≤y≤80wt%，10wt%≤z≤80wt%。

公开(公告)号：CN111377721B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201811612638.5

申请日：2018-12-27

申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所

发明人： 赵相毓 ,  林慧兴 ,  张奕 ,  何飞 ,  姚晓刚 ,  姜少虎 ,  顾忠元

IPC分类号： C04B35/16

摘要： 本发明涉及一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法，所述低温共烧陶瓷材料的化学组成为x ABZSL玻璃‑(1‑x)Zn2SiO4，其中5.0 wt％≤x≤60.0 wt％；ABZSL玻璃的组分包括10.0～30.0 mol%Al2O3、30.0～45.0 mol%B2O3、25.0～35.0 mol%ZnO、5.0～15.0 mol%SiO2、2.0～10.0 mol%La2O3，ABZSL玻璃中各组分摩尔百分比之和为100mol%。

公开(公告)号：CN112759869A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201911001863.X

申请日：2019-10-21

申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所

发明人： 林慧兴 ,  彭海益 ,  姚晓刚 ,  张奕 ,  何飞 ,  顾忠元 ,  赵相毓 ,  姜少虎

IPC分类号： C08L27/18 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  B32B15/085 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  C09K5/14

摘要： 本发明涉及一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h‑BN复合介质材料及其制备方法，所述氟树脂/h‑BN复合介质材料包括：氟树脂基材、和分布于所述氟树脂基材中的微波介质陶瓷粉体h‑BN；所述微波介质陶瓷粉体h‑BN的含量为10～50wt%，优选20～35wt%。该复合材料在保留优良介电性能的前提下具备良好的加工性能，可满足新一代通讯材料的要求。

公开(公告)号：CN110372347A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201810327208.2

申请日：2018-04-12

申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所

发明人： 赵相毓 ,  姜少虎 ,  姚晓刚 ,  张奕 ,  顾忠元 ,  林慧兴 ,  何飞 ,  任海深

IPC分类号： C04B35/16 ,  C04B35/622

摘要： 本发明提供一种低损耗低介电常数微波陶瓷材料及其制备方法，所述微波介质陶瓷材料包括主要成分Zn2SiO4微波介质陶瓷和添加剂B2O3-ZnO-Nb2O5-TiO2微晶玻璃，所述B2O3-ZnO-Nb2O5-TiO2微晶玻璃的含量为2.0～8.0wt%；所述B2O3-ZnO-Nb2O5-TiO2微晶玻璃的组分为（13.00～15.50）mol% B2O3-（24.00～26.00）mol% ZnO-（7.00～8.00）mol% Nb2O5-（50.00～52.00）mol% TiO2，各组分之和为100mol%。

公开(公告)号：CN117986014A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202211347406.8

申请日：2022-10-31

申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所

发明人： 林慧兴 ,  陈博 ,  姜少虎 ,  何飞 ,  彭海益 ,  任海深 ,  姚晓刚 ,  谢天翼 ,  顾忠元

IPC分类号： C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  C04B35/50

摘要： 本发明涉及一种中低介电常数烧绿石结构微波介质材料及其制备方法和应用。所述中低介电常数烧绿石结构微波介质材料包括：La2‑xZr2O7‑1.5x主相和第二相；所述第二相包括MgO相和La2MgZrO6相；其中，其中0≤x≤0.2；所述MgO相的摩尔含量为0～47moL％，所述La2MgZrO6相的摩尔含量为0～16moL％，且MgO相和La2MgZrO6相摩尔含量不同时为0。

公开(公告)号：CN117705320A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202211097964.3

申请日：2022-09-08

申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所

发明人： 彭海益 ,  王菲菲 ,  姚晓刚 ,  林慧兴 ,  任海深 ,  谢天翼 ,  张奕 ,  何飞 ,  顾忠元

IPC分类号： G01L1/14 ,  G01L9/12 ,  G01L19/00

摘要： 本发明涉及一种基于冰模板法的柔性电容式压力传感器及其制备方法。所述柔性电容式压力传感器包括：上电极层、下电极层以及分布在上电极层和下电极层之间的柔性多孔介质层；所述柔性多孔介质层包含具有有序通孔结构的多壁碳纳米管海绵骨架和部分填充且均匀分布在多壁碳纳米管海绵骨架内部的树脂材料。

公开(公告)号：CN116622211A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202210124633.8

申请日：2022-02-10

申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所 ,  江苏先进无机材料研究院

发明人： 姚晓刚 ,  李祥坤 ,  彭海益 ,  林慧兴 ,  赵相毓 ,  何飞 ,  张奕 ,  谢天翼 ,  顾忠元

IPC分类号： C08L71/12 ,  C08L25/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/24 ,  C08K9/06 ,  C04B35/465 ,  C04B35/626

摘要： 本发明涉及一种具有中介、低损耗的PPO/MTCLT复合介质材料及其制备方法。所述PPO/MTCLT复合介质材料包含：聚苯醚基质以及均匀分散在聚苯醚基质中的MTCLT陶瓷颗粒；所述MTCLT陶瓷颗粒的化学组成为x(CayLa(2‑2y)/3)TiO3‑(1‑x)MgTiO3，其中0.1≤x≤0.3，0.6≤y≤0.8；优选地，所述PPO/MTCLT复合介质材料的介电常数为3～9，介电损耗低于3×10‑3。

公开(公告)号：CN115557784B

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202210857689.4

申请日：2022-07-20

申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所

发明人： 谢天翼 ,  林慧兴 ,  王怀志 ,  任海深 ,  赵相毓 ,  姜少虎 ,  彭海益 ,  顾忠元 ,  张奕

IPC分类号： C04B35/465 ,  C04B35/622

摘要： 本发明涉及一种MZTA陶瓷材料及其制备方法和应用。所述MZTA陶瓷材料的化学通式为Mg1‑xZnx(Ti1‑yAly)O3，其中0＜x≤0.3，0＜y≤0.2。

公开(公告)号：CN112759869B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201911001863.X

申请日：2019-10-21

申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所

发明人： 林慧兴 ,  彭海益 ,  姚晓刚 ,  张奕 ,  何飞 ,  顾忠元 ,  赵相毓 ,  姜少虎

IPC分类号： C08L27/18 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  B32B15/085 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  C09K5/14

摘要： 本发明涉及一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h‑BN复合介质材料及其制备方法，所述氟树脂/h‑BN复合介质材料包括：氟树脂基材、和分布于所述氟树脂基材中的微波介质陶瓷粉体h‑BN；所述微波介质陶瓷粉体h‑BN的含量为10～50wt%，优选20～35wt%。该复合材料在保留优良介电性能的前提下具备良好的加工性能，可满足新一代通讯材料的要求。

公开(公告)号：CN113135746B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202010053885.7

申请日：2020-01-17

申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所

发明人： 赵相毓 ,  林慧兴 ,  顾忠元

IPC分类号： C04B35/19 ,  C04B35/10 ,  C04B35/48

摘要： 本发明公开一种高绝缘低导热高抗压强度陶瓷材料及其制备方法。所述陶瓷材料的化学组成为：xKAl2(AlSi3O10)(OH)2‑yAl2O3‑zZrO2，x+y+z=100wt%，且10wt%≤x≤40wt%，10wt%≤y≤80wt%，10wt%≤z≤80wt%。