高频电路
    32.
    发明公开
    高频电路 审中-实审

    公开(公告)号:CN114788420A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202180007106.2

    申请日:2021-05-10

    Abstract: 一种高频电路,具备:第一电介质层;电路层,设置在所述第一电介质层上,具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案;第二电介质层,设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间;第一导电体层,设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间;第二导电体层,设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间;以及电磁波屏蔽件,设置在所述传输路径的周围,在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件,所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔,所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。

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