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公开(公告)号：CN110612782B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201880029527.3
申请日：2018-02-07
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。
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公开(公告)号：CN113811641B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且
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公开(公告)号：CN110892095A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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公开(公告)号：CN110892095B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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公开(公告)号：CN111032928B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201880052575.4
申请日：2018-03-19
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，并且该多个金属夹具包括在印刷电路板用基板侧且在印刷电路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷电路板用基板正交。
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公开(公告)号：CN116530222A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202280007300.5
申请日：2022-04-12
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 柔性印刷电路基板具备：绝缘层，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一布线，配置在第一面上；第二布线，配置在第二面上；以及导电层。第一布线具有第一焊盘。第二布线具有第二焊盘。第一布线具有配置在第一面上的第一层和配置在第一层上的第二层。第二布线具有配置在第二面上的第三层和配置在第三层上的第四层。第一焊盘及第二焊盘在俯视观察时重叠。在绝缘层上形成有贯通孔，该贯通孔在厚度方向上贯穿绝缘层，且在俯视观察时至少部分地与第一焊盘及第二焊盘重叠。导电层以与第一焊盘及第二焊盘连接的方式配置在贯通孔的内壁面上。
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公开(公告)号：CN115024025A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202180012005.4
申请日：2021-06-23
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 本公开的一方面所涉及的柔性印刷布线板是具备基膜和配置于上述基膜的表面的多个布线的柔性印刷布线板，上述布线具有沿上述布线的长度方向的前端面及沿上述长度方向的两个侧面，上述侧面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上且2.0μm以下，上述布线的平均高度为40μm以上且120μm以下，上述布线的平均间隔为1μm以上且30μm以下。
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公开(公告)号：CN110612782A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201880029527.3
申请日：2018-02-07
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。
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公开(公告)号：CN115605636A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202080100891.1
申请日：2020-05-20
申请人： 住友电气工业株式会社(JP) , 住友电工印刷电路株式会社(JP)
摘要： 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.03μg/cm2以上且0.15μg/cm2以下。
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公开(公告)号：CN114365587A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080063300.8
申请日：2020-12-16
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 一种柔性印刷布线板，具备：基膜，具有用于形成通孔的孔；以及线圈状的布线层，层叠于上述基膜的至少一面侧，上述布线层具有：焊盘部，配置于上述孔的内周面及上述基膜中的上述孔的周缘部；以及绕线部，以该焊盘部为内侧端部或外侧端部而配置成漩涡状，上述绕线部具有作为最外周的第一绕线部和比上述最外周更靠内侧的第二绕线部，上述焊盘部的平均厚度相对于上述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下。
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