单晶金刚石及其制造方法、包含单晶金刚石的工具和包含单晶金刚石的部件

    公开(公告)号:CN106574393A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201580039728.8

    申请日:2015-07-22

    Abstract: 在单晶金刚石(20)的晶体生长主表面(20m)的X射线形貌照片中,晶体缺陷点(20dp)的组聚集而存在,各个晶体缺陷点(20dp)是到达所述晶体生长主表面(20m)的晶体缺陷线(20dq)的前端点,所述晶体缺陷线(20dq)表示其中存在晶体缺陷(20d)的线。此外,在所述单晶金刚石(20)中,平行存在多个晶体缺陷线状聚集区域(20r)。在所述多个晶体缺陷线状聚集区域(20r)中,晶体缺陷点(20dp)的组聚集并在相对于一个任意规定方向成30°以内的角的方向上以线状延伸。由此,提供一种单晶金刚石,所述单晶金刚石适合用于切削工具、抛光工具、光学部件、电子部件、半导体材料等。

    高硬度多晶金刚石及其制备方法

    公开(公告)号:CN101228095B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200680026569.9

    申请日:2006-07-21

    Inventor: 角谷均

    Abstract: 本发明提供一种可用于切削工具、整形器、模具和其它加工工具以及挖掘钻头等的具有足够的强度、硬度和耐热性并且致密而匀质的多晶金刚石,以及具有由该多晶金刚石形成的切削刃的切削工具。该多晶金刚石基本上只由金刚石构成,并且是在超高压和超高温以及在不使用烧结助剂或催化剂的条件下、由含有非金刚石型碳物质的原料组合物直接转化成金刚石并进行烧结而形成的,其中所述多晶金刚石具有这样的混合显微组织,该混合显微组织包含最大粒径为100nm以下且平均粒径为50nm以下的金刚石细晶粒以及粒径为50nm-10,000nm的片状或者颗粒状的金刚石粗晶粒。

    高硬度多晶金刚石及其制备方法

    公开(公告)号:CN101228095A

    公开(公告)日:2008-07-23

    申请号:CN200680026569.9

    申请日:2006-07-21

    Inventor: 角谷均

    Abstract: 本发明提供一种可用于切削工具、整形器、模具和其它加工工具以及挖掘钻头等的具有足够的强度、硬度和耐热性并且致密而匀质的多晶金刚石,以及具有由该多晶金刚石形成的切削刃的切削工具。该多晶金刚石基本上只由金刚石构成,并且是在超高压和超高温以及在不使用烧结助剂或催化剂的条件下、由含有非金刚石型碳物质的原料组合物直接转化成金刚石并进行烧结而形成的,其中所述多晶金刚石具有这样的混合显微组织,该混合显微组织包含最大粒径为100nm以下且平均粒径为50nm以下的金刚石细晶粒以及粒径为50nm-10,000nm的片状或者颗粒状的金刚石粗晶粒。

    接触件及使用该接触件的单晶金刚石的微小磨损特性的评价方法

    公开(公告)号:CN118235035A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202280073685.5

    申请日:2022-10-13

    Inventor: 角谷均 小林豊

    Abstract: 一种接触件,是由包括多个金刚石颗粒的多晶金刚石构成的圆环状的接触件,构成为旋转轴贯通其中心,具备:第一部分,在径向上具有恒定的厚度,包括内端部;以及第二部分,在径向上具有减少的厚度,包括外端部,所述第二部分具有:第一面,与所述第一部分的上表面连续;第二面,与所述第一部分的下表面连续;以及连接面,连接所述第一面与所述第二面,包括所述外端部,在沿所述旋转轴的截面中,表示所述第一面的第一线段和表示所述第二面的第二线段所成的角度θ为100°以上且150°以下,作为所述第一面和所述连接面的边界的第一边界部与作为所述第二面和所述连接面的边界的第二边界部之间的长度为1μm以上且10μm以下,从所述旋转轴到所述外端部的长度为1mm以上且10mm以下,所述多个金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且100μm以下。

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