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公开(公告)号：CN117483895A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311400752.2
申请日：2023-10-26
申请人： 北京科技大学
摘要： 本发明公开了一种石墨烯/金属复合扩热板的钎焊制备工艺，属于大功率器件散热技术领域。所述扩热板包括石墨烯板、铝合金盖板、槽形铝合金底板和Sn基软钎料层。其中，石墨烯板与铝合金盖板及石墨烯板与槽形铝合金底板之间的连接用Sn基软钎料通过钎焊方式焊接在一起。一方面，本发明将高导热石墨烯板封装在铝合金结构中间，避免了石墨烯板表面易掉粉造成器件短路的缺点。另一方面，在石墨烯板和铝合金表面制备的镀膜可改善钎料在其表面的润湿性，实现石墨烯和铝合金的焊接。本发明能够将大功率器件的热量及时导出，具有较好的散热效果，保证设备的安全运行和工作。
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公开(公告)号：CN116988164A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310767691.7
申请日：2023-06-27
申请人： 北京科技大学
摘要： 本发明公开了一种单晶高温合金单晶化连接或修复材料及其工艺。该连接或修复材料包括低熔组分粉末和高熔组分粉末，两组分的总成分为等同或近似单晶高温合金成分；连接或修复过程中低熔组分粉末熔化形成液相，再与高熔组分粉末和单晶高温合金母材发生固‑液互扩散，在连接层或修复区内部的单晶组织逐渐外延生长，最终获得单晶化连接层或修复区。本发明的单晶化连接或修复材料的总成分为等或近单晶高温合金成分，各组分所含元素均为目前单晶高温合金成分体系中常用的非微量元素，通过对各元素的作用分析与多元化设计，设计出了无B、Si等降熔元素的低熔组分，配合加入对应成分的高熔组分，从根本上避免了低熔点化合物(硼化物、硅化物等)的形成。
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公开(公告)号：CN116786933A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310767690.2
申请日：2023-06-27
申请人： 北京科技大学
摘要： 本发明公开了一种异向单晶高温合金连接方法，该连接方法采用直接从单晶高温合金母材成分中分离出来的低熔合金组分和高熔合金组分，且低熔合金组分和高熔合金组分配合后形成与母材成分相等/近似的连接材料，连接时将连接材料粉末与有机溶剂搅拌均匀成膏状，均匀涂抹制备成异向镍基单晶高温合金待连接件的表面，用夹具固定后；置于真空钎焊炉内进行钎焊，炉温降至室温后，得到非单晶高温合金连接层的异向单晶高温合金连接件。本发明的连接材料中不含降熔元素，所以连接层不存在富Si和B脆性化合物或共晶组织；接头的成分均匀化过程属于大扩散面积、短扩散距离的快速扩散机制，因而可以大大加快连接过程的动力学。
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公开(公告)号：CN115272685B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210705644.5
申请日：2022-06-21
IPC分类号： G06V10/40 , G06V10/764 , G06V20/10 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/08
摘要： 本发明公开了一种小样本SAR舰船目标识别方法及装置，涉及合成孔径雷达图像识别技术领域。包括：获取待识别的合成孔径雷达SAR图像；将待识别的SAR图像输入到训练好的舰船识别模型；其中，舰船识别模型包括预处理模块、特征提取模块以及分类器模块；根据待识别的SAR图像、预处理模块、特征提取模块以及分类器模块，得到待识别的SAR图像的舰船目标识别结果。本发明能够解决现有技术中由于深度学习算法对大规模标注数据的过度依赖带来的实际应用中的困难；本发明致力于降低深度学习算法在SAR舰船识别时的数据标注工作量，提出了一种基于通道与空间注意力机制的小样本条件下的舰船识别方法。
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公开(公告)号：CN114905106A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210561903.1
申请日：2022-05-23
申请人： 北京科技大学
摘要： 一种基于Cu6Sn5取向复合涂层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备低表面能晶体取向/高表面能晶体取向的Cu6Sn5取向复合涂层，再采用SnAgCu钎料对经过制备Cu6Sn5取向复合涂层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/低表面能Cu6Sn5涂层/高表面能Cu6Sn5涂层/SnAgCu钎料/高表面能Cu6Sn5涂层/低表面能Cu6Sn5涂层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于，在不引入外来元素(除Sn、Ag、Cu外其它元素)的前提下，改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性，抑制了钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。
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公开(公告)号：CN114898224A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210520453.1
申请日：2022-05-13
IPC分类号： G06V20/13 , G06V10/44 , G06V10/762 , G06V10/764 , G06V10/77 , G06K9/62
摘要： 本发明公开了一种基于物理散射机制的变化检测方法，包括：获取待检测的全极化SAR图像；对所述待检测的全极化SAR图像进行预处理；基于预处理后的数据，得到所述待检测的全极化SAR图像对应的基于物理散射机制的参数αB和极化总功率span；基于待检测的全极化SAR图像的αB和span，获得差异图算子，得到差异图；对所述差异图进行PCA和k‑Means聚类，得到变化图，实现变化检测任务。本发明可提高检测率、降低虚警，且可使变化目标保持较好边缘形状。并可检测更加精细的变化细节信息，同时受散射随机性的影响更小，检测性能鲁棒性更强。
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公开(公告)号：CN112962013A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110134105.6
申请日：2021-01-28
申请人： 北京科技大学
摘要： 本发明提供了一种单晶高温合金表面缺陷扩散外延生长修复材料及修复方法。该修复材料化学成分为：Cr 9.0～22.0wt.％，Co 4.0～9.0wt.％，Mo 1.0～4.0wt.％，W 4.0～8.0wt.％，Al 5.0～12.0wt.％，Ta 24.0～32.0wt.％，Ti 9.0～16.0wt.％，其余为Ni。采用电极感应熔炼气雾化或等离子旋转电极等制粉工艺制备上述成分的合金粉末用于单晶高温合金的扩散外延生长修复。在修复温度为1240～1310℃，保温时间为0.5～3h时，单晶高温合金表面缺陷修复区已实现了单晶化。本发明提出的扩散外延生长修复材料不采用B、Si、Hf、Zr、Ge等元素作为降熔元素，而是通过对单晶高温合金中元素的多元化设计与调控，来获得低熔点的修复材料。采用该修复材料及工艺可在较短保温时间内实现单晶高温合金表面缺陷修复区的单晶化，大幅提升修复过程动力学。
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公开(公告)号：CN110480112B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910747433.6
申请日：2019-08-14
申请人： 北京科技大学
摘要： 一种Cf/SiC复合材料与Ni基高温合金的反应复合扩散钎焊方法，属于异质材料连接技术领域。采用(Cu‑Ti)+C+Ni复合粉末连接材料，连接过程中：低熔Cu‑Ti合金粉末形成液相实现低温连接；C反应消耗降熔元素Ti形成低热膨胀TiC颗粒弥散强化的Cu基复合连接层(既降低连接热应力，又提高接头耐温性能)；同时，Ni颗粒及高温合金母材与Cu基金属基体之间发生等温扩散，形成高熔点(Cu,Ni)固溶体，进一步提升接头耐温性能。本发明的优点在于：1)具有反应复合钎焊、TLP和PTLP多机制复合效应，可以在低温低压条件下获得低应力/耐高温连接接头，实现低温连接/高温服役；2)具有更快的耐温提升动力学，避免长时间等温扩散导致的复合材料界面过度反应；3)所得接头具有优异的高温性能。
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公开(公告)号：CN110773889A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910975514.1
申请日：2019-10-14
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： B23K28/02
摘要： 本发明涉及异种金属的加工方法，属于材料连接制造相关领域，具体涉及轻合金与钢摩擦塞-铆复合点焊方法。本发明集摩擦焊、塞焊和铆接三种技术特征为一体，能够实现轻质合金与钢的高质量点焊。针对轻合金与钢的搭接或者叠接接头，采用专门的驱动机构使专用的钢质铆钉高速旋转并持续给进，当铆钉与轻合金接触时高速摩擦使之处于热塑性状态，致使铆钉塞入轻合金中，当铆钉与钢接触时铆钉端面将与钢发生高速摩擦形成摩擦焊，最终实现轻合金与钢的点焊。在焊接过程中通入辅助电流既可以强化轻合金与铆钉周向界面的冶金反应，改善轻合金金属的热塑性流动，又可以改善铆钉与钢母材的摩擦焊合状态，降低铆钉机械能量输入。
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公开(公告)号：CN105112458B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510580694.5
申请日：2015-09-12
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： C12P7/08
摘要： 本发明提供一种缓解糟液回流对餐厨垃圾乙醇发酵的负面影响的方法，属于生物质废弃物资源化利用技术领域。该方法在菌株活化和餐厨垃圾预处理后，将餐厨垃圾糖化液放入发酵罐发酵，发酵结束后，对发酵液进行蒸馏，回收乙醇，当发酵液中乙醇浓度低至不可测得时停止加热，收集糟液，用糟液代替蒸馏水用于餐厨垃圾预处理，待糟液循环回用至4‑6次后，将糟液进行电渗析处理，之后继续回用。通过上述方法进行乙醇发酵可明显减少乙醇发酵的副产物对于发酵的负面影响，可以缩短发酵时间，提高发酵效率。
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