一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法

    公开(公告)号:CN111364074A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN202010107186.6

    申请日:2020-02-21

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: C25D3/48

    摘要: 本发明公开了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液和制备方法。该电镀液的pH为8.0~11.5,直接以稳定、方便易购的氯金酸为主盐来源,还包括主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。本发明采用复合配位方式对一价金进行辅助配位,不仅提高了一价金无氰镀金电镀液的稳定性和稳定放电点位区间,而且显著降低镀液中的亚硫酸盐浓度,避免镀层中硫的夹杂,获得的金镀层外观光亮金黄、与基底结合力良好,适合于装饰性镀金;且本发明镀液配制过程简单、条件温和,镀液稳定。

    一种电解系统及光照制备氧化石墨烯材料的方法

    公开(公告)号:CN111235587A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201911139799.1

    申请日:2019-11-20

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: C25B1/00 C01B32/19 C01B32/198

    摘要: 本发明涉及一种电解系统及光照制备氧化石墨烯材料的方法。电解系统包括电解装置,电解装置包括电解容器,电解容器被配置为容纳电解液并用于提供电解反应的场所;循环回路,电解容器包括第一进液口和第一出液口,循环回路与第一进液口和第一出液口分别连通;固液分离装置,固液分离装置串联在循环回路上。

    一种复杂三维多级微纳结构的约束刻蚀加工方法

    公开(公告)号:CN103325674B

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201310195128.3

    申请日:2013-05-23

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L21/3063 B81C1/00 C25F3/12

    摘要: 本发明提供了一种复杂三维多级微纳结构的约束刻蚀加工方法,可在具有简单微结构的弹性模板电极上原位屈曲产生复杂多级微纳结构,同时利用约束刻蚀技术将其屈曲得到的复杂多级微纳结构批量复制到基底材料上。所述方法包括:弹性模板电极简单微结构的设计与制备,以使具有简单微结构的模板电极在屈曲时产生所需的复杂三维多级微纳结构;模板电极上应力屈曲的产生及其控制,以使模板电极可控地产生屈曲形变;屈曲结构的复制,利用约束刻蚀技术使模板电极上屈曲得到的多级微纳结构直接复制到刻蚀基底上。

    一种平面碳膜电极的制备方法

    公开(公告)号:CN103072938B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201210556923.6

    申请日:2012-12-18

    IPC分类号: B81C1/00

    摘要: 本发明公开了一种平面碳膜电极的制备方法,涉及电化学微纳米加工技术领域。具体步骤是:将光刻胶均匀地旋涂在导电基体上,随后在具有一定压力的惰性气体保护下,通过程序升温使光刻胶依次发生软化和碳化,并最终形成导电碳膜;最后采用树脂封装制成平面碳膜电极。由于采用程序升温使光刻胶层在发生碳化前先发生软化,利用并通过增加气体压力,延长在软化温度下的滞留时间,进一步增强光刻胶层的自流平作用,制得具有极高面形精度的大面积碳膜电极。

    一种复杂三维多级微纳结构的约束刻蚀加工方法

    公开(公告)号:CN103325674A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310195128.3

    申请日:2013-05-23

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L21/3063 B81C1/00 C25F3/12

    摘要: 本发明提供了一种复杂三维多级微纳结构的约束刻蚀加工方法,可在具有简单微结构的弹性模板电极上原位屈曲产生复杂多级微纳结构,同时利用约束刻蚀技术将其屈曲得到的复杂多级微纳结构批量复制到基底材料上。所述方法包括:弹性模板电极简单微结构的设计与制备,以使具有简单微结构的模板电极在屈曲时产生所需的复杂三维多级微纳结构;模板电极上应力屈曲的产生及其控制,以使模板电极可控地产生屈曲形变;屈曲结构的复制,利用约束刻蚀技术使模板电极上屈曲得到的多级微纳结构直接复制到刻蚀基底上。

    针尖增强暗场显微镜、电化学测试装置和调平系统

    公开(公告)号:CN102798735A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201210288539.2

    申请日:2012-08-14

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01Q60/22

    摘要: 本发明提供一种针尖增强暗场显微镜、电化学测试装置和调平系统。本发明的针尖增强暗场显微镜的特征在于,所述针尖增强暗场显微镜使用光纤探针,所述光纤探针的针尖处修饰有金属纳米颗粒,而且入射光在修饰有金属纳米颗粒的光纤探针内部传输,针尖和样品间的距离采用光强控制模式,是一种利用了探针针尖处纳米金属颗粒与金属基底材料近场耦合作用的局域表面等离激元共振暗场耦合装置。该显微镜可用于研究基底表面的双电层结构、吸/脱附行为及多相催化等基础表界面化学问题。另外,基于LSPR距离敏感性原理,针尖增强暗场显微镜可应用于三探针水平传感器对纳米加工平台进行自适应调平。

    纳米精度的电化学整平和抛光加工方法及其装置

    公开(公告)号:CN101880907A

    公开(公告)日:2010-11-10

    申请号:CN201010219037.5

    申请日:2010-07-07

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: C25F3/12 H01L21/3063

    摘要: 纳米精度的电化学整平和抛光加工方法及其装置,涉及一种电化学刻蚀整平和抛光技术。装置设有具有纳米平整精度的刀具、可将刻蚀整平剂液层厚度精确控制在纳米尺度内的电化学反应控制体系、溶液循环装置、溶液恒温装置和自动化控制系统。制备具有纳米平整精度的刀具作为电化学工作电极,并与工件置于容器底部;刀具浸入溶液,启动电化学系统,在刀具表面生成刻蚀整平剂,将刀具表面刻蚀整平剂液层压缩至纳米量级厚度,再调控刻蚀整平剂液层厚度;驱动三维微驱动装置,将刀具不断地向工件逼近,调控工件表面与刀具之间的距离和平行度;将刀具向工件表面移动,使刀具表面的约束刻蚀整平剂液层与工件表面接触,直至整个工件表面被刻蚀整平和抛光完毕。

    一种基于超微电极测定酸性镀铜液中添加剂浓度的方法、装置、设备及介质

    公开(公告)号:CN116297782A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310268801.5

    申请日:2023-03-20

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01N27/48 C25D3/38

    摘要: 本发明涉及电化学分析技术领域,特别涉及一种基于超微电极测定酸性镀铜液中添加剂浓度的方法、装置、设备及介质。本发明提供的测定方法采用以超微电极为工作电极的三电极体系进行循环伏安扫描,根据沉积铜阳极溶出电量与添加剂浓度的对应关系,以及对影响因子的精准调控,实现待测镀液样品中加速剂、整平剂和抑制剂浓度的精确测定。使用本发明方法可以对酸性镀铜溶液中加速剂、整平剂和抑制剂三种添加剂浓度进行测定,并忽略其它两种添加剂对浓度测定的干扰,并可以实现三种添加剂的快捷检测。

    一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN115369391A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202210856861.4

    申请日:2022-07-20

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: C23C18/30 C23C18/38

    摘要: 本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法,银胶体活化液组合物的pH=6‑9,其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm,由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂,制备方法简单、成本低、对环境友好;本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄,稳定性良好,放置半年以上仍无沉淀析出;本发明与聚合物基材之间的结合力良好,可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺;聚合物经本发明活化、化学镀铜后,能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。