一种表面粗化的金属钽基体及其制备方法

    公开(公告)号:CN109440179A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201910006207.2

    申请日:2019-01-04

    Applicant: 中南大学

    Inventor: 何捍卫

    CPC classification number: C25F3/08 C25F3/14

    Abstract: 本发明属于电化学腐蚀技术领域,本发明提供了一种表面粗化的金属钽基体的制备方法,包括以下步骤:以惰性材料为阴极,金属钽基体为阳极,以四乙基氯化铵的乙醇溶液为电解液对金属钽基体进行阳极化点蚀处理;得到表面粗化的金属钽基体;所述阴极和阳极之间的距离为0.5~3.0cm,所述阳极化点蚀处理的电压为8~20V,阳极化点蚀处理的时间为5~40min。本发明采用电化学阳极化处理,在含有氯离子的有机体系中,氯离子在电场的作用下穿透钽表面钝化膜并腐蚀阳极金属钽,在金属钽基体表面形成大量密集的点蚀坑。提高了钽基表面的粗糙度,也提高了钽基体的比表面积。

    铝板的制造方法及铝板的制造装置

    公开(公告)号:CN108779571A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201780017185.9

    申请日:2017-03-09

    CPC classification number: C25D11/18 C25D11/24 C25F3/14 H01G9/04

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种铝板的制造方法及上述铝板的制造方法中使用的制造装置,该铝板的制造方法中,能够制造在厚度方向上具有多个贯穿孔,且贯穿孔的位置被控制的铝板。本发明的铝板的制造方法中,铝板在厚度方向上具有多个贯穿孔,该铝板的制造方法具备:覆膜形成工序,在厚度5~1000μm的铝基材的表面形成铝化合物的覆膜;部分覆膜去除工序,去除存在于上述覆膜中欲形成贯穿孔的部分的覆膜;及贯穿孔形成工序,通过对上述部分覆膜去除工序后的铝基材实施电化学溶解处理而在上述铝基材形成贯穿孔。

    低压阳极铝箔二段布孔的方法

    公开(公告)号:CN107254708A

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201710486686.3

    申请日:2017-06-23

    CPC classification number: C25F3/04 C23F1/02 C23F1/20 C25F3/14 H01G9/055

    Abstract: 本发明涉及一种低压阳极铝箔二段布孔的方法。本发明所述的递延阳极铝箔二段布孔的方法,包括以下步骤:S1:将铝箔置于盐酸和硫酸混合溶液A中,施加交流电进行表面布孔,得到一段布孔铝箔;S2:将S1中得到的一段布孔铝箔置于盐酸和硫酸混合溶液B中,施加交流电进行补充布孔;其中,步骤S1中交流电的频率低于步骤S2中交流电的频率。相对于现有技术,本发明提供的低压阳极铝箔二段布孔的方法,避免一次布孔过度,通过二段布孔,提高布孔的均匀性,保证后续的腐蚀深入表面状态一致,有效提高指定电压段阳极铝箔的比容。

    一种金属与树脂结合的制备工艺

    公开(公告)号:CN106696170A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201611046402.0

    申请日:2016-11-23

    Inventor: 潘杰

    CPC classification number: B29C45/1418 B29C45/72 B29C2045/14868 C25F3/14

    Abstract: 本发明提出了一种金属树脂复合体的制备工艺,包括以下步骤:S1:取金属件,表面脱油清洗;S2:将金属件,浸入含有低氟的微孔剂中,进行初次微孔;S3:将金属件置于电解液中,并外加电流,在金属件表面形成二次微孔;S4:将二次微孔后的金属浸入含有与注塑同样成分的液体中,使微孔内含有有机物;S5:将S4中处理的金属件置于模具中,加热,并注入树脂材料,树脂材料与金属件微孔结合。本发明提出的金属树脂复合体的制备工艺具有以下有益效果:本发明对产品纳米微孔处理使用二次微孔处理,使微孔化更为充分,形成多层次的微孔结构,从而达到较高结合力,以适应行业要求,属前沿技术工艺。

    表面处理方法和表面处理装置

    公开(公告)号:CN105671603A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201510861268.9

    申请日:2015-12-01

    CPC classification number: C25F3/14 C25D5/022 C25D17/002 C25F7/00 C25D5/00

    Abstract: 本发明涉及表面处理方法和表面处理装置。一种表面处理方法包括:在固体电解质膜的第一表面被直接设置在基板的表面上,并且设置有通孔的掩蔽板的第一表面被直接设置在所述固体电解质膜的第二表面上的状态下,通过经由所述通孔将溶剂从所述掩蔽板的第二表面供给到所述固体电解质膜来粗化所述基板的与所述通孔对应的表面区域,其中,所供给的溶剂渗透过所述固体电解质膜,并且溶解所述基板的所述表面。

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