流道结构、制造该流道结构的方法、以及液体喷射头

    公开(公告)号:CN102649363B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201210046942.4

    申请日:2012-02-27

    CPC classification number: B41J2/16 B41J2/1628 B41J2/1646

    Abstract: 本发明公开了流道结构、制造该流道结构的方法、以及液体喷射头。该流道结构包括:第一基板,其中设置有第一流道部分;第一粘合层,其设置在所述第一基板上;第一贵金属层,其包含金,并且设置在第一基板上的第一粘合层上方;第二基板,其中设置有第二流道部分;第二粘合层,其设置在所述第二基板上;第二贵金属层,其包含金,并且设置在第二基板上的第二粘合层上方;和Au管状结构,其布置在第一和第二贵金属层之间,所述第一和第二贵金属层跨所述Au管状结构彼此面对,所述Au管状结构具有中空部,所述中空部用作连通第一和第二流道部分的连通流道部分,所述Au管状结构的金含量不低于90at%。

    溅射方法及装置
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101376965B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200810214955.1

    申请日:2008-08-29

    Abstract: 本发明提供一种溅射方法及溅射装置,其以简单的构成、简单的控制可实现防止了反溅射的膜的高品质化、组成不一致的控制及成膜再现性的提高,从而能够成膜无膜质的变化的高品质的压电膜、绝缘膜或电介质膜等薄膜。具有在真空容器内保持靶材的溅射电极、及和溅射电极对向且离开地配置且保持基板的基板支架,还包括用于调节基板支架的阻抗的可调节的阻抗电路,通过调节阻抗电路的阻抗,来调节基板支架的阻抗,从而调节所基板的电位,由此来解决上述课题。

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