软硬结合板及移动终端
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105578746A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201610105342.9

    申请日:2016-02-25

    Inventor: 黄占肯

    Abstract: 一种软硬结合板及移动终端,包括柔性基材层及叠设于柔性基材层上的铜箔层,铜箔层设若干个依次排列的焊盘,软硬结合板还包括覆盖于铜箔层上的第一覆盖膜,第一覆盖膜设开窗,开窗边缘设锯齿,锯齿包括凸起部及凹陷部,凸起部设第二覆盖膜,第二覆盖膜延伸至第一覆盖膜并与第一覆盖膜连接,每个焊盘包括压接部及连接部,压接部设于凸起部内,第二覆盖膜覆盖于压接部,连接部位于凹陷部内,连接部露出开窗。本发明的软硬结合板及移动终端,利用锯齿凸起部上的第二覆盖膜覆盖焊盘,当该焊盘与电子元器件进行插拔连接时,焊盘能够由于该第二覆盖膜的压紧力而始终与铜箔层连接,从而防止焊盘与铜箔层分离,提高了软硬结合板的使用可靠性。

    柔性电路板、柔性电路板连接组件及移动终端

    公开(公告)号:CN105578742A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201511026174.6

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 黄占肯

    CPC classification number: H05K1/118 H05K2201/058

    Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板、柔性电路板连接组件及移动终端。移动终端具有柔性电路板连接组件。柔性电路板连接组件包括柔性电路板及插接座。柔性电路板包括主体、设置在主体的端部的金手指端、及连接套,连接套与主体固定连接,主体位于连接套的外侧,金手指端位于连接套的内侧。金手指端插接于插接座,连接套套设在插接座外。利用连接套与插接座相连,可以有效提高柔性电路板与插接座之间的连接强度,避免主体的金手指端从插接座中松脱,提高连接可靠性。

    柔性电路板及终端

    公开(公告)号:CN105517333A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201511026255.6

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 黄占肯

    CPC classification number: H05K1/03 H05K2201/0108

    Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板,所述柔性电路板包括透明基底、第一导电层及第一透明保护层,所述第一导电层及所述第一透明保护层依次层叠设置于所述透明基底上,所述第一导电层包括多条导线,每一条所述导线由多条导电细线组成,相邻两条所述导电细线之间设置有空隙。所述柔性电路板是透明的,可应用于透明电子产品或电子产品的透明部件中。本发明还公开一种终端。

    具有双排金手指的柔性电路板及移动终端

    公开(公告)号:CN105516412A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201511027905.9

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 黄占肯

    Abstract: 本发明公开了一种具有双排金手指的柔性电路板及移动终端。柔性电路板包括主体、第一支臂和第二支臂,第一支臂和第二支臂均与主体相连且三者一体成型;第一支臂上设置有第一排金手指;第二支臂上设置有第二排金手指;第二支臂叠压于第一支臂上。移动终端具有前述的柔性电路板。第一支臂和第二支臂叠压后形成两排金手指结构,第一排金手指的走线可以直接在第一支臂上,无需从第二排金手指中穿插,可以缩小第二排金手指中各金手指之间的间距,从而减小第二排金手指的在各金手指排布方向上的尺寸,同时,第一排金手指的走线之间的间距可以缩小,使得金手指之间排布更加紧密,减小柔性电路板上金手指端处的整体面积,以利于终端设备的小型化。

    一种柔性印制电路板及移动终端

    公开(公告)号:CN105472868A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510812630.3

    申请日:2015-11-20

    Inventor: 黄占肯

    CPC classification number: H05K1/0213 H05K2201/05 H05K2201/09209

    Abstract: 本发明公开了一种柔性印制电路板,其包括信号层结构,所述信号层包括相互连通的顶层信号层与底层信号层,所述顶层信号层与所述底层信号层共同形成信号回路,所述顶层信号层与所述底层信号层分别由相互绝缘间隔的多个金属片组成,且所述顶层信号层的金属片与所述底层信号层的金属片一一对应,以形成多个单独信号回路。本发明提高了信号的传输质量,增强了柔性印制电路板的柔韧性。

    柔性电路板及终端
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105430889A

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201511030105.2

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 黄占肯

    CPC classification number: H05K1/028 H05K2201/057

    Abstract: 本发明公开一种柔性电路板,所述柔性电路板包括柔性板主体和第一附加柔性板,所述柔性板主体包括安装区和弯折区,所述弯折区与所述安装区相连,所述第一附加柔性板层叠设置于所述安装区,所述第一附加柔性板的表面积小于或等于所述安装区的表面积。所述柔性电路板的需要弯折、卷绕的部位薄,柔韧性好,同时,所述柔性电路板需要多布线的部位层数多,增大布线面积。本发明还公开一种终端。

    移动终端环境数据复用方法、装置、系统及移动终端

    公开(公告)号:CN104965740A

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201510372546.4

    申请日:2015-06-29

    Inventor: 黄占肯

    Abstract: 本发明公开了一种移动终端环境数据复用方法、装置、系统及移动终端,该方法包括:接收用户触发的差异环境数据获取指令,获取源移动终端当前的环境数据与预置初始的环境数据之间的差异环境数据;接收用户触发的环境数据复用指令;在差异环境数据中确定环境数据复用指令指向的目标环境数据,并将目标环境数据发送给目标移动终端,使得目标移动终端复用目标环境数据。由于本发明可将来自源移动终端的目标环境数据复用在目标移动终端中,免去了用户在新设备中人工配置系统环境的操作,相较于现有技术,本发明可提高新设备用户操作的便利性。

    一种PCB及电子装置
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103079338A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201210581430.8

    申请日:2012-12-27

    Inventor: 黄占肯

    Abstract: 本发明适用于电子技术领域,提供了一种PCB及电子装置,所述PCB包括基板以及依序叠置于所述基板的导电层和阻焊层,所述导电层为网格状。本发明将导电层设为网格状,以减小导电层实际受热面积,PCB过炉时,导电层实际受热少,且受热较为分散,进而使得其散热均匀、迅速,整个导电层热胀冷缩形变率大为减小,从而防止PCB过炉后阻焊层起泡、脱落,提升PCB以及电子装置的可靠性。

    柔性电路板和移动终端
    39.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105430905B

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201511026768.7

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 黄占肯

    Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板,包括铜箔基材层、覆盖膜和电子器件,覆盖膜覆盖于铜箔基材层上,覆盖膜设置开口,开口的边缘开设多个凹槽,电子器件焊接于铜箔基材层露出开口的部位中,电子器件的焊锡布满于开口的边缘。本发明实施例提供的柔性电路板通过在开口的边缘设置多个凹槽使得开口的边缘形成凹凸不平的形状,使得电子器件的引脚上的焊锡布满于开口的边缘上时能够与开口的边缘形成较佳的抓紧力,从而保证了电子器件与铜箔基材层的连接强度。本发明还提供了一种移动终端。

    柔性电路板、柔性电路板连接组件及移动终端

    公开(公告)号:CN105578742B

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201511026174.6

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 黄占肯

    Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板、柔性电路板连接组件及移动终端。移动终端具有柔性电路板连接组件。柔性电路板连接组件包括柔性电路板及插接座。柔性电路板包括主体、设置在主体的端部的金手指端、及连接套,连接套与主体固定连接,主体位于连接套的外侧,金手指端位于连接套的内侧。金手指端插接于插接座,连接套套设在插接座外。利用连接套与插接座相连,可以有效提高柔性电路板与插接座之间的连接强度,避免主体的金手指端从插接座中松脱,提高连接可靠性。

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