公开(公告)号：CN109640515A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201910081495.8

申请日：2019-01-28

Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司

Inventor： 李双庆 ,  张坤 ,  冯杰 ,  许传停

IPC: H05K1/02 ,  H05F3/02

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05F3/02

Abstract: 本发明提供一种印制电路板结构，应用于印刷电路板中，其中，包括DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区；DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上；反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘设置至少一个第一预设距离；DC‑DC直流电源管理芯片与印刷电路板的边缘设置至少一个第二预设距离。本发明的有益效果在于：通过将DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上，以及将反馈阻容器件焊接区和DC‑DC直流电源管理芯片分别与印刷电路板的边缘设置对应的预设距离来提高电路的能力，并降低生产成本。

公开(公告)号：CN108966481A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810658263.X

申请日：2018-06-25

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  王栋 ,  易明生 ,  高阳 ,  林玉敏

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K2201/0707

Abstract: 本发明提供了一种印制电路板屏蔽墙结构及其实现方法，在独立布线电路结构的周围设置隔离墙；所述隔离墙为连续环绕相接为一周的金属隔离墙，设置在布线电路的绝缘介质基板内，连接接地层；在布线电路的基板上，对需要设置隔离墙的位置利用激光进行开槽，实现“环形微盲槽结构”的制作；开槽完成后，对所开设的槽进行清洁、去玷污、活化、沉铜和闪镀铜处理；然后进行填孔电镀；其中，所述“环形微盲槽结构”，利用其底部为连续的导电金属，实现将隔离墙内部结构与外部电路板物理连接的功能。与现有技术相比，解决了现有密排金属化过孔、边缘包覆金属箔、内部金属隔离墙工艺技术存在的不足，实现了微波、毫米波电路在板内的良好屏蔽和隔离。

公开(公告)号：CN107734852A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710865769.3

申请日：2017-09-22

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 武宁

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0005 ,  H05K1/0213 ,  H05K3/4602

Abstract: 本发明提出一种通过实现均匀叠构可加工性的设计方法以及PCB板。其中将PCB板设置为叠层结构，层数为多层；将PCB板中的芯板的铜厚规格设置为不对称。本发明通过采用铜厚规格不对称的芯板结构方案，在确保电源网络质量前提下，又通过降低铜厚，提升差分走线线宽，降低了板卡加工难度，同时，此改进方案保持了和传统设计方式时的开发成本，弥补了通过更换Low DK板材引起的板卡开发成本提升较多的不足，提高了产品在市场中的竞争力。

公开(公告)号：CN107666555A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710630529.5

申请日：2017-07-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 福岛道雄 ,  横山纯之辅 ,  羽田学 ,  堀下祐辅

IPC: H04N1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: G01S3/80 ,  G01H11/08 ,  G01S15/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0213 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10151 ,  H04N1/00891 ,  H04N1/00896 ,  H05K1/181

Abstract: 提供一种印刷电路板和信息处理设备，其中，在该印刷电路板上，装配有用于生成振动的压电元件，并且该印刷电路板被固定至基座。在连接所述印刷电路板上装配所述压电元件的第一位置和所述印刷电路板与所述基座接触的第二位置的直线上，形成两个狭缝。

公开(公告)号：CN103999166B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201380004245.5

申请日：2013-05-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 梶原大辅 ,  梨木智刚 ,  拝师基希

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34

CPC classification number: H05K1/0213 ,  C23C14/086 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明提供一种透射率高且电阻率小的透明导电性膜。本实施方式的透明导电性膜(1)具有膜基材(2)和形成于该膜基材上的铟锡氧化物多晶层(3)。该多晶层(3)的厚度为10nm～30nm，晶体粒径的平均值为180nm～270nm，并且载流子密度大于6×1020个/cm3且在9×1020个/cm3以下。

公开(公告)号：CN104115267B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380009852.0

申请日：2013-01-17

Applicant: EV 集团 E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J.布格拉夫 ,  G.米滕多费尔

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H05K1/0213

Abstract: 本发明涉及暂时连接产品衬底(2)与基座衬底(6)的方法，其具有下列方法步骤:‑将连接层(5)涂覆到基座衬底(6)的产品衬底容纳侧(6o)上在产品衬底容纳侧(6o)的连接面区段(13)中,‑将具有较小粘着力的防黏层(4)涂覆在产品衬底(2)的连接侧(2u)上在连接侧(2u)的、与连接面区段(13)至少部分、尤其至少主要、优选基本上完全,有关面对应的防黏面区段(15)中,其中形成由连接层(5)和基座衬底(6)以及产品衬底(2)和防黏层(4)围成的容纳空间(14)用于容纳在产品衬底(2)的连接侧(2u)设置、与连接侧(2u)隔离的结构(3),‑相对于基座衬底(6)调准产品衬底(2)并且在接触面(16)上连接连接层(5)与防黏层(4)。

公开(公告)号：CN106102334A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610451490.6

申请日：2016-06-21

Applicant: 海弗斯(深圳)先进材料科技有限公司

Inventor： 徐利东

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/182 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明属于电路板制造技术领域，具体是涉及一种圆极化卫星天线电路板的制作方法，包括如下步骤：按重量计称取原料组分ABS树脂40～60％，PC树脂40～60％，混合；将原料在温度75～80度烘烤2～4小时；将原料熔化，注塑成天线电路板形状的基板，其中注塑温度控制在150～180度；注塑后的基板进行钻孔，并在孔内塞入铜套；基板和铜套进行精密加工，使基板光滑且铜套与基板的高度一致；将基板上需要金属化的表面进行镭雕活化；镭雕活化后的基板进行化学电镀，使基板表面的线路铜厚在20～40微米。采用新的材料制作天线电路板的基板材料，并且取代传统制作电路板线路的方式，在满足天线电路板的低损耗、高增益、高低温可靠性等电气性能的前提下，可以降低制作成本，减少污染物排放。

公开(公告)号：CN105578711A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510711701.0

申请日：2015-10-28

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 松本启作

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K1/0213

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。在本发明的布线基板中，平面导体的厚度优选比带状布线导体的厚度大1～15μm。带状布线导体优选具有3～10μm的厚度，平面导体优选具有5～15μm的厚度。

公开(公告)号：CN103081585B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201180043588.3

申请日：2011-07-12

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J.许布尔 ,  M.凯歇尔

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0213 ,  G06F17/5072 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0259 ,  H05K9/0067 ,  H05K2201/10295 ,  Y02T10/82

Abstract: 本发明提供一种尤其是用于汽车的控制设备，其具有电路板；设置在电路板上的高阻抗电路部分，所述高阻抗电路部分相对于控制设备的地具有1kΩ或更高的阻抗；以及至少一个与地电气连接的导电的保护元件，所述保护元件设置在电路板上高阻抗电路部分的旁边，并在高阻抗电路部分的保护距离内具有至少等于该保护距离的高度。在其他方面，本发明还提供一种用于设计控制设备的电路板的方法以及一种用于执行该方法的计算机程序产品，根据该方法首先在电路板上确定高阻抗电路部分的位置，所述高阻抗电路部分相对于控制设备的地具有1kΩ或更高的阻抗。在另一方法步骤中，在电路板上高阻抗电路部分的旁边，如此确定至少一个与地电气连接的导电的保护元件的位置，使得所述保护元件在高阻抗电路部分的保护距离内具有至少等于保护距离的高度。

公开(公告)号：CN102947897B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180031308.7

申请日：2011-06-22

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 罗贤珉

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0213 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  H05K3/0011

Abstract: 本发明涉及一种具有高透射率和多个抗反射涂层膜的传导膜，通过在传导膜上涂覆具有高折射率和低反射率的多个抗反射涂层，使得能够提高ITO膜的透射率，并且本发明根据示例性实施例能够有利地应用到ITO膜/ITO膜组合的触摸面板上并且由于足够的透射率而得到清晰的图像，其中，本发明的示例性实施例包括形成有透明电极图案的传导膜，以及形成在传导膜至少一个表面上的防止光的反射的多个抗反射膜。