屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板

    公开(公告)号:CN112314064B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN201980044079.9

    申请日:2019-12-10

    Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序:准备印制线路板的工序;准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序;将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触,且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧,成为第1、第2延端部的工序;重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙,进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化,制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序;从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜,制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序;对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热,让胶粘剂层固化的工序。

    接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN110958766B

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN201911379426.1

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件,该接地构件能配置于任意位置,且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括:外部连接构件,所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性;导电性填料,所述导电性填料配置于上述第1主面侧;接合性树脂,所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面;其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。

    电磁波屏蔽膜
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115004874A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202180012283.X

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 本发明提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时,能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1中,依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12及绝缘层13,导电性胶粘剂层11的基于ISO14577‑1的马氏硬度与绝缘层13的基于ISO14577‑1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层/绝缘层]为0.3以上。

    屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN113170604A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201980082526.X

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 提供一种屏蔽印制线路板,所述屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性,且电路设计的自由度高。本发明的屏蔽印制线路板1包括印制线路板10、绝缘层22、配置在所述印制线路板10和所述绝缘层22之间的导电性胶粘剂层21,所述印制线路板10含有基础构件11、设于所述基础构件的表面的电路图形13、覆盖所述电路图形13的绝缘保护层14,所述屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层22及所述导电性胶粘剂层21的用于外部接地连接的通孔23,所述导电性胶粘剂层21含有比绝缘层22更向所述通孔23内部伸出的伸出部21a。

    印制线路板
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110235530A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201880010111.7

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明目的在于提供一种印制线路板的接地电路-补强构件间的电阻值不易上升的印制线路板。本发明的印制线路板包含:基体膜,在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成;胶粘剂层,形成于上述基体膜上;补强构件,形成于上述胶粘剂层上并具有导电性,其中,上述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂,在上述导电性粒子形成第1低熔点金属层或在上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层或在上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层。

    接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN109892020A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201880004207.2

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件,该接地构件能配置于任意位置,且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括:外部连接构件,所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性;导电性填料,所述导电性填料配置于上述第1主面侧;接合性树脂,所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面;其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。

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