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公开(公告)号：CN101261841B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810083533.5
申请日：2008-03-05
申请人： 新科实业有限公司
IPC分类号： G11B5/39
CPC分类号： G11B5/102 , B24B37/005 , B24B37/048 , B24B49/16 , G11B5/3166 , G11B5/3169 , G11B5/3173
摘要： 本发明提供一种探针组合体、以及应用该探针组合体的长形条的研磨装置及长形条的研磨方法。根据本发明可以抑制对长形条的静电破坏或污染的不良影响、缩短准备时间、并容易进行探针与电极触点之间的定位。本发明涉及的探针组合体包括可进行弹性弯曲变形的探针、向该探针提供弯曲变形使其前端部产生第一弯曲变位D1，且阻止该前端部的弯曲变位小于该第一弯曲变位D1，同时将该前端部保持在该第一弯曲变位D1内的制动件。其中，该探针的前端部通过接受与所述第一弯曲变位D1相同方向并大于该第一弯曲变位D1的第二弯曲变位D2，而与设置在所述长形条研磨面以外的面上的电极触点相接触，使得在该探针与该电极触点之间确立电连接。
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公开(公告)号：CN101425295A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200710170008.2
申请日：2007-11-02
申请人： 新科实业有限公司
摘要： 本发明提供一种可以制造出高品质磁头滑块的方法，根据该制造方法可以精确地调整写入元件及读取元件的长度。本发明提供的磁头滑块的制造方法，包括有：在基体上层叠形成具有读取元件及写入元件之磁头的积层形成工序、切出由多个具有所述磁头的磁头滑块相连接而成的长形条块并对飞行面进行研磨从而露出所述读取元件及写入元件的研磨工序、以及，从所述长形条块中切割出一个个磁头滑块的滑块切割工序；其中，所述积层形成工序包括在设有所述读取元件的相同层上形成根据被研磨程度而改变其输出值的读取元件用研磨量检测传感器的环节，同时还包括在设有所述写入元件的相同层上形成根据研磨而改变其输出值的写入元件用研磨量检测传感器的环节，而所述研磨工序则根据所述读取元件用研磨量检测传感器及写入元件用研磨量检测传感器的各个输出值进行研磨。
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公开(公告)号：CN101261841A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810083533.5
申请日：2008-03-05
申请人： 新科实业有限公司
IPC分类号： G11B5/39
CPC分类号： G11B5/102 , B24B37/005 , B24B37/048 , B24B49/16 , G11B5/3166 , G11B5/3169 , G11B5/3173
摘要： 本发明提供一种探针组合体、以及应用该探针组合体的长形条的研磨装置及长形条的研磨方法。根据本发明可以抑制对长形条的静电破坏或污染的不良影响、缩短准备时间、并容易进行探针与电极触点之间的定位。本发明涉及的探针组合体包括可进行弹性弯曲变形的探针、向该探针提供弯曲变形使其前端部产生第一弯曲变位D1，且阻止该前端部的弯曲变位小于该第一弯曲变位D1，同时将该前端部保持在该第一弯曲变位D1内的制动件。其中，该探针的前端部通过接受与所述第一弯曲变位D1相同方向并大于该第一弯曲变位D1的第二弯曲变位D2，而与设置在所述长形条研磨面以外的面上的电极触点相接触，使得在该探针与该电极触点之间确立电连接。
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公开(公告)号：CN115985348A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111195677.1
申请日：2021-10-14
申请人： 新科实业有限公司
摘要： 一种形成热辅助磁头的方法，用于光源单元和磁头滑块之间的连接，所述方法包括：提供一光源单元，所述光源单元的连接表面上具有第一连接层；提供一磁头滑块，所述磁头滑块的预定表面上形成凹陷，所述凹陷在所述预定表面上的各角落分别形成凹陷顶面，所述凹陷上形成第二连接层；对准所述光源单元和所述磁头滑块，且所述光源单元的连接表面的各角落承载在所述凹陷的所述凹陷顶面上；以及在所述第一连接层和所述第二连接层之间进行焊接以形成焊接合金。本发明可保证光源单元和磁头滑块的稳定承载，同时减少光源单元和磁头滑块除焊接区外的边缘处的接触面积，从而更好地控制边缘处的接触平整度，进而改善焊接的可靠性，降低不良率，提升磁头及硬盘的性能。
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公开(公告)号：CN103811027B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201210452363.X
申请日：2012-11-13
申请人： 新科实业有限公司
摘要： 本发明公开一种用于热辅助磁头滑动块的写元件，包括：面向磁性记录媒介的空气承载面；第一磁极、第二磁极以及层夹于所述第一磁极和第二磁极之间的线圈；波导路，用于引导由安装于热辅助磁头滑动块的衬底之上的光源模块产生的光；以及设置于所述第一磁极和所述波导路附近的等离子体激元单元，所述等离子体激元单元具有一近场光产生表面以传播近场光至所述空气承载面。其中，所述等离子体激元单元的所述近场光产生表面与所述空气承载面相距第一预定距离以形成第一凹陷，且所述第一凹陷填充有保护层。本发明能防止等离子体激元单元凸伸出空气承载面，从而改善热辅助磁头滑动块的性能。本发明还公开了热辅助磁头滑动块、磁头折片组合、硬盘驱动器及制造方法。
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公开(公告)号：CN103514893A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210199510.7
申请日：2012-06-18
申请人： 新科实业有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体光源条在老化测试中的冷却系统，包括用于夹持半导体光源条的夹具，所述夹具包括一壳体，所述壳体具有相互连通的进水通道和出水通道；与所述进水通道相连的第一水槽，所述水槽中装有冷却液;与所述出水通道相连的第二水槽；以及与所述出水通道相连的抽吸装置，所述抽吸装置至少将所述第一水槽中的冷却液抽吸至所述第二水槽，从而冲刷所述半导体光源条的底部以降低其温度。本发明能将半导体光源条在老化测试过程中产生的热量散退，并将其局部温度均匀化，从而保持老化测试所需的温度并提高HAMR头的热稳定性。本发明还公开了一种相应的冷却方法。
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公开(公告)号：CN103137140A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110377846.3
申请日：2011-11-24
申请人： 新科实业有限公司
IPC分类号： G11B5/187
摘要： 本发明公开了一种用于热促进磁头的光源芯片的制造方法，包括步骤：(a)提供一具有表面镀膜的光源条；(b)在所述光源条的预定位置上通过蚀刻形成若干盲孔，所述盲孔具有在所述表面镀膜上挖空的顶部以及在所述光源条上挖空的底部，所述盲孔在其顶部具有第一最大宽度；以及(c)利用一切割机器沿相邻的两个盲孔切割所述光源条。其中，所述切割机器具有一切割部件，所述切割部件具有第二最大宽度，所述第二最大宽度小于所述盲孔的第一最大宽度，从而无需接触所述盲孔的侧边缘切下独立的光源芯片。该方法得到的光源芯片具有光滑的边缘，表面没有裂痕，而且，形成于其上的表面镀膜不易剥落。
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公开(公告)号：CN101425295B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200710170008.2
申请日：2007-11-02
申请人： 新科实业有限公司
摘要： 本发明提供一种可以制造出高品质磁头滑块的方法，根据该制造方法可以精确地调整写入元件及读取元件的长度。本发明提供的磁头滑块的制造方法，包括有：在基体上层叠形成具有读取元件及写入元件之磁头的积层形成工序、切出由多个具有所述磁头的磁头滑块相连接而成的长形条块并对飞行面进行研磨从而露出所述读取元件及写入元件的研磨工序、以及，从所述长形条块中切割出一个个磁头滑块的滑块切割工序；其中，所述积层形成工序包括在设有所述读取元件的相同层上形成根据被研磨程度而改变其输出值的读取元件用研磨量检测传感器的环节，同时还包括在设有所述写入元件的相同层上形成根据研磨而改变其输出值的写入元件用研磨量检测传感器的环节，而所述研磨工序则根据所述读取元件用研磨量检测传感器及写入元件用研磨量检测传感器的各个输出值进行研磨。
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公开(公告)号：CN101465125A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200710305024.8
申请日：2007-12-18
申请人： 新科实业有限公司
发明人： 藤井隆司 , 黄坚辉 , 杨少辉 , 清水达也 , 比纳罗·安东尼·雷蒙·麦拉德
摘要： 本发明提供一种在制造高可靠性磁头滑块的同时，还能够简化该磁头滑块的制造工序、并能缩短制造时间及制造成本的磁头滑块的制造方法。本发明所涉及的磁头滑块的制造方法，是包括层积形成具有读取元件及/或写入元件、以及对该读取元件及/或写入元件进行磁性屏蔽的磁性屏蔽层的磁头部之层积形成工序，并从层积形成有磁头部的层积体中切割出磁头滑块的一种方法，该方法还包括：在层积形成工序结束后进行的屏蔽层端部除去工序，以此除去位于磁头滑块飞行面侧的磁性屏蔽层之宽度方向的端部。
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