光学器件的耦合结构及耦合方法

    公开(公告)号:CN108508545B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201810167773.7

    申请日:2018-02-28

    Abstract: 本发明提供了一种光学器件的耦合结构包括第一光学器件、第二光学器件和耦合焊料层。第一光学器件包括透镜光纤、支撑所述透镜光纤的第一支架和形成于第一支架的第一连接端面上的第一金属层。第二光学器件包括波导、支撑所述波导的第二支架和形成于所述第二支架的第二连接端面上的第二金属层,所述第二金属层与所述第一光学器件连接。所述耦合焊料层直接与所述第一金属层和第二金属层接触,并且由焊料形成。

    研磨用的坯体及其制造方法、金刚石研磨坯的制造方法

    公开(公告)号:CN109712648A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201711006681.2

    申请日:2017-10-25

    Abstract: 一种用于研磨的坯体,包括坯料以及铅,所述铅的含量小于所述坯体总质量的1%。该坯体的制造方法包括:将坯料和铅依次加入电炉熔化,其中铅的含量小于坯体总质量的1%;将坯料和铅的熔融液倒入至坯模中冷却成型形成坯体;以及将所述坯体退火。本发明可提升嵌入其内的金刚石颗粒的牢固程度,在研磨过程中坯料崩裂现象被改善,从而降低被研磨物的坏品率。

    半导体光源条在老化测试中的冷却系统及冷却方法

    公开(公告)号:CN103514893B

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201210199510.7

    申请日:2012-06-18

    Abstract: 本发明公开了一种半导体光源条在老化测试中的冷却系统,包括用于夹持半导体光源条的夹具,所述夹具包括一壳体,所述壳体具有相互连通的进水通道和出水通道;与所述进水通道相连的第一水槽,所述水槽中装有冷却液;与所述出水通道相连的第二水槽;以及与所述出水通道相连的抽吸装置,所述抽吸装置至少将所述第一水槽中的冷却液抽吸至所述第二水槽,从而冲刷所述半导体光源条的底部以降低其温度。本发明能将半导体光源条在老化测试过程中产生的热量散退,并将其局部温度均匀化,从而保持老化测试所需的温度并提高HAMR头的热稳定性。本发明还公开了一种相应的冷却方法。

    探针组合体、长形条的研磨装置及长形条的研磨方法

    公开(公告)号:CN101261841B

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN200810083533.5

    申请日:2008-03-05

    Abstract: 本发明提供一种探针组合体、以及应用该探针组合体的长形条的研磨装置及长形条的研磨方法。根据本发明可以抑制对长形条的静电破坏或污染的不良影响、缩短准备时间、并容易进行探针与电极触点之间的定位。本发明涉及的探针组合体包括可进行弹性弯曲变形的探针、向该探针提供弯曲变形使其前端部产生第一弯曲变位D1,且阻止该前端部的弯曲变位小于该第一弯曲变位D1,同时将该前端部保持在该第一弯曲变位D1内的制动件。其中,该探针的前端部通过接受与所述第一弯曲变位D1相同方向并大于该第一弯曲变位D1的第二弯曲变位D2,而与设置在所述长形条研磨面以外的面上的电极触点相接触,使得在该探针与该电极触点之间确立电连接。

    磁头制造装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1912996B

    公开(公告)日:2010-07-14

    申请号:CN200510091844.2

    申请日:2005-08-08

    Inventor: 藤井隆司

    Abstract: 本发明的磁头制造装置包括保持装置、切断装置以及切断面加工装置。其中,各保持装置,其设置有双面胶带,用于分别保持块部件的两端部;切断装置用于切出块部件中形成磁头的部位;切断面加工装置的相对的二表面上各设有切断面加工部,且各个切断面加工部在其形成的各个切断面相互面对的状态下,分别加工该各切断面,其中,所述切断面用于形成磁头的两个面。

    磁头滑块的制造方法
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101425295A

    公开(公告)日:2009-05-06

    申请号:CN200710170008.2

    申请日:2007-11-02

    Abstract: 本发明提供一种可以制造出高品质磁头滑块的方法,根据该制造方法可以精确地调整写入元件及读取元件的长度。本发明提供的磁头滑块的制造方法,包括有:在基体上层叠形成具有读取元件及写入元件之磁头的积层形成工序、切出由多个具有所述磁头的磁头滑块相连接而成的长形条块并对飞行面进行研磨从而露出所述读取元件及写入元件的研磨工序、以及,从所述长形条块中切割出一个个磁头滑块的滑块切割工序;其中,所述积层形成工序包括在设有所述读取元件的相同层上形成根据被研磨程度而改变其输出值的读取元件用研磨量检测传感器的环节,同时还包括在设有所述写入元件的相同层上形成根据研磨而改变其输出值的写入元件用研磨量检测传感器的环节,而所述研磨工序则根据所述读取元件用研磨量检测传感器及写入元件用研磨量检测传感器的各个输出值进行研磨。

    探针组合体、长形条的研磨装置及长形条的研磨方法

    公开(公告)号:CN101261841A

    公开(公告)日:2008-09-10

    申请号:CN200810083533.5

    申请日:2008-03-05

    Abstract: 本发明提供一种探针组合体、以及应用该探针组合体的长形条的研磨装置及长形条的研磨方法。根据本发明可以抑制对长形条的静电破坏或污染的不良影响、缩短准备时间、并容易进行探针与电极触点之间的定位。本发明涉及的探针组合体包括可进行弹性弯曲变形的探针、向该探针提供弯曲变形使其前端部产生第一弯曲变位D1,且阻止该前端部的弯曲变位小于该第一弯曲变位D1,同时将该前端部保持在该第一弯曲变位D1内的制动件。其中,该探针的前端部通过接受与所述第一弯曲变位D1相同方向并大于该第一弯曲变位D1的第二弯曲变位D2,而与设置在所述长形条研磨面以外的面上的电极触点相接触,使得在该探针与该电极触点之间确立电连接。

    磁头、磁头折片组合、硬盘驱动器及磁头的加工方法

    公开(公告)号:CN117542382A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202210914728.X

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本发明公开了磁头、磁头折片组合、硬盘驱动器及磁头的加工方法,其中所述方法包括采用激光照射装置向所述读写部的周侧进行定点照射,直至所述读头和所述写头受热膨胀;在激光照射后,将由多个所述磁头形成的磁条的各所述空气支承面朝向研磨装置的研磨面并加以保持,控制所述研磨装置进行研磨直至各所述空气支承面共面;拆分所述磁条,得到研磨后的所述磁头。本发明实施例提供的磁头、磁头折片组合、硬盘驱动器及磁头的加工方法,解决了现有磁头的读头和写头高度不能满足各自要求的目标值的技术问题,通过激光加热诱导补偿,研磨后的磁头的读头和写头的高度分别满足各自要求的目标值,保障了磁盘上的存储介质的正常读写。

    研磨用的坯体及其制造方法、金刚石研磨坯的制造方法

    公开(公告)号:CN109712648B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN201711006681.2

    申请日:2017-10-25

    Abstract: 一种用于研磨的坯体,包括坯料以及铅,所述铅的含量小于所述坯体总质量的1%。该坯体的制造方法包括:将坯料和铅依次加入电炉熔化,其中铅的含量小于坯体总质量的1%;将坯料和铅的熔融液倒入至坯模中冷却成型形成坯体;以及将所述坯体退火。本发明可提升嵌入其内的金刚石颗粒的牢固程度,在研磨过程中坯料崩裂现象被改善,从而降低被研磨物的坏品率。

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