公开(公告)号：CN103965797A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410042416.X

申请日：2014-01-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  西尾昭德 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其为可用作切割带的粘合带，该粘合带的厚度不均匀的标准偏差σ小，对抗扩展、销顶起的应力在该带面内是均匀的。本发明的粘合带在基材的至少一个面上具备粘合剂层，该粘合带的厚度不均匀的标准偏差σ为2.0μm以下。

公开(公告)号：CN102632650A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210030610.7

申请日：2012-02-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  西尾昭德

IPC: B32B7/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/12 ,  C09J2203/326 ,  C09J2475/003 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明的目的为提供可通过卷绕迅速剥离、且不产生残胶的自卷绕性粘合片及利用其的切断体的制造方法。所述自卷绕性粘合片为如下所述的自卷绕性粘合片(10)，其具备：自卷绕性层叠片，其是通过依次层叠至少在1个轴方向具有收缩性的收缩性薄膜层(2)、粘接剂层(3)及刚性薄膜层(4)而成的；和层叠于该层叠片的刚性薄膜层(4)侧的粘合剂层(6)，通过赋予热刺激，能够从1个端部向1个方向或从相对的2个端部朝向中心自发性地卷绕而形成1个或2个筒状卷绕体，在刚性薄膜层(4)和粘合剂层(6)之间配置有有机涂布层(5)。

公开(公告)号：CN101911280B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200980101473.8

申请日：2009-10-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西尾昭德 ,  木内一之 ,  山本雅之 ,  石井直树

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 本发明提供一种保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。该保护带粘贴装置的设置状态为，在用于从背面吸附保持半导体晶圆的吸盘台上，从背面侧层叠上内置有蜿蜒状冷却管的冷却板。通过使制冷剂在该冷却管中循环来冷却吸盘台。在将该吸盘台冷却了的状态下吸附保持半导体晶圆。并且，在将吸盘台冷却了的状态下，在半导体晶圆上粘贴保护带。即，在该保护带粘贴过程中，一边借助与吸盘台直接接触而被冷却的半导体晶圆间接地冷却保护带，一边将保护带粘贴在半导体晶圆的表面上。

公开(公告)号：CN101246810B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200710196613.7

申请日：2007-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  西尾昭德 ,  庄司晃

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B2038/1891 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种粘附和剥离压敏粘合片的方法，包括：在半导体晶片上粘附压敏粘合片，该压敏粘合片包括以此顺序层压的至少在单轴方向上具有热收缩性的可热收缩材料、具有抗所述可热收缩材料的收缩变形特性的限制层、以及能量束可固化的压敏粘合剂层；将所述压敏粘合片粘附其上的所述半导体晶片进行预处理，之后用能量束辐照所述半导体晶片，从而固化所述压敏粘合剂层；在所述压敏粘合剂层的所述固化之后加热所述压敏粘合片，从而将所述压敏粘合片从所述半导体晶片上剥离，其中在所述粘附操作中，所述压敏粘合片以这样的方式被粘附在所述半导体晶片上，使得所述半导体晶片的凹口部分位于所述可热收缩材料所述热收缩方向上的末端。本发明还涉及压敏粘合片的粘附装置以及压敏粘合片的剥离装置。

公开(公告)号：CN101186127B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200710186350.1

申请日：2007-11-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  庄司晃 ,  西尾昭德 ,  长崎国夫

IPC: B32B5/00 ,  B32B38/10 ,  C09J7/02 ,  H01L21/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: B32B1/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10S428/906 ,  Y10T428/1328 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种自卷压敏粘合片，其包括在至少一个轴向上是收缩性的可收缩薄膜层；限制可收缩薄膜层的收缩的限制层，该限制层放置在可收缩薄膜层的一面上；和放置在限制层一面上的压敏粘合剂层，该面与放置可收缩薄膜层的面相对，所述自卷压敏粘合片是可剥离的压敏粘合片，其中所述压敏粘合剂层或粘合性降低处理后的压敏粘合剂层具有6.5N/10mm或更低的压敏粘合力(180°剥离，相对于硅晶片，拉伸速度：300mm/min)，并且其中当所述自卷压敏粘合片受到引发可收缩薄膜收缩的刺激时，该自卷压敏粘合片在从一个末端起的一个方向上卷起形成一个管状卷或从两个相对的末端向两个相对末端中心的方向卷起从而形成两个管状卷。即使当该自卷压敏粘合片粘附到具有相对低强度的粘附体上时，该自卷压敏粘合片也能够非常容易地从粘附体剥离，而不会对粘附体产生损害或污染。

公开(公告)号：CN101831253A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010133392.0

申请日：2010-03-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土生刚志 ,  浅井文辉 ,  高桥智一 ,  西尾昭德 ,  新谷寿朗

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/304 ,  C09J133/066 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明涉及半导体晶片保护用无基材压敏粘合片、使用压敏粘合片研磨半导体晶片背面的方法和生产压敏粘合片的方法。本发明提供半导体晶片保护用无基材压敏粘合片，其在研磨半导体晶片背面时粘贴至该半导体晶片正面，该压敏粘合片由压敏粘合剂层组成，其中该压敏粘合剂层由UV固化型压敏粘合剂形成，该UV固化型压敏粘合剂包含主要由丙烯酸类单体可聚合化合物形成的聚合物，所述粘贴至半导体晶片正面的压敏粘合剂层表面的压敏粘合力大于其相反面的压敏粘合力，和该压敏粘合剂层具有0.01MPa至500MPa的初始弹性模量。