-
公开(公告)号：CN103794487B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201310476134.6
申请日：2013-10-12
申请人： 富士电机株式会社
IPC分类号： H01L21/288 , H01L29/06
CPC分类号： H01L21/283 , C23C18/1605 , C23C18/1651 , C23C18/32 , C23C18/42 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D7/123 , H01L21/288 , H01L21/304 , H01L21/6836 , H01L23/3185 , H01L23/544 , H01L29/0657 , H01L29/456 , H01L29/66333 , H01L29/66712 , H01L2221/68381 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种防止镀覆层在半导体衬底的另一个主面侧异常析出的同时、能够以低成本且稳定地在半导体衬底的一个主面侧形成镀覆层的半导体器件制造方法。首先，在n‑型半导体衬底的正面和背面分别形成发射极电极和集电极电极。接着，将第一膜粘贴于n‑型半导体衬底的背面。接着，在n‑型半导体衬底的槽部中埋入树脂构件。接着，从n‑型半导体衬底的正面跨至其背面地将第二膜粘贴于n‑型半导体衬底的外周部。将第一膜及第二膜粘贴成以将残留在第一膜及第二膜与n‑型半导体衬底之间的空气挤出。然后，在将第一膜及第二膜粘贴于n‑型半导体衬底的状态下进行无电解镀覆处理，从而在n‑型半导体衬底的正面侧依次形成镍镀覆层和金镀覆层。
-
公开(公告)号：CN107946203A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711266580.9
申请日：2013-07-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/683 , H01L23/544 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/10 , H01L22/20 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2223/54493 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/83192 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种能够执行半导体器件的产品管理和/或迅速缺陷分析而未减少组装和测试过程中的吞吐量的技术。分别向在制造半导体器件(QFP)时使用的多个衬底(引线框)和向用于运送多个衬底的运送单元(架、批次、堆叠箱等)附着唯一标识信息。然后相互关联运送单元的标识信息(架ID)和向运送单元中存储的衬底的标识信息(衬底ID)。然后，在从向每个制造装置的加载器单元设置的运送单元取出衬底并且向装置的处理单元供应衬底时以及在向装置的卸载器单元的运送单元中存储其处理完成的衬底时，检查在运送单元的标识信息与衬底的标识信息之间的关联性。
-
公开(公告)号：CN103377890B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210309438.9
申请日：2012-08-27
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/268 , H01L23/544 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/681 , H01L21/268 , H01L21/67282 , H01L21/683 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种定向半导体晶圆的方法。该方法包括：关于中心轴旋转晶圆；使旋转晶圆的多个边缘部分暴露在来自一个或多个光源的具有预定波长的光下；在旋转晶圆的多个边缘部分中的至少一部分中检测表面下标记；以及使用所检测到的表面下标记作为参考定向晶圆。本发明还提供了用于制造半导体晶圆的方法。
-
公开(公告)号：CN102881678B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110368825.5
申请日：2011-11-17
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人： 陈宪伟
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , H01L23/562 , H01L23/564 , H01L24/06 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2223/54493 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05147 , H01L2224/05572 , H01L2224/06179 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 提供了用于识别切割管芯的取向的机制。通过在管芯的不同于其他角落的一个角落中的角落应力消除区中形成金属图案，使用者可以很容易地识别管芯的取向。本发明还提供了标记切割管芯取向的机制。
-
公开(公告)号：CN101246810B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200710196613.7
申请日：2007-11-29
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B2038/1891 , H01L21/67132 , H01L23/544 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2221/6839 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , Y10T156/1744 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种粘附和剥离压敏粘合片的方法，包括：在半导体晶片上粘附压敏粘合片，该压敏粘合片包括以此顺序层压的至少在单轴方向上具有热收缩性的可热收缩材料、具有抗所述可热收缩材料的收缩变形特性的限制层、以及能量束可固化的压敏粘合剂层；将所述压敏粘合片粘附其上的所述半导体晶片进行预处理，之后用能量束辐照所述半导体晶片，从而固化所述压敏粘合剂层；在所述压敏粘合剂层的所述固化之后加热所述压敏粘合片，从而将所述压敏粘合片从所述半导体晶片上剥离，其中在所述粘附操作中，所述压敏粘合片以这样的方式被粘附在所述半导体晶片上，使得所述半导体晶片的凹口部分位于所述可热收缩材料所述热收缩方向上的末端。本发明还涉及压敏粘合片的粘附装置以及压敏粘合片的剥离装置。
-
公开(公告)号：CN101828250A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200880111639.X
申请日：2008-08-12
申请人： 株式会社尼康
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/68 , H01L21/681 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种将具有对准标记的基板对位的定位装置，具备：将基板对齐第一基准位置的第一对位部、在保持所述基板之前将基板保持构件对齐第二基准位置的第二对位部、在将所述基板保持于所述基板保持部中后检测所述基板的对准标记的位置的位置检测部。根据本发明，可以缩短定位装置的定位动作的执行时间。
-
公开(公告)号：CN101779270A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200880102420.3
申请日：2008-08-07
申请人： 株式会社尼康
发明人： 堀越崇广
CPC分类号： H01L22/12 , H01L21/67092 , H01L21/68 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种基板贴合装置，具备：第一工作台(T1)，其保持2片晶片(W1、W2)中的一方的晶片(W1)；载台装置(30，其以能够与一方的晶片(W1)相面对的朝向保持另一方的晶片(W2)，并且能够至少在XY平面内移动；干涉仪系统(40)，其计测载台装置(30)在XY平面内的位置信息；第一标记检测系统(M1)，其能够检测包括由载台装置(30)保持的晶片(W2)的对准标记的对象标记；第二标记检测系统(M2)，其固定于载台装置(30)的一部分(第二工作台(T2))，能够检测包括由第一工作台(T1)保持的晶片(W1)的对准标记的对象标记。
-
公开(公告)号：CN1659695A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03812864.0
申请日：2003-04-11
申请人： 株式会社安川电机
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/027 , G01B11/00
CPC分类号： G03F9/7011 , H01L21/681 , H01L23/544 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种晶片预对准装置和方法，可以简单地判断出晶片(1)是否到达了规定的计测位置，并且在到达了规定的位置上时向传感器控制器10输出计测指令，开始进行计测。该晶片预对准装置包括晶片转动单元(2)；转动检测单元(3)；向晶片的边缘部投光的投光单元(9)；配置成直线状的CCD线性传感器(26)；检测出晶片的边缘位置并求出取向面位置、凹口位置、以及中心位置中的至少一个的信号处理单元(10)、(17)，其特征在于，还具有：接收转动检测单元的信号并转换为转动位置信息的增减计数器(21a)；保存间隔角度转动时的转动位置信息的计测角度设定寄存器(21b)；对计测角度设定寄存器的设定值和增减计数器的计数值进行比较的比较器(21c)。
-
公开(公告)号：CN107150288A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201611009306.9
申请日：2016-11-16
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/30625 , B24B37/30 , H01L21/32115 , H01L21/3212 , H01L21/67092 , H01L22/12 , H01L22/26 , H01L23/544 , H01L2223/54493 , B24B37/10 , B24B37/20
摘要： 一种化学机械研磨方法包括测量一晶圆的一轮廓，以及判定晶圆的一第一部分具有大于一特定的厚度的一较厚的厚度。上述方法还包括于测量晶圆之后，实施一化学机械研磨(CMP)工艺至晶圆的一第一侧，以及于CMP工艺的过程中，实施一额外的压力至晶圆的一区域，区域包括晶圆的一非对称部分，区域涵盖至少部分晶圆的第一部分。该化学机械研磨方法能够使晶圆的表面更为平坦。
-
公开(公告)号：CN103000553B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210323857.8
申请日：2008-08-12
申请人： 株式会社尼康
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/68 , H01L21/681 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种将具有对准标记的基板对位的定位装置，具备：将基板对齐第一基准位置的第一对位部、在保持所述基板之前将基板保持构件对齐第二基准位置的第二对位部、在将所述基板保持于所述基板保持部中后检测所述基板的对准标记的位置的位置检测部。根据本发明，可以缩短定位装置的定位动作的执行时间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
79 条记录 (耗时 0.017 秒)
