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公开(公告)号：CN111383982A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911126235.4
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。粘合材料位置识别机构(47)识别保持于保持带(F)的粘合材料片(Tp)。工件位置识别机构(48)识别保持于工件保持台(8)的工件(W)。控制部(44)基于由粘合材料位置识别机构(47)得到的粘合材料片(Tp)的信息和由工件位置识别机构(48)得到的工件(W)的信息来调整工件(W)和粘合材料片(Tp)的位置，将工件(W)的粘贴面和粘合材料片(Tp)的粘合面准确地相对之后粘贴。由于识别工件(W)和粘合材料片(Tp)这两者，因此，能够高精度地调整工件(W)和粘合材料片(Tp)的位置关系。
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公开(公告)号：CN102034729B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201010503705.7
申请日：2010-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67132
Abstract: 本发明提供一种粘合带粘贴装置。该粘合带粘贴装置配备有回收卷轴，该回收卷轴的轴心线与供给卷轴的轴心线在同一铅垂面内，该粘合带粘贴装置在带收容室的前侧两端包括一对连结机构。将在底框前端具有连结部的粘合带输送台车连结于装置主体的连结机构，向供给卷轴搬入粘合带的带卷，并且，在相同的位置自回收卷轴搬出切割后的残余带的带卷。
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公开(公告)号：CN111383984A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911126880.6
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。切断检查机构(49)对粘合材料片(Tp)进行光学识别。切断判断部(52)基于切断检查机构(49)的信息，检查粘合材料片(Tp)的尺寸和形状。即，切断判断部(52)检查在片状粘合材料的切断中有无异常。粘贴检查机构(50)对工件(W)进行光学识别。粘贴判断部(53)基于粘贴检查机构(50)的信息，检查是否相对于工件(W)正常地粘贴有粘合材料片(Tp)。通过检查粘贴过程或切断过程中有无异常，能够避免忽视成为粘贴位置从设想的位置偏离的因素的异常的产生，因此能够提高粘贴精度。
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公开(公告)号：CN103579066B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201310313908.3
申请日：2013-07-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置，其利用气体供给部自环形框的内缘和半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体，并使气体在与半导体晶圆的背面相对配置的粘合带和该半导体晶圆之间流通，使粘贴辊在因该气体而自半导体晶圆的背面保持恒定的距离地离开的粘合带上滚动，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。
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公开(公告)号：CN103779184A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310494949.7
申请日：2013-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置。将树脂性的密封用的片切割成外形小于晶圆的外形的粘接片片材，将该粘接片片材连同环框一起粘贴于支承用的粘着带。利用上壳体和下壳体对粘着带中的位于该环框与粘接片片材的之间的部分进行夹持而形成腔室，将载置于该腔室内的晶圆保持台的带有支承板的晶圆和粘接片片材相对地配置，使利用粘着带分隔而成的两个空间之间产生压力差，从而使粘着带和粘接片片材朝向晶圆凹入弯曲而将该粘接片片材粘贴于晶圆。
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公开(公告)号：CN103579066A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310313908.3
申请日：2013-07-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置，其利用气体供给部自环形框的内缘和半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体，并使气体在与半导体晶圆的背面相对配置的粘合带和该半导体晶圆之间流通，使粘贴辊在因该气体而自半导体晶圆的背面保持恒定的距离地离开的粘合带上滚动，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。
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公开(公告)号：CN103545168A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310284650.9
申请日：2013-07-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/67132
Abstract: 本发明提供粘合带、粘合带的粘贴方法及粘合带粘贴装置。将在长条状的载带上贴合有长条状的粘合带的原料带自原料卷放出，借助在原料带的宽度方向的两侧具有圆弧形状且在长度方向的前后具有直线形状的环状的切割部件在载带之上将粘合带Ｔ半切割为粘合带片，使载带在刃口部件处折返地行进，从而自载带剥离粘合带片的同时，一边使保持工作台和粘贴辊与剥离速度同步相对移动，一边将粘合带片粘贴于的保持台上的环形框。
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公开(公告)号：CN111383985A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911129909.6
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够沿着设想的切断轨迹以较高的精度将片状粘合材料切断为预定的形状的片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置。粘合材料切断机构(3)通过将环状的切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压，沿着切断轨迹(K)切断片状粘合材料(T)来形成预定形状的粘合材料片(Tp)。由于切断刀(19)设于可动台(17)的平坦面，因此，在将切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压时，切断刀(19)在整体上以大致相同的时机与片状粘合材料(T)相接触并将其切断。因此，能够防止片状粘合材料(T)实际被切断的位置与设想的切断位置不同这样的情形，因此，能够提高片状粘合材料(T)的切断精度。
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公开(公告)号：CN105163914A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480022937.7
申请日：2014-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B26D3/14 , B26D3/10 , H01L21/683
CPC classification number: B26D3/065 , B26D3/10 , B26D3/14 , H01L21/67132
Abstract: 本发明提供密封片材切断方法和密封片材切断装置。该密封片材切断方法一边保留以覆盖已形成在基板上的切口的方式粘贴的密封片材(T)的该切口部分(V)、一边使第1切断机构(8)所具备的刀具(41)沿着基板的外径切断该密封片材。之后，利用第2切断机构(11)的刀具(64)使刀刃从切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端而使刀具后退，之后使基板旋转，使刀具的刀刃从切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，与前一半的切入相连而将密封片材裁切成切口形状。
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公开(公告)号：CN104022012A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201310680904.9
申请日：2013-12-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D3/14 , B26F1/3846 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , Y10T83/0467 , Y10T83/2074
Abstract: 本发明提供一种粘合带切断方法和粘合带切断装置。一边保留以覆盖被形成在晶圆（W）上的凹口部分的方式粘贴于该晶圆（W）的带状的粘合带的该凹口部分，一边使设于第1切断机构的刀具沿着工件外径切断该粘合带。一边将被切下了晶圆形状的部分后的粘合带剥离一边将该粘合带卷取回收，之后，将粘贴有粘合带的晶圆输送到第2切断机构。第2切断机构利用与凹口相同形状的刀具切下凹口部分的粘合带。
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