天线和电子装置
    32.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105896093B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201610224304.5

    申请日:2012-08-24

    Inventor: 鸟屋尾博

    Abstract: 本发明涉及天线和电子装置。所述天线:第一导体层,包括围绕第一开口部的第一裂环部,第一裂环部在周向方向上的一部分处设置有第一分裂部,第一裂环部以近似C形连续;第二导体层,包括与第一裂环部相对的第二裂环部,第二裂环部围绕第二开口部,第二裂环部在周向方向上的一部分处具有第二分裂部,第二裂环部以近似C形连续;多个导体过孔,按间隔提供在第一裂环部和第二裂环部的周向方向上,导体过孔将第一裂环部和第二裂环部电连接;以及馈电线,被提供在不同于第一导体层的导体层上,馈电线具有第一端和第二端,第一端电连接到导体过孔的至少其中之一,第二端跨越第一开口部和第二开口部并延伸到与第一裂环部相对的区域。

    结构体和配线基板
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103120038B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201180045864.X

    申请日:2011-08-26

    Inventor: 鸟屋尾博

    Abstract: 提出了一种结构体,包括:第一导体(102)和第二导体(103),所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对;第三导体(101),所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间,所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对,并且所述第三导体具有第一开口(105);互连(111),设置在所述第一开口(105)的内部;以及导体过孔(121),所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接,并且与所述第三导体(101)电绝缘,其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对,所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接,并且所述互连的另一端形成为开路端。

    天线和无线通信设备
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104781986A

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201380059096.2

    申请日:2013-11-12

    Inventor: 鸟屋尾博

    Abstract: 以多个频带操作的小天线包括形成具有不同谐振频率的第一裂环谐振器和第二裂环谐振器的第一导体平面并且包含第一分支线、第二分支线和分支部的馈电线。裂环谐振器的每一个包括沿在第一导体平面中形成的开口的开口边缘的导体区域和切断导体区域的一部分的裂部。第一分支线的一端连接到第一裂环谐振器以及另一端横跨导体区域延伸到分支部;第二分支线的一端连接到第二裂环谐振器并且另一端横跨导体区域,延伸到分支部。

    谐振天线
    36.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102349192B

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201080011462.3

    申请日:2010-03-29

    CPC classification number: H01Q15/008 H01Q9/0407 H01Q9/0457

    Abstract: 一种超材料(110),其由下侧导体面(103)、上侧导体(102)、导体片(104)的重复(例如周期)阵列和导体柱(105)构成,其中导体柱(105)使导体片(104)的每一者和下侧导体面(103)电连接。馈电线(106)被连接到导体(102)。开口被重复设置到下侧导体面(103)。在此情况下,岛状电极被设置到该开口的内侧,导体柱(105)通过夹置在其间的岛状电极连接到导体面(103)。

    天线和电子装置
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103748741A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201280040669.2

    申请日:2012-08-24

    Inventor: 鸟屋尾博

    CPC classification number: H01Q7/00 H01P5/107 H01Q1/48 H01Q13/10 H01Q13/16

    Abstract: 一种天线,包括:第一导体层,包括围绕第一开口部的第一裂环部,第一裂环部在周向方向上的一部分处设置有第一分裂部,第一裂环部以近似C形连续;第二导体层,包括与第一裂环部相对的第二裂环部,第二裂环部围绕第二开口部,第二裂环部在周向方向上的一部分处具有第二分裂部,第二裂环部以近似C形连续;多个导体过孔,按间隔提供在第一裂环部和第二裂环部的周向方向上,导体过孔将第一裂环部和第二裂环部电连接;以及馈电线,被提供在不同于第一导体层的导体层上,馈电线具有第一端和第二端,第一端电连接到导体过孔的至少其中之一,第二端跨越第一开口部和第二开口部并延伸到与第一裂环部相对的区域。

    结构体和配线基板
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103098567A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201180044040.0

    申请日:2011-07-20

    Abstract: 公开了一种结构体,包括:具有第一开口(105)的第一导体(101);具有第二开口(106)的第二导体(102),所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对;导体过孔(121),穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106),所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘;第一配线(111),设置在所述第一开口(105)的内部,并且与所述第二导体(102)相对,所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连,并且所述第一配线的另一端形成为开路端;以及第二配线(112),设置在所述第二开口(106)的内部,并且与所述第一导体(101)相对,所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连,所述第二配线的另一端形成为开路端。

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