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公开(公告)号：CN104685709B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201380042214.9
申请日：2013-07-30
申请人： 欧洲航空防务与航天公司(EADS , 法国)
发明人： 帕斯卡尔·皮奥 , 安德烈·德鲁斯塔尔斯
CPC分类号： H01Q1/521 , H01Q1/28 , H01Q1/286 , H01Q1/526 , H01Q15/006 , H01Q15/008
摘要： 本发明涉及一种高阻抗无源装置(11)，其使得对至少部分地在共同频带下运行的两个天线(17,18)进行无线电解耦成为可能，并且其被布置在支持结构的表面(19)上。所述装置的特征在于，其包括基片(15)，所述基片(15)由给定厚度e的柔性介电材料层构成，在所述介电材料层的表面上布置有展示出给定几何形状和给定布置的导电材料制成的贴片(13)，以及确保其固定在结构表面(19)上的地平面的机构(16)，以使由贴片(13)构成的层与结构的表面(19)被所述基片的主体分开。基于贴片(13)的尺寸、数目和布置，并且基于在所述装置上施加的空气动力学限制来确定所述基片的厚度e，所述装置的阻抗在有问题的频带中产生期望的解耦。
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公开(公告)号：CN104185925B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201380004106.2
申请日：2013-03-13
申请人： HRL实验室有限责任公司
发明人： 丹尼尔·J·格里高利
CPC分类号： H01Q15/0006 , B33Y80/00 , H01Q13/28 , H01Q15/006 , H01Q15/10 , H01Q19/06 , Y10T29/49016
摘要： 包括具有厚度的电介质在内的电介质人造阻抗表面天线(DAISA)，所述电介质的厚度变化以向穿过所述电介质的信号提供被调制的阻抗，所述电介质具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。
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公开(公告)号：CN104798256B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201380056372.X
申请日：2013-11-14
申请人： 日本电业工作株式会社
发明人： 平松英伸
CPC分类号： H01Q19/108 , H01Q1/38 , H01Q5/378 , H01Q9/16 , H01Q15/006 , H01Q15/0086 , H01Q15/22 , H01Q21/24
摘要： 一种天线，具备导电体；配置于所述导电体上并具有配置为矩阵状的多个正方形元件的EBG构造体；和配置在所述EBG构造体上的发射元件；在将所述发射元件的设计中心频率的波长设为λ0时，所述导电体与所述EBG构造体的间隔L1满足0.01λ0≤L1≤0.15λ0，优选满足0.025λ0≤L1≤0.085λ0，更优选满足0.035λ0≤L1≤0.07λ0。
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公开(公告)号：CN103120038B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180045864.X
申请日：2011-08-26
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 鸟屋尾博
CPC分类号： H05K1/0296 , H01P1/2005 , H01P3/085 , H01Q15/006 , H01Q15/0086 , H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K2201/09263 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09972
摘要： 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。
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公开(公告)号：CN104466401A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201310443357.2
申请日：2013-09-25
申请人： 中兴通讯股份有限公司
CPC分类号： H01Q1/523 , H01Q1/243 , H01Q1/521 , H01Q9/42 , H01Q15/006 , H01Q15/0086
摘要： 本发明公开了一种多天线终端，该多天线终端包括PCB板、第一天线、第二天线，电感元件、第一开口谐振环组及第二开口谐振环组，所述第一天线和第二天线分别与所述PCB板上的接地线连接，所述第一开口谐振环组及第二开口谐振环组设于所述第一天线和第二天线之间；所述第一开口谐振环组和第二开口谐振环组并行设置且分别与所述PCB板的接地线连接；所述电感元件的一端与所述第一开口谐振环组连接，另一端与所述第二开口谐振环组连接。本发明可解决现有技术的多天线终端上的各天线之间信号相互干扰的问题，从而更方便人们使用，并且，本发明还具有结构简单、成本较低等优点。
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公开(公告)号：CN102823062B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201180015979.4
申请日：2011-03-11
申请人： 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC分类号： G01S7/032 , G01S7/038 , G01S13/003 , G01S13/931 , H01Q1/521 , H01Q15/006 , H01Q21/06
摘要： 本发明提供一种拓宽水平方向的辐射图的覆盖范围、并通过在抑制无用波的同时将高频电路器件集成于天线基板内而改善了占空系数的内置型雷达用收发一体天线。第一电介质基板（111）形成为三层结构，MIC的偏压线（171）配置于第二层（111b）与第三层（111c）之间，第二接地层（114）配置于第一层（111a）与第二层（111b）之间。并且，隔离通孔（163、164）与第二接地层（114）导电连接，由此，形成为配置有馈电口（115）的区域与配置有偏压线（171）的区域（B）相互隔开的结构。
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公开(公告)号：CN102044753B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201010576938.X
申请日：2010-12-07
申请人： 惠州TCL移动通信有限公司
发明人： 张莲
CPC分类号： H01Q1/526 , H01Q1/243 , H01Q1/245 , H01Q15/006
摘要： 本发明公开了带十字型高阻抗表面金属条接地的天线及其无线通讯装置，天线设置在外壳内部，包括天线辐射单元及其接地板；在接地板上间隔设置有多个高阻抗表面单元；每个高阻抗表面单元均由两条高阻抗表面金属条交叉组成十字型；在十字型交叉处设置有高阻抗表面过孔，用于连接高阻抗表面单元之间的高阻抗表面金属条。由于采用了多个十字型高阻抗表面单元，一方面抑制或阻止了表面波沿其表面传播，另一方面同相位反射了垂直其表面入射的平面波；利用了高阻抗表面抑制表面波的特性，放置于天线周围，降低了对人头方向的辐射，减少了头部吸收的辐射能量，降低了比吸收率；同时不会降低天线辐射性能，不会对通讯质量产生影响，具有通用性和普遍适用性。
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公开(公告)号：CN102480012B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110109060.3
申请日：2011-04-28
申请人： 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
CPC分类号： H01B17/56 , G02B1/005 , H01B19/00 , H01Q15/006 , H01Q15/10 , Y10T428/24273
摘要： 本发明提供了一种超材料介质基板的加工方法及由该方法制得的超材料介质基板，通过应用本发明的超材料介质基板及其加工方法，可以在加工时预先设定凸起阵列中凸起物的排列规律，使成型后的超材料介质基板具有呈一定规律分布的孔形阵列，从而使超材料介质基板能实现对电磁波的某些调制功能，如使电磁波发散、汇聚或偏折等，从而为超材料的功能应用提供更为灵活的设计途径。
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公开(公告)号：CN102859788A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018091.6
申请日：2011-03-25
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H04M1/0227 , H01Q1/243 , H01Q15/006 , H04M2250/12
摘要： 所公开的无线通信装置（100）设有第一壳体（10）和第二壳体（20），并通过第一壳体（10）与第二壳体（20）的移位而在至少第一状态与第二状态之间切换。第一壳体（10）包括第一导体（15）和连接到其的导体元件（36a）。第二壳体（20）包括第二导体（25），并连接到第一壳体（10）以绕垂直轴相对于彼此旋转移位。在第一状态下，第二导体（25）中的相对区域（241）和导体元件（36a）位于彼此相对的位置，并且导体元件（36a）和第二导体（25）允许在预定频率处彼此电导通。在第二状态下，电导通状态与第一状态下不同。
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公开(公告)号：CN102480012A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110109060.3
申请日：2011-04-28
申请人： 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
CPC分类号： H01B17/56 , G02B1/005 , H01B19/00 , H01Q15/006 , H01Q15/10 , Y10T428/24273
摘要： 本发明提供了一种超材料介质基板的加工方法及由该方法制得的超材料介质基板，通过应用本发明的超材料介质基板及其加工方法，可以在加工时预先设定凸起阵列中凸起物的排列规律，使成型后的超材料介质基板具有呈一定规律分布的孔形阵列，从而使超材料介质基板能实现对电磁波的某些调制功能，如使电磁波发散、汇聚或偏折等，从而为超材料的功能应用提供更为灵活的设计途径。
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