公开(公告)号：CN103620870B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201280029067.7

申请日：2012-06-21

Applicant: 加利福尼亚大学董事会 ,  日本电气株式会社

Inventor： T·伊托 ,  董元旦 ,  鸟屋尾博

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q1/50 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/0414 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/0442 ,  H01Q9/16

Abstract: 公开了一种垂直式裂环谐振器天线，包括：具有上表面和下表面的衬底；耦合到衬底的上表面的交叉指状电容器；以及，耦合到下表面的接地。交叉指状电容器包括第一平面部分和第二平面部分，各自具有通过布置在第一平面部分和第二平面部分之间的间隙分隔开的交叉指状物。交叉指状电容器被耦合到衬底，以形成垂直式裂环谐振器。

公开(公告)号：CN101814651B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200910146207.9

申请日：2009-06-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博 ,  安道德昭

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/08 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01P1/2005 ,  H01Q13/08 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/008 ,  H03H7/46

Abstract: 一种使用波导构造的天线及印刷电路板，由按一维或二维排列的多个单位构造构成。单位构造包括：平行配置的导体板及导体片；向导体板和导体片之间提供高频信号的供电部；以及配置于导体片的至少一个分路，由具有开路端的传送线路和导体孔构成，上述传送线路排列在导体片的上侧或下侧的平面上，上述导体孔电连接传送线路和导体板。或者，传送线路配置在导体板的上侧或下侧的平面上，从而传送线路经由导体孔电连接到导体片。

公开(公告)号：CN103098567B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201180044040.0

申请日：2011-07-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博 ,  田浦彻

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/203

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106)，所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘；第一配线(111)，设置在所述第一开口(105)的内部，并且与所述第二导体(102)相对，所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连，并且所述第一配线的另一端形成为开路端；以及第二配线(112)，设置在所述第二开口(106)的内部，并且与所述第一导体(101)相对，所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连，所述第二配线的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN102823057B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201180015698.9

申请日：2011-03-04

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 樱井正则 ,  小林直树 ,  安道德昭 ,  鸟屋尾博 ,  今里雅治

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q15/14 ,  H04M1/02

CPC classification number: H01Q15/0086 ,  H01Q1/243 ,  H01Q15/14 ,  H04M1/0237

Abstract: 一种无线通信设备(100)包括：天线装置(40)，朝向导体面(第二外壳)的导体板或配线衬底(30)的导体层的至少一部分；以及多个导体组件(36)，位于所述天线装置(40)和所述导体面之间，且以重复的方式布置，与所述导体表面的表面法线方向相交。所述无线通信设备是例如滑动打开和闭合类型的蜂窝电话，且包括：第一外壳(10)、第二外壳(20)、和柔性配线衬底(30)。所述第一外壳(10)和所述第二外壳(20)相对滑动，以在第一状态和第二状态之间切换。在所述第一状态下，所述配线衬底(30)是折叠的。在所述第二状态下，比在所述第一状态下进一步展开所述配线衬底(30)。

公开(公告)号：CN104685703A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380035353.9

申请日：2013-03-28

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 笠原嘉晃 ,  鸟屋尾博

IPC: H01P1/00 ,  H01P1/203 ,  H01Q15/14

CPC classification number: H03H7/0161 ,  H01P1/2005 ,  H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H01Q15/0066 ,  H01Q15/008 ,  H03H7/0115 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

Abstract: 第二导体平面(102)形成在与形成第一导体平面(101)的层不同的层中，并且第二导体平面面向第一导体平面(101)。第一传输线(104)形成在与形成第一导体平面(101)和第二导体平面(102)的层不同的层中。第一传输线(104)面向第二导体平面(102)，并且其一端是开口端。导体通孔(106)连接第一传输线(104)的另一端与第一导体平面(101)。岛状导体(112)连接至第一传输线(104)的如下部位，该部位为第一传输线(104)的附接至导体通孔(106)的部位以外的部位，岛状导体(112)位于与形成第二导体平面(102)的层不同的层中，并且面向第二导体平面(102)。

公开(公告)号：CN102598003A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080047465.2

申请日：2010-10-06

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 楠本学 ,  小林直树 ,  安道德昭 ,  鸟屋尾博

IPC: G06F17/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09718

Abstract: 公开了一种用于设计互连基板的装置，其中通孔设置信息获取单元获取指示多个第一通孔(212)的设置的通孔设置信息。第二导体信息获取单元获取指示重复地设置在第二导体层(230)中的多个第二导体(232)的设置位置的第二导体信息。通孔提取单元关于多个第二导体(232)中的每一个提取与第二导体(232)重叠的第一通孔(212)作为提取通孔。通孔选择单元关于多个第二导体(232)中的每一个从提取通孔中以预定数目选择第一通孔(212)中作为选择通孔。开口引入单元将在平面视图中与没有被通孔选择单元选择的提取通孔重叠的第一开口(234)引入到多个第二导体(232)中的每一个。

公开(公告)号：CN102414920A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080019271.1

申请日：2010-04-23

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博 ,  安道德昭

IPC: H01Q15/14 ,  H01P5/107 ,  H01Q13/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01P3/08 ,  H01Q9/42 ,  H01Q15/008 ,  H01Q15/0086 ,  H01Q15/14 ,  H01Q21/065 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/036 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09318

Abstract: 一种结构体，其包括：第一导体面(1)；多个第二导体面(4)，被配置为至少部分面向第一导体面(1)；传输线(6)，被配置在第一导体面(1)与第二导体面(4)之间，经由导体连接部分(5)电连接到第一导体面(1)和第二导体面(4)的一者，并且被设置为面向第一导体面(1)和第二导体面(4)的另一者，并且该传输线(6)具有开口端。单元结构被重复配置，其中该单元结构至少包括第二导体面(4)、传输线(6)和导体连接部分(5)。

公开(公告)号：CN102341961A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010621.8

申请日：2010-03-04

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 安道德昭 ,  鸟屋尾博

IPC: H01Q13/00

CPC classification number: H01Q21/061 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q15/0086 ,  H01Q21/064 ,  H01Q21/065 ,  H01Q21/293

Abstract: 提供了一种谐振器天线和通信设备，该谐振器天线具有作为第一导体的第一导体图案、作为第二导体的第二导体图案、多个第一开口、多个互连部以及电力馈送线。第一导体图案例如具有片状形状。第二导体图案例如具有片状形状，并且至少一部分(然而，整个第二导体图案也是可以接受的)面相第一导体图案。多个第一开口设置在第一导体图案上。互连部设置在多个第一开口处，并且每个互连部的一端连接到第一导体图案。电力馈送线连接到第一导体图案。此外，在包括第一开口和互连部的单位单元重复地(例如，周期地)布置。

公开(公告)号：CN104781986B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201380059096.2

申请日：2013-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q21/30

CPC classification number: H01Q15/0086 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/265 ,  H01Q21/24 ,  H01Q21/28 ,  H01Q21/30

Abstract: 以多个频带操作的小天线包括形成具有不同谐振频率的第一裂环谐振器和第二裂环谐振器的第一导体平面并且包含第一分支线、第二分支线和分支部的馈电线。裂环谐振器的每一个包括沿在第一导体平面中形成的开口的开口边缘的导体区域和切断导体区域的一部分的裂部。第一分支线的一端连接到第一裂环谐振器以及另一端横跨导体区域延伸到分支部；第二分支线的一端连接到第二裂环谐振器并且另一端横跨导体区域，延伸到分支部。

公开(公告)号：CN105896093A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610224304.5

申请日：2012-08-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01P5/107

Abstract: 本发明涉及天线和电子装置。所述天线：第一导体层，包括围绕第一开口部的第一裂环部，第一裂环部在周向方向上的一部分处设置有第一分裂部，第一裂环部以近似C形连续；第二导体层，包括与第一裂环部相对的第二裂环部，第二裂环部围绕第二开口部，第二裂环部在周向方向上的一部分处具有第二分裂部，第二裂环部以近似C形连续；多个导体过孔，按间隔提供在第一裂环部和第二裂环部的周向方向上，导体过孔将第一裂环部和第二裂环部电连接；以及馈电线，被提供在不同于第一导体层的导体层上，馈电线具有第一端和第二端，第一端电连接到导体过孔的至少其中之一，第二端跨越第一开口部和第二开口部并延伸到与第一裂环部相对的区域。