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    电子设备
    4.
    发明授权
    电子设备 失效

    公开(公告)号：CN102960083B

    公开(公告)日：2015-09-02

    申请号：CN201180030303.2

    申请日：2011-07-06

    申请人： 日本电气株式会社

    发明人： 今里雅治 ,  鸟屋尾博 ,  小林直树 ,  安道德昭

    IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K5/02

    CPC分类号： H05K9/0009 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/182

    摘要： 提出了一种用于抑制噪声经由电子设备中的间隙泄漏到框架外部的措施，其中框架中包括电子部件，框架具有导电性质并且具有连接内部空间和外部空间的间隙。电子设备包括：导电框架(10)，具有连接内部空间和外部空间的间隙(40)；容纳在框架(10)中的电子部件(20)；以及设置为与框架(10)的内壁面(11)接触的结构(30)，其中所述结构(30)包括：导电材料层，以及电介质材料层，位于导电材料层和框架(10)的内壁面(11)之间，以及导电材料层包括在其至少一部分区域中的重复结构。

    互连基板设计支持装置、设计互连基板的方法以及互连基板
    5.
    发明授权
    互连基板设计支持装置、设计互连基板的方法以及互连基板 失效

    公开(公告)号：CN102598003B

    公开(公告)日：2015-08-12

    申请号：CN201080047465.2

    申请日：2010-10-06

    申请人： 日本电气株式会社

    发明人： 楠本学 ,  小林直树 ,  安道德昭 ,  鸟屋尾博

    IPC分类号： G06F17/50 ,  H05K3/00

    CPC分类号： H05K3/0005 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09718

    摘要： 公开了一种用于设计互连基板的装置，其中通孔设置信息获取单元获取指示多个第一通孔(212)的设置的通孔设置信息。第二导体信息获取单元获取指示重复地设置在第二导体层(230)中的多个第二导体(232)的设置位置的第二导体信息。通孔提取单元关于多个第二导体(232)中的每一个提取与第二导体(232)重叠的第一通孔(212)作为提取通孔。通孔选择单元关于多个第二导体(232)中的每一个从提取通孔中以预定数目选择第一通孔(212)中作为选择通孔。开口引入单元将在平面视图中与没有被通孔选择单元选择的提取通孔重叠的第一开口(234)引入到多个第二导体(232)中的每一个。

    互连衬底和电子设备
    6.
    发明公开
    互连衬底和电子设备 有权

    公开(公告)号：CN103222346A

    公开(公告)日：2013-07-24

    申请号：CN201180041354.5

    申请日：2011-05-25

    申请人： 日本电气株式会社

    发明人： 川上雅士 ,  鸟屋尾博

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08

    CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0091 ,  H01L2224/0401

    摘要： 本发明提供了一种包括层叠体的互连衬底，所述层叠体包括电导体和绝缘体并且在所述层叠体的上方配置电子元件(141)，其中所述层叠体包括：第一层(130)，所述第一层具有呈岛状分离的至少一个第一导体(131)；第一连接构件(142)，所述第一连接构件被掩埋在所述层叠体中，以便将所述电子元件(141)与所述第一导体(131)电连接；第二层(110)，所述第二层具有第三导体(111)，所述第三导体设置为与所述第一导体(131)的至少一部分区域相对；以及第二导体(122)，所述第二导体设置为与所述第一导体(131)和第三导体(111)的至少之一相对，所述绝缘体的层被插入在所述第二导体与所述第一导体和所述第三导体中的所述至少一个之间，其中在所述分层结构的平面图中，所述第二导体(122)位于与所述第一导体(131)的末端之间的距离小于小于从所述电子元件(141)传播至所述第一导体(131)的噪声的频率处的波长的四分之一的区域。

    天线和无线通信设备
    8.
    发明授权
    天线和无线通信设备 有权

    公开(公告)号：CN104781986B

    公开(公告)日：2019-07-12

    申请号：CN201380059096.2

    申请日：2013-11-12

    申请人： 日本电气株式会社

    发明人： 鸟屋尾博

    IPC分类号： H01Q13/10 ,  H01Q21/30

    CPC分类号： H01Q15/0086 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/265 ,  H01Q21/24 ,  H01Q21/28 ,  H01Q21/30

    摘要： 以多个频带操作的小天线包括形成具有不同谐振频率的第一裂环谐振器和第二裂环谐振器的第一导体平面并且包含第一分支线、第二分支线和分支部的馈电线。裂环谐振器的每一个包括沿在第一导体平面中形成的开口的开口边缘的导体区域和切断导体区域的一部分的裂部。第一分支线的一端连接到第一裂环谐振器以及另一端横跨导体区域延伸到分支部；第二分支线的一端连接到第二裂环谐振器并且另一端横跨导体区域，延伸到分支部。

    天线和电子装置
    9.
    发明公开
    天线和电子装置 有权

    公开(公告)号：CN105896093A

    公开(公告)日：2016-08-24

    申请号：CN201610224304.5

    申请日：2012-08-24

    申请人： 日本电气株式会社

    发明人： 鸟屋尾博

    IPC分类号： H01Q13/10 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01P5/107

    摘要： 本发明涉及天线和电子装置。所述天线：第一导体层，包括围绕第一开口部的第一裂环部，第一裂环部在周向方向上的一部分处设置有第一分裂部，第一裂环部以近似C形连续；第二导体层，包括与第一裂环部相对的第二裂环部，第二裂环部围绕第二开口部，第二裂环部在周向方向上的一部分处具有第二分裂部，第二裂环部以近似C形连续；多个导体过孔，按间隔提供在第一裂环部和第二裂环部的周向方向上，导体过孔将第一裂环部和第二裂环部电连接；以及馈电线，被提供在不同于第一导体层的导体层上，馈电线具有第一端和第二端，第一端电连接到导体过孔的至少其中之一，第二端跨越第一开口部和第二开口部并延伸到与第一裂环部相对的区域。

    互连衬底和电子设备
    10.
    发明授权
    互连衬底和电子设备 有权

    公开(公告)号：CN103222346B

    公开(公告)日：2016-03-23

    申请号：CN201180041354.5

    申请日：2011-05-25

    申请人： 日本电气株式会社

    发明人： 川上雅士 ,  鸟屋尾博

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08

    CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0091 ,  H01L2224/0401

    摘要： 本发明提供了一种包括层叠体的互连衬底，所述层叠体包括电导体和绝缘体并且在所述层叠体的上方配置电子元件(141)，其中所述层叠体包括：第一层(130)，所述第一层具有呈岛状分离的至少一个第一导体(131)；第一连接构件(142)，所述第一连接构件被掩埋在所述层叠体中，以便将所述电子元件(141)与所述第一导体(131)电连接；第二层(110)，所述第二层具有第三导体(111)，所述第三导体设置为与所述第一导体(131)的至少一部分区域相对；以及第二导体(122)，所述第二导体设置为与所述第一导体(131)和第三导体(111)的至少之一相对，所述绝缘体的层被插入在所述第二导体与所述第一导体和所述第三导体中的所述至少一个之间，其中在所述分层结构的平面图中，所述第二导体(122)位于与所述第一导体(131)的末端之间的距离小于从所述电子元件(141)传播至所述第一导体(131)的噪声的频率处的波长的四分之一的区域。