公开(公告)号：CN1820357A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200580000605.X

申请日：2005-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  辻泽孝文 ,  宫崎博州 ,  仕田智

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53265

Abstract: 在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。

公开(公告)号：CN1717970A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200380104587.0

申请日：2003-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾登俊司 ,  平田修一 ,  仕田智 ,  久木原聪 ,  野间泰洋

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0061 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 在将被基板保持移动装置(26、28)移动到规定的基板位置(P3)的零件装配完成的基板(3B)，从上述基板保持移动装置上交接给基板排出用保持体(38、39)之后，不使上述基板排出用保持体移动，而使上述基板保持移动装置移动到规定的别的基板位置(P2)，在上述别的基板位置(P2)接受新的基板(3A)。由此，可以将之后进行的由上述基板保持移动装置实现的上述新的基板的向基板装配区域(P0)的移动动作、和由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向卸载机部(34)的移载动作，不影响彼此的动作地并行进行各个动作。