公开(公告)号：CN1762049A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200480007609.6

申请日：2004-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  金山真司 ,  尾登俊司 ,  平田修一 ,  中尾守 ,  大江邦夫 ,  久木原聪 ,  成田正力 ,  江头宜孝 ,  土师宏

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3－1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3－2)供给所述接合辅助剂。

公开(公告)号：CN100391325C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200380104587.0

申请日：2003-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾登俊司 ,  平田修一 ,  仕田智 ,  久木原聪 ,  野间泰洋

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0061 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 在将被基板保持移动装置(26、28)移动到规定的基板位置(P3)的零件装配完成的基板(3B)，从上述基板保持移动装置上交接给基板排出用保持体(38、39)之后，不使上述基板排出用保持体移动，而使上述基板保持移动装置移动到规定的别的基板位置(P2)，在上述别的基板位置(P2)接受新的基板(3A)。由此，可以将之后进行的由上述基板保持移动装置实现的上述新的基板的向基板装配区域(P0)的移动动作、和由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向卸载机部(34)的移载动作，不影响彼此的动作地并行进行各个动作。

公开(公告)号：CN100383943C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200480007609.6

申请日：2004-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  金山真司 ,  尾登俊司 ,  平田修一 ,  中尾守 ,  大江邦夫 ,  久木原聪 ,  成田正力 ,  江头宜孝 ,  土师宏

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3-1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3-2)供给所述接合辅助剂。

公开(公告)号：CN1717970A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200380104587.0

申请日：2003-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾登俊司 ,  平田修一 ,  仕田智 ,  久木原聪 ,  野间泰洋

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0061 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 在将被基板保持移动装置(26、28)移动到规定的基板位置(P3)的零件装配完成的基板(3B)，从上述基板保持移动装置上交接给基板排出用保持体(38、39)之后，不使上述基板排出用保持体移动，而使上述基板保持移动装置移动到规定的别的基板位置(P2)，在上述别的基板位置(P2)接受新的基板(3A)。由此，可以将之后进行的由上述基板保持移动装置实现的上述新的基板的向基板装配区域(P0)的移动动作、和由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向卸载机部(34)的移载动作，不影响彼此的动作地并行进行各个动作。