公开(公告)号：CN100383943C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200480007609.6

申请日：2004-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  金山真司 ,  尾登俊司 ,  平田修一 ,  中尾守 ,  大江邦夫 ,  久木原聪 ,  成田正力 ,  江头宜孝 ,  土师宏

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3-1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3-2)供给所述接合辅助剂。

公开(公告)号：CN100377326C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200380104749.0

申请日：2003-12-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  秦宽二 ,  宫崎博州 ,  松本洋平

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K13/04

Abstract: 在零件供给头装置(50、250)中，具备将具有可解除地保持零件(2)的保持部(52)、和使上述保持部以其轴心为旋转中心旋转的旋转装置的头部(51)，作为升降动作以及翻转动作的对象物，设成与该对象物即上述头部独立构成，从而具备使上述头部升降的头升降装置(70)和使上述头部翻转的头翻转装置(60)。

公开(公告)号：CN101141872A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710162688.3

申请日：2003-12-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  秦宽二 ,  宫崎博州 ,  松本洋平

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T483/14 ,  Y10T483/18 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种安装头部的移动方法，用于使安装头部从由安装头部向基板安装零件的基板安装区域的上方、移动到进行被翻转头部保持的零件向安装头部交接的零件交接位置；其中：算出基板安装区域和零件交接位置之间的安装头部移动时的安装头部和翻转头部不干扰的通过点；在移动安装头部时，对沿着基板表面的方向上的移动和沿着与基板的表面大致正交的方向上的移动分别算出到通过算出的通过点所需的移动时间；开始算出的各个移动时间中较长一方的移动，同时算出各个移动时间的差；在使另一方的开始移动待机移动时间的差量后，开始另一方的移动，然后以经由通过点的方式将安装头部移动到零件交接位置。

公开(公告)号：CN1820357A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200580000605.X

申请日：2005-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  辻泽孝文 ,  宫崎博州 ,  仕田智

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53265

Abstract: 在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。

公开(公告)号：CN1169416C

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN00133001.2

申请日：1994-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 丸山义雄 ,  角陆晋二 ,  山内敏明 ,  成田正力 ,  黑本直美 ,  山内大

IPC: H05K13/02 ,  B65G49/07

CPC classification number: H05K13/0417

Abstract: 本发明涉及一种零件集合体的供给装置，具有运送零件集合体的装置、把运送至规定位置的零件收容体的盖子强制性打开的装置、以及把取出零件后的零件收容体的盖子强制性闭盖的装置，零件集合体由多个零件收容体连接起来形成带状载体，具有收容零件的零件收容凹部、将零件收容凹部之开口部加以复盖的盖子、以及将盖子保持在闭盖位置的闭盖位置保持装置。本发明具有如下效果：零件取出后的带状载体可重新使用，有利于降低成本，而且可保护所收容的零件不被碰伤，不沾灰尘，进而可实现供给装置的小型化。

公开(公告)号：CN100493325C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200580015786.3

申请日：2005-05-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  仕田智 ,  上野康晴 ,  森川诚 ,  小林大范 ,  平田修一

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2924/01087 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 反转头装置(22)的吸附嘴(65)具有末端表面(65a)和吸附通道(65c)，所述末端表面(65a)具有在其中开口的吸附孔(65b)，所述吸附通道(65c)在它的一端与吸附孔(65b)连通。在吸附孔(65b)外侧的末端表面(65a)的一部分邻接电子部件(12)的凸块(39)。吸附孔(65b)以一定间隙与不存在凸块(39)的安装侧表面(12a)的一部分相对。真空泵(65)产生气流，所述气流从吸附孔(65b)和安装侧表面(12a)之间的间隙通过吸附孔(65b)流入吸附通道(65c)。电子部件(12)在末端表面(65a)处被气流产生的负压保持。

公开(公告)号：CN100358117C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200380104683.5

申请日：2003-11-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  秦宽二 ,  平田修一 ,  仕田智 ,  中尾守

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 一种部件供给装置，通过根据配置在部件供给装置(4)的板配置装置(12)的板(6、6w、6t)的种类，对托盘供给用板(6t)限制板推压体(61)的下降位置，而可靠进行其保持，另一方面，对晶圆供给用板(6w)通过解除上述下降位置的限制，而一边可靠保持上述晶圆供给用板，一边进行晶圆的扩展，根据上述板的种类有选择地自动进行适当的保持动作及扩展动作。

公开(公告)号：CN1720612A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200380104749.0

申请日：2003-12-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  秦宽二 ,  宫崎博州 ,  松本洋平

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T483/14 ,  Y10T483/18 ,  H01L2924/00

Abstract: 在零件供给头装置(50、250)中，具备将具有可解除地保持零件(2)的保持部(52)、和使上述保持部以其轴心为旋转中心旋转的旋转装置的头部(51)，作为升降动作以及翻转动作的对象物，设成与该对象物即上述头部独立构成，从而具备使上述头部升降的头升降装置(70)和使上述头部翻转的头翻转装置(60)。

公开(公告)号：CN1359534A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN00809896.4

申请日：2000-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  坪井保孝 ,  池谷雅彦 ,  前贵晴 ,  金山真司

IPC: H01L21/60 ,  H01L41/22

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67138

Abstract: 本发明的目的是提供可以防止对电荷发生半导体基板(201、202)的热电破坏及物理破损的凸起形成装置(101、501)、利用该凸起形成装置实施的电荷发生半导体基板的除静电方法、电荷发生半导体基板用除静电装置、及电荷发生半导体基板。采用以下所述构成:即,至少在向晶片(202)焊接凸起后冷却该晶片时,使该晶片直接接触后热装置(170),除去由于该冷却而蓄积在该晶片中的电荷,或者,通过可在非接触状态下除去静电的温度下降控制来除去静电。因此,与以往相比可以降低所述晶片的带电量,所以,可以防止所述晶片的热电破坏,而且可以防止晶片自身的断裂等损伤的发生。

公开(公告)号：CN1075341C

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN94119104.4

申请日：1994-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 丸山义雄 ,  角陆晋二 ,  山内敏明 ,  成田正力 ,  黑本直美 ,  山内大

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0417

Abstract: 本发明涉及一种零件集合体，它是将许多个收容零件的零件收容体连接而成带状载体，零件收容体包括零件收容凹部以及将该凹部的开口部加以覆盖的一对双开式盖子、以及使这对盖子保持闭盖位置的闭盖位置保持装置。本发明具有如下效果：零件取出后的带状载体可重新使用，有利于降低成本，而且可保护所收容的零件不被碰伤，不沾灰尘，进而可实现供给装置的小型化。