公开(公告)号：CN112867593A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201980068216.2

申请日：2019-10-08

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 中岛崇裕 ,  砂本辰也 ,  小野寺稔

IPC: B29C43/12 ,  B29C43/52

Abstract: 本发明提供热塑性液晶聚合物结构体的制造方法。所述制造方法是使用高压釜来制造两个以上热塑性液晶聚合物亚结构一体化而成的热塑性液晶聚合物结构体的方法，其至少具备：将两个以上热塑性液晶聚合物亚结构重叠而成的预层叠体用包装膜被覆，并将包装膜的端部密封的封入工序；进行所述包装膜内部的排气，升温至作为预热温度的第一温度的升温工序；以及以所述第一温度作为起点，将高压釜的内压升压至2.8MPa以下(表压)的期望压力，并且升温至作为热压接温度的第二温度的热压接工序。

公开(公告)号：CN108778713B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201780014977.0

申请日：2017-03-02

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 平松慎二 ,  中岛崇裕 ,  砂本辰也 ,  铃木繁昭

IPC: B32B15/08 ,  C25D5/56 ,  H05K3/00 ,  C23C28/02

Abstract: 覆金属层压板(1)具有热塑性液晶聚合物薄膜(2)、层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的一个面上的金属蒸镀层(4)以及层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的另一个面上的金属箔(6)。

公开(公告)号：CN105683266B

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201480060003.2

申请日：2014-10-22

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 中岛崇裕 ,  小野寺稔 ,  砂本辰也

IPC: C08J5/18 ,  B32B27/08 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供与由热塑性液晶聚合物薄膜构成的被粘物的热胶粘性优良的热塑性液晶聚合物的制造方法、以及电路基板及其制造方法。所述薄膜的制造方法通过下述工序来制造：掌握工序，分别准备热塑性液晶聚合物薄膜作为被粘物薄膜和胶粘性薄膜，对于所述热塑性液晶聚合物薄膜的被胶粘表面部，通过X射线光电子能谱分析掌握[C‑O键]和[COO键]的峰面积之和在由C(1s)引起的键峰的峰面积的合计中所占的％比率：X(％)和Y(％)；和调节工序，以使所述X和Y满足下述式(1)和式(2)的方式对作为胶粘性薄膜的热塑性液晶聚合物薄膜进行选择或活化处理，38≤X+Y≤65(1)，‑8.0≤Y‑X≤8.0(2)。

公开(公告)号：CN108778713A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780014977.0

申请日：2017-03-02

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 平松慎二 ,  中岛崇裕 ,  砂本辰也 ,  铃木繁昭

IPC: B32B15/08 ,  C25D5/56 ,  H05K3/00 ,  C23C28/02

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/043 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C23C28/02 ,  C25D5/56 ,  H05K3/00

Abstract: 覆金属层压板(1)具有热塑性液晶聚合物薄膜(2)、层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的一个面上的金属蒸镀层(4)以及层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的另一个面上的金属箔(6)。

公开(公告)号：CN107531921A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680024465.8

申请日：2016-04-26

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 砂本辰也 ,  中岛崇裕 ,  高桥健 ,  小野寺稔

IPC: C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明涉及一种热塑性液晶聚合物薄膜，利用以ASTM D882为依据的方法测量出的、在将该热塑性液晶聚合物薄膜与导体层热压接在一起后的薄膜的韧性为30MPa以上100MPa以下。