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公开(公告)号：CN108778713A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780014977.0
申请日：2017-03-02
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/043 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2307/308 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C23C28/02 , C25D5/56 , H05K3/00
Abstract: 覆金属层压板(1)具有热塑性液晶聚合物薄膜(2)、层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的一个面上的金属蒸镀层(4)以及层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的另一个面上的金属箔(6)。
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公开(公告)号：CN104663007A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049205.2
申请日：2013-09-12
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4602 , C09K19/2014 , C09K19/3087 , C09K19/322 , C09K19/3809 , C09K2019/122 , C09K2219/03 , H05K1/0237 , H05K1/0313 , H05K3/281 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4688 , H05K3/4691 , H05K2201/0141 , H05K2201/2063 , H05K2203/06 , H05K2203/12
Abstract: 本发明提供至少具备热塑性液晶聚合物薄膜和含有聚苯醚类树脂的胶粘层、即使使用液晶聚合物薄膜也能够低温成形的电路基板及其制造方法。所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料，隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠，所述胶粘层的玻璃化转变温度为200～300℃。
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公开(公告)号：CN104663007B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380049205.2
申请日：2013-09-12
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4602 , C09K19/2014 , C09K19/3087 , C09K19/322 , C09K19/3809 , C09K2019/122 , C09K2219/03 , H05K1/0237 , H05K1/0313 , H05K3/281 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4688 , H05K3/4691 , H05K2201/0141 , H05K2201/2063 , H05K2203/06 , H05K2203/12
Abstract: 本发明提供至少具备热塑性液晶聚合物薄膜和含有聚苯醚类树脂的胶粘层、即使使用液晶聚合物薄膜也能够低温成形的电路基板及其制造方法。所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料，隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠，所述胶粘层的玻璃化转变温度为200～300℃。
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