公开(公告)号：CN112449650B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN201980048323.9

申请日：2019-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  郑宰昊 ,  柳民儿 ,  金珉均 ,  赵炳奎 ,  李宅镛 ,  金东勇

IPC: C09J163/00 ,  C09J175/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/20

Abstract: 本申请涉及基于环氧化合物的粘合剂组合物。本申请可以在宽的温度范围内均匀地提供优异的粘合强度、剥离强度和耐冲击强度。

公开(公告)号：CN112469797A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980049081.5

申请日：2019-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  郑宰昊 ,  柳民儿 ,  金珉均 ,  赵炳奎 ,  李宅镛 ,  金东勇

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J175/08 ,  C09J7/20

Abstract: 本申请涉及基于环氧化合物的粘合剂组合物。本申请可以在宽的温度范围内均匀地提供优异的粘合强度、剥离强度和抗冲击强度。

公开(公告)号：CN105102540B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201480017132.3

申请日：2014-04-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  金京媺 ,  朴英珠

IPC: C08L83/04 ,  C08L77/04 ,  H01L23/29 ,  G02F1/13357

CPC classification number: C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、无表面粘性和优良粘合性的固化材料。本申请的可固化组合物具有优良的耐热性、抗裂性和透气性。例如，即使当本申请的可固化组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该可固化组合物也可使半导体装置能够稳定地保持其性能。

公开(公告)号：CN105102543B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201480019833.0

申请日：2014-04-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  金京媺 ,  朴英珠 ,  崔范圭 ,  姜大昊 ,  赵炳奎 ,  杨佑娜

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29 ,  G02F1/13357

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、不允许发生白浊和在其表面上的发粘，并且具有优良粘合性的固化材料。可固化组合物具有优良的耐热性、阻气性和抗裂性。因此，例如，即使当所述组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也能够保持稳定的性能。

公开(公告)号：CN105940040A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580006335.7

申请日：2015-01-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  金京媺 ,  郑宰昊 ,  崔范圭 ,  金珉均

IPC: C08G77/04 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/42 ,  C08L83/04 ,  C08L83/10 ,  H01L23/29 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/08 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/38 ,  C08G77/48 ,  C08G77/80 ,  C08G2170/00 ,  C08G2190/00 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08K2201/008 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/10 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/318 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H05K999/99

Abstract: 本申请涉及一种固化产物及其用途。当将所述固化产物，例如，应用于诸如LED等半导体器件时，即使经过器件的长期使用，也可以使亮度的降低最小化，并且由于所述固化产物具有优异的抗裂性，因而可以提供具有较高的长期可靠性的器件。所述固化产物具有优异的可操作性、可加工性和粘附性能等，而且没有引起变白和表面粘性等。另外，所述固化产物在高温下表现出优异的耐热性、气体阻隔性能等。所述固化产物可以，例如，用作半导体器件的包封剂或粘合材料。

公开(公告)号：CN105102543A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019833.0

申请日：2014-04-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  金京媺 ,  朴英珠 ,  崔范圭 ,  姜大昊 ,  赵炳奎 ,  杨佑娜

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29 ,  G02F1/13357

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、不允许发生白浊和在其表面上的发粘，并且具有优良粘合性的固化材料。可固化组合物具有优良的耐热性、阻气性和抗裂性。因此，例如，即使当所述组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也能够保持稳定的性能。