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公开(公告)号：CN107030356A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710354882.5
申请日：2017-05-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K10/00
CPC classification number: B23K10/00
Abstract: 本发明涉及一种多功能复合数控真空电子束加工设备，该设备包括真空工作室、安装在真空工作室顶部的外置熔炼电子枪、焊接电子枪、表面扫描电子枪、焊接电子枪的局部直线动密封运动机构、以及电子枪高真空泵；安装在真空工作室下部的用于工作台引出的引出台等。本发明将电子束熔炼、电子束焊接、电子束扫描及电子束区熔等加工技术集于同一台设备上，采用共同的真空加工室和共同的真空室抽真空系统，可以实现多种加工技术同时进行，也可作为单一功能的设备使用，使得焊接、表面扫描处理、熔炼、区熔等电子束加工均可在同一台设备上完成。
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公开(公告)号：CN117754100A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202210739146.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K15/00
Abstract: 本发明公开了一种可控制焊接间隙的的电子束焊接夹具，包括安装底座、间隙调整组件、间隙测量组件、工件支撑组件、工件压紧组件和位置固定组件。所述安装底座上设有两个安装孔；安装孔只分布在夹具后部，便于安装在工作平台上，并减少孔位在夹具上空间占用，有利于减小夹具体积；所述间隙调整组件是由下方的两支平行安装的导轨与滑块、齿轮齿条及旋钮一起构成的组合机构，齿轮及齿条模数要小，以控制移动时的距离足够微小；间隙测量组件是由电子千分数显仪及相应夹具构成，数显仪的精度足够满足间隙控制的尺寸要求。该焊接夹具尺寸紧凑，调节方便，精度较高，能够很好的满足间隙控制中的精度要求，对电子束焊接的间隙空隙控制提供了便利的工具。
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公开(公告)号：CN117752094A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202211102042.7
申请日：2022-09-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电子束选区熔化增材制造平台及方法，其主要特征在于：包括三轮车、切割机构、推拉机构、运输机构，所述切割机构主要包含手持切割部位、固定板、切割刀、甘蔗放入口，用于甘蔗的去皮以及切割；所述推拉机构包含推杆、压紧部位、夹持装置，通过压紧部位和推杆以及程序的配合进行完成甘蔗的去皮，并按照所需进行切割长度的控制；所述运输机构主要包含曲面板，外部挡板，用于对甘蔗进行控制，将其控制在一定的范围内，从而进行去皮、切割等进一步的动作。本发明专利结构科学合理，使用安全方便快捷，并能够批量制造，可广泛应用于市场，同时整体结构也便于维护。
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公开(公告)号：CN116352114A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111607784.0
申请日：2021-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种粉床激光增材制造设备，包括制造设备本体，所述制造设备本体的内部设置有分隔板，分隔板的上部设置有激光加工腔，制造设备本体的内部分别设置有升降机构、粉料剥离机构和粉料收集机构，升降机构包括固定连接在制造设备本体内底壁的隔离板和电动伸缩杆。该粉床激光增材制造设备，利用激振器将金属粉末振散，电动推杆周期性伸缩，电磁铁板与电动推杆配合周期性启停，能够将金属粉末剥离带动至收集腔内，进风扇与引风扇启动，带动空气流动，进一步带动金属粉末流通至收集腔内，最终进入收集筒内，完成金属粉末与目标零件分离的目的，最后打开箱门，得到分离金属粉末后的目标零件，提高了激光增材制造的效率。
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公开(公告)号：CN116046821A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310011237.9
申请日：2023-01-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N23/203 , G01N23/20058 , G01N23/20008
Abstract: 本发明涉及电子光学成像技术领域，尤其涉及一种背散射电子闪烁体探测器装置及探测方法，装置包括背散射电子接收传感器、光学聚光组、光学传输组、光电转化系统和探测器保护机构，通过使用闪烁体作为传感器，接收工业电子枪电子束偏扫产生的背散射电子信号，再将背散射电子携带的电子信息转化为光学信号并传输至远离工件区域，最后由光电转化系统形成高信噪比的电压模拟信号，避免了在现有技术模拟信号传输过程中存在的空间噪声及其他干扰信号对微弱信号传输的影响，对于细致的形貌特征可以展现出较高的分辨率的背散射电子图像。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112975098B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201911324212.4
申请日：2019-12-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K15/00
Abstract: 本发明公开了一种改善电子束焊接焊偏的方法。该方法包括；获取焊接设备主要焊接参数；获取主要电子束焊接模型主要参数；获取电子经过磁化焊接件产生磁场而偏移焊缝的距离，进行实验准备；合理假设，简化条件，获取磁化焊接件产生磁场的大小与方向分量，进行约束方程推导；用CST软件建立焊接模型，设置主要焊接参数，进行网格划分；对模型进行电、磁场加载，查看后处理结果，通过偏转线圈设置匝数与二向电流进行改善聚焦点的仿真；制作偏转线圈，根据仿真参数进行实际的焊接工作。本发明有效的改善了电子束的偏移，避免了传统的消磁方法产生高温而影响材料表面性能，对大厚板件退磁效果不明显，实验成本较高，需要专业有经验的人员进行操作的缺点。
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公开(公告)号：CN113748847A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111249483.5
申请日：2021-10-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: A01D46/253
Abstract: 本发明公开一种电动果实采摘机，包括手柄、动力传动系统、力的调整机构、传动杆、抓握结构；动力传动系统包括电机、摩擦轮和摩擦传动片；力的调整机构包括两块固定座、活动支撑杆和支撑螺钉；在手柄的手持端设置两个控制按钮分别用于控制电机的正、反运转，然后带动摩擦轮转动，在摩擦力的作用下，带动摩擦传动片及固定连接在上面的传动杆在手柄中轴向来回移动，实现抓握结构对果实的抓取与松开。此外，在支撑螺钉和活动支撑杆的作用下，调节摩擦轮和摩擦传动片之间的压力，实现力度调节。本发明通过调节摩擦力的大小实现果实夹持力的调节，结构相对简单、手持式采摘使用方便，具有很好的实用性和经济性。
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公开(公告)号：CN106283029A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510277240.0
申请日：2015-05-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C23C24/00
Abstract: 本发明公开了一种厚度可调的薄膜涂层预置机构，其特征在于，包括定位上模、定位下模、工作台和压膜盘，所述定位上模的下端面设有上模凹槽，定位下模的上端面设有下模凹槽，定位上模与定位下模通过定位螺栓固定，上模凹槽与下模凹槽相对应形成压膜腔；所述工作台设置在下模凹槽内，工作台与厚度调节螺栓可转动连接，厚度调节螺栓的调节端穿出定位下模下端面，厚度调节螺栓与定位下模螺接；所述压膜盘设置在上模凹槽内，压膜盘与压紧螺栓可转动连接，压紧螺栓的调节端穿出定位上模上端面，压紧螺栓与定位上模螺接。本机构可以按需求对涂层的厚度进行精确的控制，操作方便，压膜过程稳定，结构布局合理，效率高。
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公开(公告)号：CN119703307A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311264676.7
申请日：2023-09-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K15/06 , B23K15/00 , B23K103/22
Abstract: 本发明提供不锈钢与铜合金异种金属电子束焊接工艺，主要包括如下步骤：(1)焊前清理工艺；(2)调整电子束流与基本母材的撞击点位置；(3)调整焊接工艺参数。本发明通过焊前清理工艺、焊接工艺参数及电子束撞击点位置的选择提出了解决不锈钢与铜合金异种金属电子束焊接方案，实现了两种金属的可靠连接，焊后强度达到铜侧母材强度的90％以上，对于降低成本，减小整体结构的重量具有重要的意义。
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