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公开(公告)号：CN113102902A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110506319.1
申请日：2021-05-10
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/082 , B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/067
摘要： 本发明公开一种碳纤维复合材料无毛刺激光打孔方法，包括：使激光聚焦于待加工碳纤维材料表面，所述激光的脉宽小于12ps；激光聚焦点沿设计好的扫描路径对碳纤维复合材料进行打孔加工，对于不同的孔径大小，对应选择不同的打孔加工方式和扫描路径，其中，激光扫描路径的方向与纤维方向保持一致。本发明的激光扫描路径方向与碳纤维的方向保持一致，能够实现在加工过程中保持应力释放方向与打孔路径的一致，避免出现毛刺现象，便于高质量碳纤维孔的实现。
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公开(公告)号：CN111390386B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202010256213.6
申请日：2020-04-02
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/21
摘要： 本发明公开了一种兼容材料压合间隙的激光叠焊方法。该方法通过在层叠放置的待焊的上层工件表面打孔，形成微孔时附带的激光冲击和材料回填，使得上层材料在微孔区域的部分材料蒸发，剩余部分材料透过上层工件和压合间隙向下传递至下层工件，从而使上层工件和下层工件之间通过剩余部分材料达到初始连接的状态；然后按照预设焊接图形，在焊接区域对所述待焊的上层工件和下层工件进行焊接。该激光叠焊方法在焊接0.3mm以下厚度的金属产品时，可兼容材料间的压合间隙不超过材料厚度的60％，能够在较大的压合间隙下获得较好的焊接效果。
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公开(公告)号：CN112851099A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011626263.5
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： C03B23/203 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及一种芯片玻璃封装夹具，其包括：底板，其上表面形成有凸台，下表面开设有与所述凸台空腔连通的螺纹孔；固定板，其与所述凸台的上表面可拆卸的连接；基块，其上表面形成有承台，且所述承台上开设有用于容纳叠放的待焊接的两片芯片玻璃的承载槽；支撑件，其与所述螺纹孔螺纹连接，且用于与所述基块下表面抵持；限位板，其用于限定承台的位置；盖板，其容纳于所述安装槽中，且所述盖板上开设有与所述开孔位置对应的观察孔；以及观察窗，其安装于所述观察孔内，且其下表面与待焊接的两片芯片玻璃中位于上方的一片接触。
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公开(公告)号：CN112846529A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011601772.2
申请日：2020-12-29
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/082
摘要： 本发明涉及一种外圆切割的光学装置，包括沿光路依次布设的振镜、光学系统以及聚焦镜组，所述聚焦镜组包括沿光学方向依次布设的平凹镜片、平凸透镜以及双凸透镜，所述平凹镜片、所述平凸透镜以及所述双凸透镜的光轴重合，经所述聚焦镜组出射的激光与待加工物之间的夹角为锐角。本发明装置具有结构简单、方便调节、成本低、加工方便、无硬件损耗等优点；激光束经由本装置出射后为具有一定倾角的激光束，在振镜的扫描驱动下，可以对材料进行高效率高精度且无锥度的外圆切割；通过调节光学系统f1与f2的比例或调节大孔径聚焦镜内各透镜的间隔，可以控制激光光束的出射角度和出瞳位置，能适应多种加工需求。
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公开(公告)号：CN112630904A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011615408.1
申请日：2020-12-30
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供一种激光耦合调试装置及激光耦合调试方法，激光耦合调试装置包括：激光器，用于发出指示光，指示光为红光；至少一个耦合光纤组件，每个耦合光纤组件包括至少一个镜片组、至少一个耦合器和至少一个光纤，耦合器和光纤的数量相同，每个镜片组包括至少一个镜片，镜片组用于改变指示光的传播方向并传输至耦合器，耦合器用于将指示光耦合至光纤，光纤包括指示光入射的端面，端面的红光反射率为1％‑5％；至少一个光学耦合观察镜。本申请提供的激光耦合调试装置通过设定光纤的端面的红光反射率，能够直观的通过光学耦合观察镜观察指示光在光纤的端面上的成像来调试，进而确定激光的位置，确保激光进入光纤芯径，避免了盲调和假象耦合达标的现象。
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公开(公告)号：CN111992909A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202011007259.0
申请日：2020-09-23
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/08 , B23K26/70
摘要： 本发明公开了一种三维激光打孔定位方法，包括以下步骤：对三维五轴运动平台进行初始化，将工件固定在三维五轴运动平台上，激光头固定在三维五轴运动平台上方；通过三维五轴运动平台对工件进行姿态转正，使工件基准面的法向量与三维五轴运动平台的Z轴平行；通过三维五轴运动平台调整工件基准面到激光头的距离为预设值；寻找基准面上的mark点，通过三维五轴运动平台调整工件的姿态，使激光头发射的激光落在工件待加工孔区域中心；依次提取工件坐标系中待加工孔的坐标值，通过坐标变换求取孔平面垂直于激光且激光焦点落在孔平面时，三维五轴运动平台的五轴取值(X,Y,Z,A,C)，完成对待加工孔的定位。
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公开(公告)号：CN111855158A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010757214.9
申请日：2020-07-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明实施例提供的多光斑光束分析方法，涉及光斑分析领域，所述方法包括：通过相机获取一帧图像，对图像进行分析；图像包括至少一个感兴趣区域；框选并复制感兴趣区域；分别对光斑区域的光斑参数进行分析测量，得到测量数据；汇总图像中所有感兴趣区域的测量数据，得到测量结果。通过框选并复制图像中的多个光斑区域，通过多个独立运行的进程分别对光斑区域进行光斑参数的分析测量，最后汇总一帧图像中的所有光斑区域的测量数据，得到测量结果；能够同时对多个光斑区域进行分析测量。
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公开(公告)号：CN111750982A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010758683.2
申请日：2020-07-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明提供了一种激光监测模块及激光监测系统，涉及光学设备技术领域。该激光监测模块包括载体、探测器、聚焦模块、窄带滤光片和衰减片。探测器、聚焦模块、窄带滤光片和衰减片沿预设直线排列设置在载体上。聚焦模块、窄带滤光片和衰减片位于探测器的同一侧。探测器用于接收且监测经过聚焦模块、窄带滤光片和衰减片的激光。本发明还提供了一种激光监测系统，其采用了上述的激光监测模块。本发明提供的激光监测模块及激光监测系统能解决现有技术中在激光光斑模式不均匀或者光斑尺寸较大时，针对激光的检监测不准确的技术问题。
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公开(公告)号：CN111390386A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010256213.6
申请日：2020-04-02
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/21
摘要： 本发明公开了一种兼容材料压合间隙的激光叠焊方法。该方法通过在层叠放置的待焊的上层工件表面打孔，形成微孔时附带的激光冲击和材料回填，使得上层材料在微孔区域的部分材料蒸发，剩余部分材料透过上层工件和压合间隙向下传递至下层工件，从而使上层工件和下层工件之间通过剩余部分材料达到初始连接的状态；然后按照预设焊接图形，在焊接区域对所述待焊的上层工件和下层工件进行焊接。该激光叠焊方法在焊接0.3mm以下厚度的金属产品时，可兼容材料间的压合间隙不超过材料厚度的60％，能够在较大的压合间隙下获得较好的焊接效果。
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公开(公告)号：CN111047692A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911352341.4
申请日：2019-12-23
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： G06T17/00 , G06T7/80 , G01B11/00 , G01B11/245
摘要： 本申请提供一种三维建模方法、装置、设备及可读取存储介质，涉及三维扫描技术领域，该方法包括：控制光源向被扫描物体照射扫描光束，光源与被扫描物体相对移动；控制设置于光源两侧的相机分别获取扫描光束照射在被扫描物体上形成的多个扫描线的图像，根据多个扫描线的图像建立被扫描物体的三维模型。由于光源与被扫描物体之间存在相对移动，因此被扫描物体上形成的扫描线可以全面的反映被扫描物体的形状，然后通过设置在光源两侧的两台相机获取扫描线的图像，保证当其中一个相机获取的扫描线图像出现准确度不高的情况时，根据另一个相机仍然可以准确的获取扫描线的图像，从而保证准确地得到被扫描物体的三维模型。
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