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公开(公告)号：CN112706347B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202011053675.4
申请日：2020-09-29
申请人： 东和株式会社
摘要： 本发明是一种高精度地对粉粒体的供给量进行控制的粉粒体供给装置，包括：积存部(11)，积存粉粒体，并且形成有将粉粒体向下方导出的导出口(112)；搬送路径(12)，形成有连接于积存部(11)的导出口(112)的导入口(121)，从导入口(121)向横方向延伸；振动部(13)，使搬送路径(12)振动，而使从导入口(121)导入的粉粒体沿着搬送路径(12)移动；以及遮断构件(17)，在积存部(11)的导出口(112)与搬送路径(12)的导入口(121)的连接部(X)中，遮断搬送路径(12)延伸的方向上的端部侧。本发明还涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。
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公开(公告)号：CN112339182B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202010717493.6
申请日：2020-07-23
申请人： 东和株式会社
发明人： 中尾聡
摘要： 本发明提供一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法，可抑制片状树脂的弯折或褶皱或者破损而将片状树脂供给至成形模，包括：彼此相向的第一成形模(15)及第二成形模(16)；合模机构(17)，将第一成形模(15)及第二成形模(16)合模；以及树脂供给机构(2)，将片状树脂(J)供给至第一成形模(15)或第二成形模(16)；并且树脂供给机构(2)包括吸附构件(31)，所述吸附构件(31)形成有对在其中一面设置有保护膜(PF)的片状树脂(J)的另一面加以吸附的吸附孔(311)。
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公开(公告)号：CN115052710A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180013121.8
申请日：2021-01-20
申请人： 东和株式会社
摘要： 本发明不需要使加工工作台移动的移动机构且不需要波纹罩等保护罩，且包括：加工工作台2A、加工工作台2B，对加工对象物W加以保持；加工机构3，一面使用加工液一面利用旋转工具30对加工对象物W进行加工；以及移动机构5，使加工机构3至少分别在水平面上的XY方向上直线移动，相对于至少固定于XY方向上的加工工作台2A、加工工作台2B而通过移动机构5移动的加工机构3对加工对象物W进行加工。
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公开(公告)号：CN111267314B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201911211470.1
申请日：2019-12-02
申请人： 东和株式会社
摘要： 本发明提供一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。本发明降低由传递压力所致的背压的影响而改良树脂成形品，包括：合模机构，将成形模、成形模合模；柱塞驱动机构，使柱塞在成形模的料筒内移动；夹紧压力检测部，检测合模机构对成形模的夹紧压力；传递压力检测部，检测柱塞驱动机构对树脂的传递压力；以及控制部，基于夹紧压力检测部所检测出的夹紧压力及传递压力检测部所检测出的传递压力来控制合模机构，控制部在所检测出的传递压力上升时，以夹紧压力对应于所述传递压力而上升的方式控制合模机构，且在所检测出的传递压力下降时，以夹紧压力与所述传递压力无关而成为规定值的方式控制合模机构。
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公开(公告)号：CN109473376B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201810980250.4
申请日：2018-08-27
申请人： 东和株式会社
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，在搬送机构中设置分离机构，以简化切断平台的构成。切断装置具备：平台(4)，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装(9)与多个废弃部分(32a、32b)；以及搬送机构(33)，对由切断机构切断的多个半导体封装(9)进行吸附并予以搬送，搬送机构(33)具备分别对多个半导体封装(9)进行抽吸的多个抽吸孔(38)，以及使半导体封装(9)与废弃部分(32a、32b)分离的分离机构(43)。
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公开(公告)号：CN109420979B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201810862652.4
申请日：2018-08-01
申请人： 东和株式会社
IPC分类号： B24B41/06 , B24B7/10 , H01L21/304 , B26D1/12
摘要： 本发明是一种抑制工件磨削量的不均的加工装置以及加工方法。加工装置是对工件(2)进行加工的加工装置，其包括载置工件(2)的平台(4)、对工件(2)进行磨削的磨削机构(8)、以及对工件(2)的工件厚度方向上的至少工件(2)的一部分的位置进行测定的测定机构(19)，磨削机构(8)具有磨削砂轮(10)，基于由测定机构(19)所测定的测定值，来控制磨削砂轮在工件厚度方向上的位置。
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公开(公告)号：CN113878779A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110601912.4
申请日：2021-05-31
申请人： 东和株式会社
摘要： 本发明提供一种能容易变更树脂材料的供给模式的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。树脂成型装置(D)具备：树脂供给机构(21)，向供给对象物(F)供给树脂材料；成型模(M)，包括上模和与上模对置的下模(LM)；合模机构，在将供给对象物(F)配置于上模和下模(LM)之间的状态下，对成型模(M)进行合模；显示部(6)，基于对供给对象物(F)供给树脂材料的输入，将树脂材料的供给状态图形化而显示；以及控制部(5)，控制树脂供给机构(21)和显示部(6)的工作。
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公开(公告)号：CN113597365A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202080022241.X
申请日：2020-02-27
申请人： 东和株式会社
摘要： 本发明提供一种树脂成形装置，可减少进行成形的树脂厚度的不均。树脂成形装置1000包括：具有一个模1100及另一个模1200的成形模、一个模楔形机构1310、以及一个模腔块驱动机构1301，可在如下的状态下，即，使用一个模腔块驱动机构1301来使一个模腔块1101移动至事先设定的高度位置为止，且使用一个模楔形机构1310，以限制已移动至所述高度位置为止的一个模腔块1101的与另一个模1200分离的方向的位置的方式进行了固定的状态，将树脂注入一个模腔1106，其后，利用一个模楔形机构1310与一个模腔块驱动机构1301使一个模腔1106的深度变化来进行树脂成形。
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公开(公告)号：CN110385813B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910283815.8
申请日：2019-04-10
申请人： 东和株式会社
发明人： 法兼一贵
摘要： 本发明提供一种粉粒体供给装置，其通过使存在粉粒体的粉粒体供给路振动而使粉粒体移动并自设置于粉粒体供给路的喷出口对供给对象物供给粉粒体。本发明又提供一种树脂成形装置、粉粒体供给方法、及树脂成形品的制造方法。粉粒体供给装置包括：振动部，使粉粒体供给路振动；测量部，测量粉粒体对供给对象物的供给量；以及控制部，以供给量成为所指定的目标量的方式控制振动部的振动。控制部在供给开始后的第1阶段中以连续地供给粉粒体的方式控制振动部，并且在第1阶段之后的第2阶段中以间歇地供给粉粒体的方式控制振动部。
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公开(公告)号：CN113383107A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202080009663.3
申请日：2020-02-18
申请人： 东和株式会社
IPC分类号： C23C14/50 , B23B27/14 , B23C5/16 , B23P15/28 , C23C16/458
摘要： 本发明提供一种可应对多种工件的工件保持部及工件保持部旋转单元。本发明的工件保持部60保持棒状的工件W，所述棒状的工件W包括柄部W1、及外径小于所述柄部W1的刀部W2，所述工件保持部60包括形成有贯通孔63a的转接器63及旋转支撑部61，所述贯通孔63a包括：第一孔部63c，能够插入所述柄部W1；及第二孔部63d，形成为与所述第一孔部63c连续，无法插入所述柄部W1且能够插入所述刀部W2，所述旋转支撑部61能够在插入有所述转接器63的状态下保持所述转接器63。
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