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公开(公告)号：CN112917812A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202011100354.5
申请日：2020-10-15
申请人： 东和株式会社
摘要： 本公开涉及一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法，树脂成形装置包括：成形模；柱塞列(641、643)，构成为可将树脂移送至成形模；检测器(66)，构成为可检测与柱塞列(641、643)的传递输出有关的检测值；以及控制部(68)，构成为可控制传递输出。树脂成形装置构成为，可将柱塞列(641、643)的列数适用于单个或多个的任一种。控制部(68)构成为，可切换对由检测器所检测的检测值进行校正的校正值，以根据柱塞列(641、643)的列数来传递输出。
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公开(公告)号：CN106898593B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201611031782.0
申请日：2016-11-22
申请人： 东和株式会社
发明人： 竹内慎
IPC分类号： H01L23/498 , H01L25/10 , H01L21/98
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3121 , H01L25/50 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及半导体装置及其制造方法，以提高构成PoP型半导体装置的下侧的半导体装置的生产率。在布线基板(2)的上表面设置多个布线(4)、相当于布线(4)的一端的焊接引线(5)、以及相当于布线(4)的另一端的焊盘(6)。在布线基板(2)的中央部安装半导体芯片(3)。使用焊线将半导体芯片(3)的电极垫(11)和焊接引线(5)电连接。在各焊盘(6)上分别设置焊球(13)。在布线基板(2)的上表面设置密封树脂(14)，该密封树脂(14)覆盖半导体芯片(3)、多个布线(4)、焊线(12)、焊球(13)等。在密封树脂(14)中设置使焊球(13)的上部露出的连续槽(15)。通过将在下侧的半导体装置(1)上设置的焊球(13)和在上侧的半导体装置上设置的焊球电连接，来制造PoP型半导体装置。
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公开(公告)号：CN107379381A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710281198.9
申请日：2017-04-26
申请人： 东和株式会社
摘要： 本发明提供树脂密封装置和树脂密封方法。树脂密封装置具备：基板输送机构，其包括能够沿上下方向和水平方向移动的爪部和能够对载置在上述爪部上的基板进行保持的基板保持部；成形模，其包括上模、下模以及支承部，模腔形成于上述上模和上述下模中的至少一者，保持在上述爪部上的上述基板能被连同上述爪部一起沿着水平方向插入到上述上模与上述下模之间，该支承部能够在将上述爪部沿着水平方向自上述上模与上述下模之间拔出时支承上述基板；以及合模机构，其用于在将上述基板载置在上述下模上的状态下将上述上模和上述下模合模，从而在上述模腔内对上述基板进行树脂密封。
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公开(公告)号：CN107026107A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710058162.4
申请日：2017-01-23
申请人： 东和株式会社
发明人： 竹内慎
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/367
摘要： 本发明提供电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件。在使多孔金属与半导体芯片部件接触的状态下进行树脂封装。在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的盖状的多孔金属，多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面与芯片部件的顶面紧贴。作为其它例，在芯片部件的除引线焊接用焊盘的周边以外的区域配置有板状的多孔金属，并且配置有覆盖多孔金属的多孔金属。多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面、多孔金属和芯片部件的顶面彼此紧贴。作为又一例，在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的多孔金属。基板与芯片部件之间填满下填料。在三个例中，由于多孔金属的壁部的底面与接地电极紧贴，该多孔金属与接地电极电连接。
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公开(公告)号：CN104081511A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380005305.5
申请日：2013-02-07
申请人： 东和株式会社
CPC分类号： H01L21/565 , B29C45/14655 , B29C2045/14877 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明的树脂密封装置具备分别具有将被密封体加热的加热面的两个加热机构，且通过彼此对向的两加热面，自两侧加热被密封体。两加热机构具有在接近被密封体的方向上突出的凸状加热部。两加热手段使对被密封体的加热程度局部地不同，以对被密封体将每一部分适当地进行预热。由此，即便具有特殊的形状或不同材质的部分的被密封体，也可有效地预热至适于树脂密封的温度。
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公开(公告)号：CN107026107B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201710058162.4
申请日：2017-01-23
申请人： 东和株式会社
发明人： 竹内慎
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/367
摘要： 本发明提供电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件。在使多孔金属与半导体芯片部件接触的状态下进行树脂封装。在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的盖状的多孔金属，多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面与芯片部件的顶面紧贴。作为其它例，在芯片部件的除引线焊接用焊盘的周边以外的区域配置有板状的多孔金属，并且配置有覆盖多孔金属的多孔金属。多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面、多孔金属和芯片部件的顶面彼此紧贴。作为又一例，在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的多孔金属。基板与芯片部件之间填满下填料。在三个例中，由于多孔金属的壁部的底面与接地电极紧贴，该多孔金属与接地电极电连接。
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公开(公告)号：CN103915352B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201310553202.4
申请日：2013-11-08
申请人： 东和株式会社
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 在运送树脂块的装载器中，在收容各树脂块的收容部所具有的壁的内部形成连通道，并对连通道供给冷却用介质并使其流动，从而冷却树脂块。由此，排除被加热的夹具或第一、第二成型模辐射的辐射热的影响，并能够将树脂块的温度维持恒温并进行管理，以防止树脂块的劣化或变质。
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公开(公告)号：CN107030952B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201611174792.X
申请日：2016-12-19
申请人： 东和株式会社
发明人： 竹内慎
摘要： 一种树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置，本发明提供一种可将粉状、颗粒状或片状的树脂材料以预定图案供给至压缩成形装置的下模的树脂材料供给装置。本发明的树脂材料供给装置具备：可挠性片材，具有水平配置的水平部及设置在水平部的一端的向下方的改向部，且配置在下模的上方；树脂材料配置部，将树脂材料以成为预定图案的方式配置在水平部上；以及改向构件，一边在改向部与可挠性片材的下侧相接触，一边使改向部向水平部侧移动。通过在将树脂材料以预定图案配置在水平部之后使改向部向水平部侧移动，而可在维持该图案的状态下将树脂材料供给至下模。
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公开(公告)号：CN107808854A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201710550212.0
申请日：2017-07-07
申请人： 东和株式会社
发明人： 竹内慎
摘要： 本发明涉及电子电路装置及电子电路装置的制造方法。该制造方法使用具有第一模具(13)和与第一模具(13)对置配置的第二模具(14)的成型模具，对安装有电子部件(3)的基板(2)进行树脂成型，来制造电子部件(3)通过屏蔽用构件被屏蔽的结构的电子电路装置，包括：准备导电性的板状构件(19)和导电性的框状构件(11)以作为屏蔽用构件的工序，框状构件(11)包括折弯部(12)，折弯部(12)是将框状构件(11)的至少一个端部折弯而成并被设为能够弹性变形；及树脂成型工序，在基板(2)、框状构件(11)及板状构件(19)依此顺序配置在第一模具(13)与第二模具(14)之间、且折弯部(12)配置在基板(2)侧及板状构件(19)侧中的至少一侧的状态下，对第一模具(13)和第二模具(14)进行合模，使折弯部(12)弹性变形来进行树脂成型。
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公开(公告)号：CN107030952A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611174792.X
申请日：2016-12-19
申请人： 东和株式会社
发明人： 竹内慎
摘要： 一种树脂材料供给装置及方法、以及压缩成形装置，本发明提供一种可将粉状、颗粒状或片状的树脂材料以预定图案供给至压缩成形装置的下模的树脂材料供给装置。本发明的树脂材料供给装置具备：可挠性片材，具有水平配置的水平部及设置在水平部的一端的向下方的改向部，且配置在下模的上方；树脂材料配置部，将树脂材料以成为预定图案的方式配置在水平部上；以及改向构件，一边在改向部与可挠性片材的下侧相接触，一边使改向部向水平部侧移动。通过在将树脂材料以预定图案配置在水平部之后使改向部向水平部侧移动，而可在维持该图案的状态下将树脂材料供给至下模。
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