导热性有机硅组合物及其制造方法

    公开(公告)号:CN118742609A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202380018910.X

    申请日:2023-01-16

    发明人: 山田邦弘

    摘要: 具有高热导率,作业性、耐偏移性优异的导热性有机硅组合物,其含有:(A)有机硅凝胶交联物;(B)既不含脂肪族不饱和键又不含SiH基的硅油;(C)平均粒径0.01~100μm的导热性填充剂:相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为10~2000质量份;(D)熔点为‑20~100℃的、镓或镓合金:相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为1000~10000质量份。

    有机硅粘着剂组合物
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115066476B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202080095822.6

    申请日:2020-12-10

    发明人: 土田理

    摘要: 本发明为一种有机硅粘着剂组合物,其含有:(A)一分子中具有两个以上含烯基有机基团且100g中含有0.0002~0.05摩尔烯基的有机聚硅氧烷;(B)含有R23SiO1/2单元与SiO4/2单元且以摩尔比计(R23SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.6~1.0的聚有机硅氧烷;(C)R3eHfSiO(4‑e‑f)/2所示的一分子中具有三个以上Si‑H基的聚有机氢硅氧烷;(D)用于使组合物中的烯基与所述(C)成分的Si‑H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属类催化剂;(E)不含硅的热塑性树脂。由此提供一种以添加除有机硅树脂以外的成分而控制粘着特性并兼顾高粘着力与高粘性的有机硅粘着剂组合物。

    导热性片及导热性片的制造方法
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118660930A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202380021003.0

    申请日:2023-01-30

    摘要: 本发明提供一种导热性片,其在高分子基质(A)中含有导热性填料(B),该导热性填料(B)包含碳和氮化硼中的任意一种以上,所述导热性片的厚度方向的导热率为15W/m·K以上,并且所述导热性填料的长轴方向沿所述导热性片的厚度方向取向的取向度为1.0以上。由此,提供一种导热性片,其通过使填料为高取向从而使厚度方向的导热性优异,且该导热性片为低比重。

    成膜用雾化装置及使用了该成膜用雾化装置的成膜装置

    公开(公告)号:CN115175769B

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202180016328.0

    申请日:2021-02-18

    摘要: 本发明是一种成膜用雾化装置,其具有:原料容器,其容纳原料溶液;筒状部件,其在空间上连接所述原料容器的内部与外部,且设置为其下端在所述原料容器内不与所述原料溶液的液面接触;超声波发生器,其具有一个以上的照射超声波的超声波发生源;以及液槽,其使所述超声波经由中间液传播至所述原料溶液,其中,所述超声波发生源位于所述液槽的外侧,所述超声波发生源的中心位于所述原料容器的侧壁的内侧的延长所形成的面与所述筒状部件的侧壁的外侧的延长所形成的面之间,当将所述超声波发生源的超声波射出面的中心线设定为u时,以所述中心线u不与所述筒状部件的侧壁相交的方式设置超声波发生源。由此,提供一种能够形成抑制了颗粒附着的高品质的薄膜的成膜用雾化装置。

    光纤用多孔玻璃基材的制造方法

    公开(公告)号:CN113387559B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202110228353.7

    申请日:2021-02-26

    发明人: 野田直人

    IPC分类号: C03B37/014

    摘要: 一种制造光纤用多孔玻璃基材的方法,该方法包括以下步骤:将从原料槽供应的有机硅氧烷原料进给到汽化器;将原料和载气在汽化器中混合并汽化;以及通过将原料和载气的混合气体供应至光纤用多孔玻璃基材制造设备中的燃烧器,通过燃烧反应来外部沉积SiO2细颗粒。在开始向燃烧器的原料气体供应管供应原料之前,通过将60℃以上的吹扫气体流入原料气体供应管以及将可燃气体和助燃气体供应到燃烧器以在燃烧器出口处形成氢氧焰从而使得燃烧器的外表面温度为60℃以上,来预热燃烧器和光纤用多孔玻璃基材制造设备的内部。当原料气体供应管的容积是V[L]且气体流速为Q[SLM]时,吹扫气体以满足Q/V>350[min‑1]的流速流动。