一种激光封接用无机焊料
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113955938A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111481678.2

    申请日:2021-12-07

    IPC分类号: C03C3/068 C03C3/064 C03C12/00

    摘要: 本发明公开一种由铋系低熔点玻璃粉和铜锰铁基复合氧化物多晶粉混合构成的激光封接用无机焊料。所述铋系低熔点玻璃粉体作为无机焊料的黏结相成分,具有无铅环保、机械强度高、绝缘性好、化学稳定性强等特点;所述铜锰铁基复合氧化物多晶粉体是一种高效光热转换功能材料,在激光辐射下瞬时产生高温,使与之混合的铋系低熔点玻璃粉迅速熔化,从而能够实现对器件的封接。

    多孔玻璃及其制备方法
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113698102A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202111051784.7

    申请日:2021-09-08

    摘要: 本发明是关于多孔玻璃及其制备方法,本发明的多孔玻璃的制备方法,采用的酸溶性芯料玻璃的组分,以质量百分比计,由A组分60~80wt%和B组分20~40wt%组成;其中,A组分选自SiO2、B2O3、Al2O3、GeO2和PbO中的任意两种;B组分为Li2O、Na2O或K2O;采用的多孔玻璃基体材料中含有A组分,且多孔玻璃基体材料中所含的A组分与酸溶性芯料玻璃的组分中所含的A组分相同。多孔玻璃的孔内壁的表面粗糙度Sa小于2nm,任意两孔的孔径偏差小于1%,孔径圆整度大于99%,长径比为1~200,开孔面积百分率为70~90%。本发明方法可有效减少界面处成分的相互扩散,减少多孔玻璃的孔内壁的表面粗糙度,具有孔结构规则和微孔传质性能好等特点。

    一种大晶粒尺寸的LiZnTi铁氧体及其制备方法

    公开(公告)号:CN113321497A

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202110734833.0

    申请日:2021-06-30

    摘要: 本发明公开了一种大晶粒尺寸的LiZnTi铁氧体及其制备方法,该LiZnTi铁氧体包括以下质量百分含量的原料组分:99.25~99.75wt%的主成分、0.25~0.75wt%的添加剂,其中所述主成分按质量百分比包括72.3~75.3wt%的Fe2O3、5.3~6.5wt%的Li2CO3、10.2~10.4wt%的ZnO、4.7~4.9wt%的TiO2、3.0~7.4wt%的纳米CuO,所述添加剂成分为LBSCA玻璃。本发明的有益效果是:通过在LiZnTi铁氧体预烧阶段加入合适的纳米CuO颗粒以及低熔点玻璃添加剂,有效地将烧结温度将至900℃,同时该铁氧体能像高温烧结获得的大晶粒的微结构同时保持了LiZnTi铁氧体良好的磁性能。

    一种低温烧结低介电常数陶瓷基板材料及制备方法

    公开(公告)号:CN108314437B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201810321342.1

    申请日:2018-04-11

    摘要: 本发明公开了一种低温烧结低介电常数陶瓷基板材料及制备方法,其中,按照质量占比,所述陶瓷基板材料组分包括:10~18%的LBS玻璃,82~90%的Li2SiO3;按照质量占比,所述LBS玻璃的组分构成为:20~26%的Li2CO3,36~45%的B2O3,10~18%的SiO2,1~10%的CaCO3,0~5%的Na2CO3,以及0~5%的Al2O3,所述的Li2SiO3陶瓷粉各组分摩尔之比为Li2O:SiO2=0.9~1.1:1。本发明所提供的陶瓷基板材料具有低介电常数高强度的特性,同时其烧结制备温度较低,能够很好的满足电子封装基板材料的性能要求。

    玻璃组合物
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108101358B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201711350671.0

    申请日:2017-12-15

    摘要: 本发明提供一种杨氏模量和比弹系数高、较低的高温粘度和优异的气泡度的玻璃组合物。玻璃组合物,其组成按重量百分比表示,含有:SiO2:30‑46%、B2O3:0.5‑6%、Al2O3:10‑30%、CaO:4‑20%、MgO:2‑15%、Y2O3:13‑32%,Al2O3/B2O3为4‑36。本发明使用常用的化工原料,通过合理安排各组分的含量,使本发明玻璃的比弹系数高于34,杨氏模量在100Gpa以上,具备较低的高温粘度和优异的气泡度,适用于硬盘基板制作以及其他需要高杨氏模量材料的领域。