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公开(公告)号：CN117750653A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311754948.1
申请日：2023-12-19
申请人： 珠海智新自动化科技有限公司
发明人： 李宝生
摘要： 本发明公开了一种电子元器件抓取装置，涉及电子元器件插装技术领域，包括安装板；转动支架，转动支架可转动地连接于安装板；多个夹持机构和多个锁定机构，多个夹持机构分别通过多个锁定机构可上下滑移地连接于转动支架，夹持机构用于夹持电子元器件，锁定机构用于使夹持机构位于第一工位或第二工位；旋转驱动机构和顶推机构，旋转驱动机构用于驱使转动支架转动，以使多个锁定机构依次对准顶推机构的输出端，顶推机构顶推其中一个锁定机构，以使其中一个夹持机构移动至第一工位并可夹持电子元器件，或使其中一个夹持机构移动至第二工位。该电子元器件抓取装置能够一次抓取多个电子元器件，加快了电子元器件的插装节拍，提高了插装机的插装效率。
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公开(公告)号：CN110493954B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201910802319.9
申请日：2019-08-28
申请人： 成都傅立叶电子科技有限公司 , 深圳市特发信息股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种QFN器件内埋PCB结构，包括PCB和QFN器件，QFN器件设置有不开孔的底部焊盘，PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘，内埋焊盘位于PCB上的凹槽中，凹槽内点涂导电胶，底部焊盘与凹槽表面接触。还公开了一种制作方法，在PCB上开设凹槽并电镀形成内埋焊盘；在PCB上印刷锡膏后开孔形成引脚焊盘；在凹槽内点涂导电胶，将底部焊盘对准凹槽，将QFN器件的管脚安装入引脚焊盘；回流焊接，同时固化导电胶，然后进行层压、表面贴片后完成QFN内埋PCB。本发明能够有效防止二次回流造成短路或者虚焊、空洞等不良现象；同时无需再进行底部填充，减少工序。导电胶导电率和导热率较高，提高芯片电气性能和热性能。
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公开(公告)号：CN115942642B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202211731192.4
申请日：2022-12-30
申请人： 中山市中力衡传感科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电阻箔式传感器加工方法及电阻箔式传感器，其中一种电阻箔式传感器加工方法包括：将电阻箔式应变计固定在基座上；将柔性电路板固定在基座上；采用热声引线键合将电阻箔式应变计的第一焊盘与柔性电路板的第二焊盘焊接并形成键合引线；采用封装胶对第一焊盘、第二焊盘以及键合引线封装。通过热声引线键合的加工方式，能够令键合引线与第一焊盘迅速摩擦破坏第一焊盘的氧化层，能够激活键合引线的材料与第一焊盘的材料能级，促使键合引线与第一焊盘之间的金属化合物扩散和生长实现稳定、有效的连接。以此，采用热声引线键合的加工方式，在焊接时无需对第一焊盘进行打磨，并且焊接后亦无需清洗，有利于简化加工流程，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN117677023A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211024716.6
申请日：2022-08-25
申请人： 群创光电股份有限公司
摘要： 本公开提供一种电子装置，包含：一背板；一电路板，设置于该背板上；一第一附着件，设置于该背板与该电路板之间；以及一第二附着件，设置于该背板与该电路板之间；其中，该电路板通过该第一附着件及该第二附着件固定于该背板上，且该第一附着件的材料不同于该第二附着件的材料。本公开还提供一种制备该电子装置的方法。
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公开(公告)号：CN117672872A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211098018.0
申请日：2022-09-08
申请人： 三赢科技(深圳)有限公司
发明人： 彭贵锋
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/488 , H01L23/48 , H05K1/18 , H05K3/32 , H04N23/54 , H04N23/50
摘要： 本申请提供一种相机模组的制造方法，包括：嵌入多个电子元器件至PCB板内；在PCB板的表面开设多个第一通孔，每个第一通孔连通一个电子元器件；贴合图像传感器至镜头，以得到镜头模组，镜头模组包括耦接并凸出于图像传感器的多个导电球体；通过异方性导电胶贴合图像传感器及多个导电球体至PCB板，每个导电球体嵌入一个第一通孔并连通对应的电子元器件。故此，多个电子元器件嵌入PCB板内，形成一体式的结构，降低了相机模组的制作流程，通过多个导电球体嵌入PCB板，并通过异方性导电胶贴合图像传感器及导电球体至PCB板，减小了相机模组的整体尺寸。本申请还提供一种相机模组，包括镜头、图像传感器、多个导电球体及PCB板。
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公开(公告)号：CN117641757A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210982896.2
申请日：2022-08-16
申请人： 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连解决方案有限责任公司
摘要： 本申请公开了一种加压装置，其包括用于按压电路板(20)上的电子元件(21)的第一加压单元(10)。所述第一加压单元包括加压件(30)和按压弹片(60)。所述加压件(30)设有中央开口(303)，并且所述加压件被定位成至少部分地接触并按压所述电子元件(21)。所述按压弹片(60)设置在所述加压件(30)的中央开口(303)的边缘处，并且被构造成按压所述电子元件(21)。本申请还公开了一种包括该加压装置的电子装置。
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公开(公告)号：CN117622689A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311871122.3
申请日：2023-12-29
申请人： 深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司
摘要： 本发明一种应用于自动化生产线的钽电容料塔，涉及火箭冲压发动机技术领域，该燃气流量调节装置以燃气发生器后端盖为安装载体，燃气发生器后端盖上设置有与燃气发生器内部相连通的通孔。燃气流量调节装置包括电机、滑盘阀，电机与滑盘阀同轴安装在燃气发生器后端盖上，滑盘阀上设置喷孔，喷孔与燃气发生器后端盖设置的通孔数量相匹配，喷孔数量多于燃气发生器后端盖设置的通孔或数量一致，且至少一个喷孔与通孔相通，用于燃气流量的调节。本发明同时公开了一种火箭冲压发动机燃气流量的调节方法。本发明通过电机直驱方式改变调节孔的面积从而改变总的有效喉部面积来控制燃气流量，易于控制，实现了燃气流量的精确控制。
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公开(公告)号：CN117610902A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311044973.0
申请日：2023-08-18
申请人： 苏州浪潮智能科技有限公司
发明人： 王志强
IPC分类号： G06Q10/0633 , H05K3/32 , G06Q50/04
摘要： 本申请实施例提供了一种PCBA插装工艺文件改善系统、方法、设备及存储介质，用以解决现有的PCBA插装工艺文件的编排及修改依靠人工经验导致出现误差的技术问题。系统包括：工艺文件生成模块，用于生成PCBA插装工艺文件；插装不良改进模块，用于对所述PCBA插装工艺文件进行不良项改进；插装时间精细化管理模块，用于对所述PCBA插装工艺文件进行时间分配；插装元件干涉检查模块，用于对所述PCBA插装工艺文件中的元器件进行干涉检查；干涉调整模块，用于对所述PCBA插装工艺文件中的元器件进行干涉调整；循环干涉检查模块及干涉调整模块，用于重复所述插装元件干涉检查模块及所述干涉调整模块的操作；插装人员自动排配模块，用于实现插装人员自动排配。
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公开(公告)号：CN117528921A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210898534.5
申请日：2022-07-28
申请人： 华东科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种芯片封装单元及其制造方法及由其所堆叠形成的封装结构，其中该芯片封装单元中的一软质电路板的至少一第一连接垫、至少一第二连接垫与至少一第三连接垫彼此之间能通过该软质电路板的电路而互相电性连接，其中一芯片的一正面上所设的至少一晶垫是先与该软质电路板的该至少一第一连接垫电性连接，再通过该软质电路板的该至少一第二连接垫或该至少一第三连接垫以进一步与外部电性连接，实现了该芯片封装单元中的该芯片得通过该表面或该背面来对外电性连接的功效，达成制程简化及节省能源，以利于制造端降低成本，且能减少该封装结构的体积。
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公开(公告)号：CN117320431B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311590396.5
申请日：2023-11-27
申请人： 江苏卓宝智造科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于SMT贴片机的防位移贴片装置，包括底座、固定板、调整夹紧组件、输送横移组件、输送组件、纵移组件、顶升组件和夹紧横移组件，固定板固定设于底座上，输送横移组件固定设于底座上，输送组件设于输送横移组件上，夹紧横移组件设于固定板上，纵移组件设于夹紧横移组件上，调整夹紧组件设于纵移组件上，顶升组件设于底座上。本发明属于SMT贴片机技术领域，具体是指一种用于SMT贴片机的防位移贴片装置；本发明设置了调整夹紧组件、输送横移组件、纵移组件和夹紧横移组件，解决了目前市场上用于SMT贴片机的防位移贴片装置不能夹持多种形状和尺寸的PCB板，不能自动监视和调整PCB板的夹持力度以及不能机械化输送和夹持PCB板的问题。
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