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公开(公告)号:CN112789370B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202080005424.0
申请日:2020-02-21
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的高浓度磺酸锡水溶液中,二价锡离子(Sn2+)浓度为360g/L~420g/L,四价锡离子(Sn4+)浓度为10g/L以下,游离的甲烷磺酸浓度为40g/L以下,黑曾单位色数(APHA)为240以下,浊度为25FTU以下。该水溶液通过如下方式制造:在保持为10℃以下的温度的状态下进行循环的浓度为60质量%~90质量%的甲烷磺酸水溶液中,添加调节至10℃以下的温度的氧化亚锡粉末来溶解氧化亚锡粉末。
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公开(公告)号:CN114631178A
公开(公告)日:2022-06-14
申请号:CN202080076483.7
申请日:2020-10-12
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Inventor: 寺崎伸幸
IPC: H01L23/373 , H01L23/498 , C04B37/02
Abstract: 该铜‑陶瓷接合体(10)通过接合由铜或铜合金构成的铜部件(12,13)及由含铝陶瓷构成的陶瓷部件(11)而成,在所述铜部件(12,13)与所述陶瓷部件(11)的接合界面,在所述陶瓷部件(11)侧形成有包含活性金属化合物的活性金属化合物层(41),所述活性金属化合物为选自Ti、Zr、Nb及Hf中的一种以上的活性金属的化合物,在该活性金属化合物层(41)中,在所述活性金属化合物的晶界处存在Al及Cu。
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公开(公告)号:CN111989267B
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN201980026289.5
申请日:2019-04-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Inventor: 野田圣奈
Abstract: 一种减少表面有机杂质、尤其是表面碳杂质的污染的多晶硅的包装方法,其中,在包装袋中填充多晶硅之后,用夹持棒夹持比填充所述多晶硅而成的填充部更靠近包装袋的开口部侧且比用于熔接密封包装袋的熔接密封预定部更靠近填充部侧的部位,以免气体流入填充部,且在由该夹持棒夹持的状态下,通过密封棒夹持熔接密封预定部而进行熔接,在熔接之后拆卸夹持棒。
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公开(公告)号:CN108780784B
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN201780019604.2
申请日:2017-01-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的带Ag基底层的金属部件具备:与被接合体(3)接合的金属部件(12);和形成于该金属部件(12)的与被接合体(3)的接合面的Ag基底层(30),Ag基底层(30)由形成于金属部件(12)侧的玻璃层(31)和层压形成于该玻璃层(31)的Ag层(32)构成,Ag基底层(30)的Ag层(32)侧表面的空隙的面积率为25%以下。
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公开(公告)号:CN111629863B
公开(公告)日:2022-04-22
申请号:CN201980008944.4
申请日:2019-01-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种车削工具(1),具备:工具主体(10),沿着工具轴(J)延伸并在该工具主体(10)的前端具有底座部(18);切削刀片(20),能够装卸地安装于底座部(18);及测定装置(3),安装于工具主体(10),测定装置(3)具有用于测定与工具轴(J)的径向外侧的对象物之间的距离的第1距离传感器(31)。
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公开(公告)号:CN111566074B
公开(公告)日:2022-04-22
申请号:CN201980007305.6
申请日:2019-01-16
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Inventor: 寺崎伸幸
Abstract: 本发明的铜‑陶瓷接合体接合由铜或铜合金构成的铜部件(12)及由铝氧化物构成的陶瓷部件(11)而成,在铜部件(12)与陶瓷部件(11)之间,在陶瓷部件(11)侧形成有氧化镁层(31),在该氧化镁层(31)与铜部件(12)之间形成有在Cu的母相中固溶有Mg的Mg固溶层(32),在Mg固溶层(32)存在选自Ti、Zr、Nb、Hf的一种或两种以上的活性金属。
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公开(公告)号:CN114342573A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202080061015.2
申请日:2020-08-19
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Inventor: 寺崎伸幸
Abstract: 本发明提供一种铜‑陶瓷接合体(10),通过接合铜部件(12、13)与陶瓷部件(11)而成,该铜部件由铜或铜合金构成,在从铜部件(12、13)与陶瓷部件(11)的接合界面向铜部件(12、13)侧远离1000nm的位置,通过能量分散X射线分析法进行浓度测定,将Cu、Mg、Ti、Zr、Nb、Hf、Al、Si、Zn及Mn的合计值设为100原子%时,Al、Si、Zn及Mn的合计浓度为3原子%以下。
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公开(公告)号:CN111542499B
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN201880084084.8
申请日:2018-12-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该废液的处理方法具有:铝溶解工序,在酸性废液中溶解铝,以分离成第1处理水和重金属还原沉淀物;石膏回收工序,在pH4以下的酸碱度下,在所述第1处理水中添加钙化合物,以分离成第2处理水和石膏;重金属共沉淀工序,在所述第2处理水中添加三价铁化合物,以分离成第3处理水和重金属共沉淀物;铝及氟去除工序,在所述第3处理水中添加碱,以分离成第4处理水和含有铝及氟的沉淀物;及中和工序,在所述第4处理水中添加碱,以分离成碱中和处理水和重金属氢氧化物的中和沉淀物。
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公开(公告)号:CN109075135B
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN201780015160.5
申请日:2017-01-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件的接合体,其中,在陶瓷部件与Cu部件的接合界面形成有:位于陶瓷部件侧且Sn固溶于Cu中的Cu‑Sn层;位于Cu部件侧且含有Cu和Ti的第一金属间化合物层;及位于第一金属间化合物层与Cu‑Sn层之间且含有P和Ti的第二金属间化合物层。
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公开(公告)号:CN114269957A
公开(公告)日:2022-04-01
申请号:CN202080059341.X
申请日:2020-09-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该纯铜板的Cu的含量为99.96质量%以上,在将轧制面中的晶粒的平均结晶粒径设为Xμm,将Ag的含量设为Y质量ppm时,1×10‑8≤X‑3Y‑1≤1×10‑5成立,在将构成晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例设为NFJ3,将构成晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例设为NFJ2时,0.30<(NFJ2/(1‑NFJ3))0.5≤0.48成立。
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