用于将水银导入荧光灯的装置

    公开(公告)号:CN101499395A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200810131475.9

    申请日:2008-06-30

    Abstract: 本发明涉及用于将水银导入荧光灯的、包含组合物和该组合物的容器的水银导入装置。组合物的容器为由具有Ni包覆层/Fe板/Ni包覆层的3层结构的板材制造,并且形成槽或狭缝形状的开口部的结构。在Ti100-XHgX(X值在10~60的范围内)的水银化合物中,添加Zr100-YAlY(Y值在10~70的范围内)的合金、Ti、Ta或Fe而构成组合物。

    无铅焊料合金
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1931508A

    公开(公告)日:2007-03-21

    申请号:CN200510103927.9

    申请日:2005-09-15

    Inventor: 李柱东 南基平

    Abstract: 本发明涉及无铅焊料合金,在制备电气和电子产品时所述焊料合金用于将零件固定到基材上,与传统产品相比,在不使用焊料的情况下熔点、氧化量和焊接强度能够获得很大的改善。因为焊料没有包含在合金中,因此能够使由于焊接过程中产生的气体对人类身体的负面影响最小化。因此,本发明涉及无铅焊料合金,其包括0.05~1.5重量%的Cu,0.001~0.5重量%的Ni、0.001~0.5重量%的P、0.001~0.5重量%的Ga,以及余下重量%的Sn。

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