公开(公告)号：CN103562275B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201280016943.2

申请日：2012-03-30

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 文泰权 ,  李钟泽 ,  李贤淑 ,  朴钟允 ,  高建赫

IPC: C08J3/075 ,  B01J13/02 ,  C08K9/10 ,  C09D7/12

CPC classification number: C08J3/075 ,  B01J13/0065 ,  B01J13/14 ,  B01J13/22 ,  C08J3/126 ,  C08J2333/06 ,  C09D5/02 ,  C09D133/02 ,  C09D133/10 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/1808 ,  C08F212/08 ,  C08F2222/1013 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  C08F2220/286

Abstract: 本发明涉及微凝胶的制备方法，包括：准备包芯的步骤；所述包芯上形成第一壳体的步骤；以及所述第一壳体上形成第二壳体的步骤。在形成所述第一壳体及所述第二壳体的步骤中至少在一个步骤上采用具有聚亚烷基二醇并含有羟基的不饱和单体。

公开(公告)号：CN104968747A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480006315.5

申请日：2014-01-29

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 崔诚桓 ,  柳装铉 ,  李镕晙 ,  李承桓 ,  崔根默

IPC: C09J183/04 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08K3/36 ,  C08K5/005 ,  C08K5/56 ,  C08K9/04 ,  C08L83/00 ,  C09J183/06

Abstract: 本发明涉及一种用于将半导体芯片粘附在SR-基板上的硅橡胶组合物，更详细地，涉及一种包含具有乙烯基的硅树脂、含氢聚硅氧烷、增粘剂、具有特定反应性官能团的球形硅粒子、无机二氧化硅填料、氢化硅烷化反应催化剂，以及反应迟延剂而具有提高的可靠性和粘附力的用于粘附半导体芯片的硅橡胶组合物。

公开(公告)号：CN102770952A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201080054736.7

申请日：2010-12-14

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 张棋铉 ,  南东铉

IPC: H01L21/677

CPC classification number: C30B11/001 ,  C30B11/007 ,  C30B29/06 ,  Y10T117/10 ,  Y10T117/1004 ,  Y10T117/1008 ,  Y10T117/1024 ,  Y10T117/1092

Abstract: 本发明涉及一种硅锭的提取装置及方法。本发明的装置包括：腔室，在所述腔室中引入在冷坩埚中形成的硅融液；一次提取装置，所述一次提取装置设置成相对于所述腔室在垂直方向上可以移动，并且所述一次提取装置凝固所述硅融液且提取硅锭；移动装置，所述移动装置在水平方向上移动所述一次提取装置；以及二次提取装置，所述二次提取装置设置到在所述腔室的下方使得所述二次提取装置在垂直方向上可以移动，所述二次提取装置在所述一次提取装置横向移动的状态下提取所述硅锭。本发明具有如下效果：通过减小提取装置的高度，可以降低设备的制造成本，而且还可以减小设置提取装置的空间。

公开(公告)号：CN101142147B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680008296.5

申请日：2006-06-21

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 李振赫 ,  李时懋 ,  李宰旭

IPC: C03C3/087

CPC classification number: C03C3/087 ,  C03C3/078

Abstract: 本发明涉及一种玻璃基板组合物，其含有SiO2？55～70wt％、Al2O30～1wt％、ZrO2？0.1～5wt％、Na2O？0.1～5wt％、K2O？7～13wt％、MgO7～14wt％、CaO？0～4wt％、SrO？7～12wt％和SO3？0.01～0.5wt％。通过使用上述组合物制备的玻璃基板由于其应变点为至少570℃，在高温下的焙烧过程中显示出低的热变形，由于低于1460℃的熔点，没有例如燃料成本增加和耐火材料寿命周期短这样的缺点，并在50～350℃的温度范围具有80～95×10-7/℃的热膨胀系数。因此，根据本发明的玻璃适于用作基板。

公开(公告)号：CN118510856A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202380016044.0

申请日：2023-03-25

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 李政炫

IPC: C09J5/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/08 ,  C08K5/5415

Abstract: 本发明作为一种用于玻璃粘合剂的底胶组合物，由于不使用有机溶剂，从而不仅环保且可确保充分的适用期，涉及一种用于玻璃粘合剂的底胶组合物，包括巯基硅烷类低聚物、非离子表面活性剂、锆类催化剂及包含其余部分的水的溶剂，巯基硅烷类低聚物在分子内包含一个以上的巯基(‑SH)和一个以上的羟基(‑OH)。

公开(公告)号：CN118119661A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280070001.6

申请日：2022-11-10

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 金大镇 ,  金承泽 ,  李殷韩 ,  沈明泽 ,  孔炳善

IPC: C08L63/00 ,  C08L101/08 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种颗粒状环氧树脂组合物及利用其封装的半导体元件。

公开(公告)号：CN115702224B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202180029788.7

申请日：2021-06-24

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 李奎相 ,  金孝浄 ,  道京海 ,  崔在一 ,  金性民 ,  金健泰

IPC: C09D163/00 ,  C09D5/08 ,  C08K5/541 ,  C08L83/06 ,  C08L63/00 ,  C08L75/00

Abstract: 本发明涉及一种电沉积涂料组合物，其包含树脂、固化剂以及阳离子水分散添加剂，上述阳离子水分散添加剂由包含第一环氧树脂、第二环氧树脂以及含胺基的烷氧基硅烷的添加剂组合物制备，且以1:1至5:1的重量比包含上述第一环氧树脂和第二环氧树脂。

公开(公告)号：CN117083353A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280025451.3

申请日：2022-03-28

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 金孟岐 ,  邢宇粲 ,  李炫周 ,  姜洪求

IPC: C09D133/04

Abstract: 本发明涉及一种低温可固化单组分透明涂漆组合物，其包含：第一丙烯酸树脂；第二丙烯酸树脂；基于封端异氰酸酯的固化剂；和溶剂，其中第一丙烯酸树脂具有160‑250mg KOH/g的羟值和15,000‑60,000g/mol的重均分子量并且第二丙烯酸树脂具有100‑150mg KOH/g的羟值和5,000‑10,000g/mol的重均分子量。

公开(公告)号：CN115216168B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202210385894.5

申请日：2022-04-13

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 李张右 ,  金致晚

IPC: C09D4/02 ,  C09D7/61 ,  C09D5/33

Abstract: 本发明涉及一种可适用于利用膜涂装的高反射薄膜制造的紫外线固化型涂料组合物。

公开(公告)号：CN115141541B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202110339092.6

申请日：2021-03-30

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 朴昌万 ,  金源一 ,  崔权君 ,  朴圭烨

IPC: C09D175/14 ,  C09D5/08

Abstract: 本发明涉及一种包含6官能度以上的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、3至5官能度的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物和3官能度以下的(甲基)丙烯酸酯单体的紫外线固化型涂料组合物。