一种单晶导电铜杆熔炼装置

    公开(公告)号:CN107354508A

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201710645102.2

    申请日:2017-08-01

    Applicant: 尚成荣

    Inventor: 尚成荣

    CPC classification number: C30B29/02 C30B11/001

    Abstract: 本发明公开了一种单晶导电铜杆熔炼装置,包括上引连铸熔料炉和封闭混合熔料炉;所述封闭混合熔料炉的顶部设置有熔料炉封闭顶盖,所述熔料炉封闭顶盖上设置有还原气体排出管,所述封闭混合熔料炉的底部设置有还原气体鼓入管、熔融铜液导流管和导流管密封导套,所述熔融铜液导流管的下端位于所述上引连铸熔料炉中熔融铜液的液面下方;所述熔融铜液导流管匀速下降,使所述封闭混合熔料炉中的熔融铜液匀速流入所述上引连铸熔料炉中,且单位时间内所述熔融铜液导流管中流过的熔融铜液质量与单位时间内上引结晶器中流过的熔融铜液总质量相等。本发明能够实现单晶导电铜材中特定配方组成的添加成分的均匀添加和融合。

    多晶硅及其铸造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104169475A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201380017179.5

    申请日:2013-03-01

    Abstract: 本发明提供适合于具有高转换效率的太阳能电池的多晶硅及其铸造方法。本发明的多晶硅的铸造方法如下:在室的感应线圈内配置轴方向的至少一部分在周方向被分割成几段、且内表面涂布有含氮脱模材料的无底的无底冷却坩埚,通过上述感应线圈的电磁感应加热将多晶硅的原料在上述无底冷却坩埚内熔融,再将所得的熔融硅冷却使其凝固,同时向下方牵拉,其中,上述凝固的熔融硅的牵拉是在将该熔融硅中的碳浓度调整至4.0×1017原子/cm3以上且6.0×1017原子/cm3以下、将氧浓度调整至0.3×1017原子/cm3以上且5.0×1017原子/cm3以下、并且将氮浓度调整至8.0×1013原子/cm3以上且1.0×1018原子/cm3以下来进行的。

    硅的电磁铸造装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103038167A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201080068565.3

    申请日:2010-11-17

    CPC classification number: B22D27/04 C01B33/02 C30B11/001 C30B29/06

    Abstract: 本发明是能稳定地制造作为太阳能电池的基板材料所使用的多晶硅的装置,是具有无底冷却铸模(1)和加热用感应线圈(2),并将通过基于所述感应线圈的电磁感应加热进行熔融的硅降低到下方使其凝固的硅的电磁铸造装置,进而,是具有产生移行式等离子体电弧的等离子体焰炬且具备能与熔融硅(4)表面相向地构成的通过基于所述感应线圈的电磁感应进行发热的顶部加热器(3)的电磁铸造装置。本发明在并用等离子体加热制造作为太阳能电池的基板材料的高品质的多晶硅铸锭时,能在最终凝固位置不产生裂缝地稳定地进行制造。

    再装填原料多晶硅的方法

    公开(公告)号:CN102534755A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110455221.4

    申请日:2011-12-27

    Abstract: 为了提供再装填原料多晶硅的方法,所述方法能够再装填大块多晶硅,同时防止坩埚被损坏、破裂以及限制所生长的锭的无位错率和质量的下降。当再装填多晶硅块时,首先引入缓冲层形成多晶硅块Sb,其为小尺寸多晶硅块S1或中尺寸多晶硅块S2。所述缓冲层形成多晶硅块Sb沉积在坩埚20中的硅熔体40的表面41上,并且形成缓冲层50。由于接下来将大尺寸多晶硅块S3引入到所述缓冲层50上,所述缓冲层50缓冲由于大尺寸多晶硅块S3落下而引起的冲击。

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