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公开(公告)号：CN115604346A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211370440.7
申请日：2022-11-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所(CN)
Abstract: 本发明提供一种现场仪器的远程交互方法，属于自动测试系统技术领域，解决了现有技术中，在自动测试的需求下，如何对现场仪器实现远程集中管控和数据处理的问题；包括如下步骤：S1、建立现场仪器服务，所述现场仪器服务将现场仪器的多种总线接口服务转换为网络服务；S2、建立服务管控中心，使用所述服务管控中心集中管控建立完成的多个现场仪器服务；S3、使用通用仪器远程控制方法，实现现场仪器的远程交互控制；本发明实际应用后，可实现现场仪器远程交互，集中管控现场仪器和测试任务，从而提高了现场仪器利用率、数据利用率和测试效率。
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公开(公告)号：CN115269772A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210723217.X
申请日：2022-06-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: G06F16/33 , G06F16/36 , G06F40/295 , G06F40/30 , G06K9/62
Abstract: 本发明公开了一种电子装联工艺标准知识图谱模型的构建方法，包括以下步骤：S1、将电子装联各等级工艺标准作为基础文档库；S2、将电子装联工艺相关工艺标准按章节进行分解，形成章节树，并将最小章节作为标签，实现标准内容的初步结构化；S3、对每章节中的内容提取相应的实体及关系，形成标准内容的RDF模型；S4、将标准章节名称与标准内容RDF模型进行一一关联，形成标准知识图谱的“四元组”内容；S5、将不同标准的“四元组”分别按照章节内容、实体名称的相关性进行关联；S6、构建整个电子行业标准的知识图谱，为电子行业标准的智能检索、交互式问题提供数据支撑。本发明实现了电子装联领域工艺标准的结构化、知识化、软件化。
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公开(公告)号：CN114423236A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210061478.X
申请日：2022-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提出一种电子设备相变储热器制备方法，密封性能好，热阻小、抗冲击振动能力强，换热效率高。本发明通过下述技术方案实现：将设计为点阵杆径在多个方向形成梯度变化的与相变盒体内腔共形的多孔结构导热芯体装配到相变盒体的内腔，形成导热芯体和相变盒体的一体模型；使用铝合金粉末经激光选区熔化设备打印成形，得到相变储热器导热芯体和相变盒体的一体结构、密封柱；通过相变盒体内部孔隙体积测量、真空加热定量灌注等工序实现熔点在40℃～90℃之间物性稳定的低温固‑液相变材料灌注到相变盒体中形成相变材料定量灌注体；通过相变盒体工艺孔、密封后进行焊接或粘接结合，组装密封形成相变储热器产品相变材料封装体。
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公开(公告)号：CN114359193A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111593864.5
申请日：2021-12-23
Applicant: 华中科技大学 , 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
IPC: G06T7/00 , G06T7/12 , G06V10/44 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06K9/62 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F30/23 , G01N29/44 , G01N29/06
Abstract: 本发明提供了一种基于超声相控阵成像的缺陷分类方法及系统，属于无损检测领域，方法包括：对待测样件采用超声相控阵成像获取超声全矩阵数据；对超声全矩阵数据进行全聚焦处理，根据信号幅值进行色彩编码，获取待测样件的图像；对待测样件的图像进行预处理后输入至分类预测模型中，获取待测样件的缺陷分类；训练分类预测模型的方法为：利用缺陷超声散射数据有限元仿真方法，通过仿真超声相控阵成像获取仿真数据；对仿真数据进行全聚焦处理后，获取仿真图像；对仿真图像预处理后进行数据增强；采用卷积神经网络对仿真图像进行图像特征提取；将图像特征输入至全连接层，以缺陷分类为输出训练分类预测模型。本发明提升了缺陷分类的精准度。
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公开(公告)号：CN112261866A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011043006.9
申请日：2020-09-28
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种智能决策PCB质量的SMT工艺预测工具，旨在提供一种自动化程度高，推送工艺参数准确，工艺可控，缺陷率低的工具集。本发明通过下述技术方案实现：数据融合工具通过数据库自动读取待装配印制板设计条件上的尺寸参数和元器件信息，面向软件执行层形成不同元器件的设计条件列表，软件执行层中的印刷参数决策工具集与焊接参数决策工具集，依据待装配印制板上元器件的设计条件下的印刷和焊接数据做对比，采用多目标优化算法和深度学习算法对印刷参数和焊接参数自动决策，预测出印刷和焊接质量；将决策出的印刷和焊接工艺参数和对应的预测质量结果送入人机交互工具集，以可视化的方式展现印刷和焊接工艺参数和质量预测值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108463062B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201810254497.8
申请日：2018-03-26
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种表面贴装器件返修印制板焊膏加载的方法，旨在提供一种操作性好，质量优，可靠性高的焊膏加载方法，本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个用两个弹簧立柱支撑在印刷板和压板之间构成的印制板焊膏加载工装，并用带有吸盘的四周立柱，穿过压板吸住印刷板上的钢网模板，钢网模板上方固定一个通过压板连接的压膜板，将焊膏放在钢网模板上；并压缩弹簧，使压板上的压膜板将焊膏压入钢网模板上的网孔内；保持压板的位置，上提压板，吸盘带动钢网模板上升，通过在印制板PCB焊盘上压刷焊膏过回流焊形成焊点，焊膏通过钢网模板开孔并漏印到印刷电路板焊接区元件的焊盘上，将焊盘和印刷电路板PCB上相应的焊盘连接起来完成焊膏加载。
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公开(公告)号：CN111559037A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010481116.7
申请日：2020-05-31
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种密封环成型装置，旨在提供一种成型效率高，低温不易变形，能够满足不同接口的成型装置。本发明通过下述技术方案实现：底座上制有中心台阶孔的台阶圆柱体从下盖板底部中心孔伸入中心圆柱筒腔体中，与位于上盖板底部端面下方的矩形压板固联，一个杆体上制有保持段和成型段的成型芯柱，通过开口垫片和定位柱盘插入底座中心台阶孔装配的导向柱的盲孔内，形成矩形压板密封中心台阶孔传递压力输入的密封腔，成型芯柱插入导向柱的轴向盲孔螺纹后，将待成型的密封环装夹在成型芯柱成型段与定位柱盘之间，成型芯柱尾部外螺纹镙接轴向盲孔螺纹构成成型组件，完成通过底座底部空腔连通金属管导入低温氮气来形成低温环境的密封环成型装置。
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公开(公告)号：CN108396319A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810253822.9
申请日：2018-03-26
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明提出一种镁合金零部件表面耐蚀性的制备方法，旨在提供一种防腐蚀，可钎焊的适应生产过程触碰、划伤的镁合金应用设计方法。本发明通过下述方案予以实现：以加工的镁合金零部件为支撑件，将镁合金零部件表面规划成镀铝合金内层和镀覆或涂料涂覆外层；然后，在镁合金的各个表面采用增材方式打印一层铝合金，将镁合金零部件的内外表面完全包裹起来；再采用减材的方式，通过铣削，钻削机械加工减材实现镁合金零部件外形，腔体，孔类内表面的加工，将增加的打印铝合金材料减材去除多余的余量，加工到尺寸要求的形状结构，然后对加工好的镁合金零部件进行电镀，化学氧化，电化学氧化，油漆，喷塑处理。本发明解决了镁合金零件难于工业应用的问题。
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公开(公告)号：CN119945590A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510113631.2
申请日：2025-01-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明提供一种航空通信装备UV射频开关网络模块测试仪，包括电源模块、控制模块和射频开关矩阵模块；所述电源模块用于给所述测试仪及被测试UV射频开关网络模块供电；所述控制模块用于控制射频开关矩阵模块切换被测试UV射频开关网络模块的射频通道，控制被测试UV射频开关网络模块的工作状态，控制仪器的工作状态，以及与上位机进行数据交互；所述射频开关矩阵模块用于在所述控制模块控制下切换被测试UV射频开关网络模块的射频通道。本发明能够实现多套UV射频开关网络模块的多个射频通道的任意切换，并能自动测试所述UV射频开关网络模块的各项指标。
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公开(公告)号：CN119893840A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411924055.1
申请日：2024-12-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明属于电气互联结构技术领域，特别涉及一种陶瓷球柱栅阵列封装结构及其工艺实现方法。其技术方案为：一种陶瓷球柱栅阵列封装结构，包括陶瓷基板、印制电路板和由若干球柱引脚结构组成的球柱引脚阵列，球柱引脚结构包括缩颈段和设置于缩颈段的两端的球状接触段，陶瓷基板和印制电路板上均设置有若干焊盘，球柱引脚结构的其中一个球状接触段与陶瓷基板的焊盘连接，球柱引脚结构的另一个球状接触段与印制电路板的焊盘连接。本发明提供了一种陶瓷球柱栅阵列封装结构及其工艺实现方法，满足大规模、高密度阵列封装要求，且具有优异的抗热疲劳能力、抗机械振动能力、散热性能以及良好的焊点力学性能。
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