模拟方法、模拟装置、存储介质、膜形成方法和生产固化产物的方法

    公开(公告)号:CN112068398A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202010528111.5

    申请日:2020-06-11

    Abstract: 本发明涉及模拟方法、模拟装置、存储介质、膜形成方法和生产固化产物的方法。提供一种在使布置在第一构件和第二构件中的一个上的可固化成分的多个液滴与第一构件和第二构件中的另一个接触并在第一构件上形成可固化成分的膜的过程中预测可固化成分的行为的模拟方法。所述方法包括:通过连接所述多个液滴的两个相邻代表点来生成链接;生成作为由多个链接形成的闭合区域的单胞;以及,基于对应于形成单胞的各链接的液滴的合并的存在/不存在,确定是否在单胞中形成了气泡。

    刻印方法和刻印装置
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101600993B

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN200880003889.1

    申请日:2008-02-05

    Abstract: 一种用于将设置在模具上的刻印图案刻印到形成在基片上的图案形成层上的刻印方法,所述方法由以下步骤构成,所述步骤为:第一个步骤,在所述第一个步骤中,借助反馈控制进行基片与模具之间的对准;第二个步骤,在所述第二个步骤中,使模具与图案形成层相互接触;第三个步骤,在所述第三个步骤中,将图案形成层固化;以及第四个步骤,在所述第四个步骤中,增大基片与模具之间的间隙。所述刻印方法还包括在第一个步骤与第二个步骤之间和/或在第二个步骤与第三个步骤之间将反馈控制停止的步骤。

    压印方法和基板的处理方法

    公开(公告)号:CN101809501A

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN200880108632.2

    申请日:2008-08-01

    CPC classification number: G03F7/0002 B82Y10/00 B82Y40/00 Y10T428/24479

    Abstract: 在压印方法中,多次重复将模子的图案压印到基板上的树脂材料上来形成图案的步骤。该压印方法包括:准备在未形成图案的位置含遮光部件的模子;通过包括使模子与设置在基板上的可光致固化的树脂材料接触、经由光照射来固化可光致固化的树脂材料而形成第一处理区域、和去除可光致固化的树脂材料的从第一处理区域伸出到在第一处理区域的外围的外部区域中的部分的步骤来第一次形成图案;和通过包含使模子与设置在包括外部区域并邻近第一处理区域的区域中的基板上的可光致固化的树脂材料接触、在该区域中固化可光致固化的树脂材料而形成第二处理区域、和在第二处理区域的外围去除可光致固化的树脂材料的从第二处理区域伸出的部分的步骤来第二次形成图案。

    压印方法和使用压印方法的基板的处理方法

    公开(公告)号:CN101765809A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200880100985.8

    申请日:2008-08-01

    CPC classification number: G03F7/0002 B29C33/424 B82Y10/00 B82Y40/00

    Abstract: 一种用于将模具的图案压印到基板上的树脂材料上的压印方法包括:通过使模具与在基板上形成的树脂材料相接触而形成第一处理区域和在第一处理区域的周边的树脂材料的外侧区域的步骤,其中在所述第一处理区域中形成与模具的图案相对应的压印图案;在第一处理区域上形成用于保护第一处理区域的第一保护层的步骤;以及在第一处理区域中的树脂材料层上形成的压印图案受到第一保护层保护从而不被去除的同时去除外侧区域中的树脂材料层的步骤。

    模具、压印方法和用于生产芯片的工艺

    公开(公告)号:CN1928711B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200610128187.9

    申请日:2006-09-06

    Abstract: 本发明涉及一种模具,它即使在可光固化的树脂材料设置于模具与待处理的部件之间的状态下也能够高精度地实现模具和待处理的部件的校准,该模具通过一个由第一材料形成的基板(2010)和一个由不同于第一材料的第二材料形成的校准标记(2102)构成。第一材料和第二材料具有对于在一部分紫外线波长范围内的光线的透射性。第二材料具有不小于1.7的折射率。

    使用双镶嵌工艺制造半导体器件的方法以及制造具有连通孔的制品的方法

    公开(公告)号:CN101667555A

    公开(公告)日:2010-03-10

    申请号:CN200910175121.9

    申请日:2006-12-07

    Abstract: 提供一种用于制造半导体器件的方法,其中很容易控制布线沟槽和通孔在深度方向上的长度。在衬底上制备具有第一绝缘膜的部件,并在上述第一绝缘膜上设置一层。在上述的层上压印具有图形的模型,以便形成具有布线沟槽和第一通孔的第二绝缘膜,该图形对应于布线沟槽和第一通孔。之后,通过使用上述的第二绝缘膜作为掩模蚀刻上述的第一绝缘膜,以便在第一绝缘膜中形成连接到第一通孔的第二通孔。

    模子、图案形成方法以及图案形成设备

    公开(公告)号:CN101604124A

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200910140939.7

    申请日:2006-06-07

    Abstract: 本发明提供一种用于形成图案的图案形成方法,包括:制备模子(104),该模子(104)具有包括图案区域(1000)的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及被设在远离第二表面并靠近第一表面的位置处的对准标记(2070);使模子(104)的图案区域(1000)与设在衬底(5000)上的涂覆材料接触;在涂覆材料被设于衬底(5000)上的对准标记(2070)和衬底(5000)彼此相对的部分处的情况下,通过利用对准标记(2070)和在衬底(5000)上设置的标记(5300),来获得关于模子(104)和衬底(5000)的位置信息;以及在所述信息的基础上,实施衬底(5000)与模子(104)的高精度对准;相应的模子以及图案形成设备。

    用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺

    公开(公告)号:CN100503264C

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200610091718.1

    申请日:2006-06-07

    CPC classification number: G03F7/0002 B82Y10/00 B82Y40/00

    Abstract: 本发明致力于一种压印装置,包括:用于保持模子的第一保持部分(100);用于保持待加工部件的第二保持部分(1040);以及用于在一位置部分地支承待加工部件的支承部分(1050),该位置与由所述第一保持部分所保持的模子相对。所述模子和所述支承部分确定了用于给待加工部件加压的加压轴线。所述支承部分和所述第二保持部分可以沿一方向彼此相对移动,该移动与所述第一保持部分无关,该方向平行于所述加压轴线,以便移动所述支承部分离开待加工部件。

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