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公开(公告)号：CN101480112B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200780024202.8
申请日：2007-06-29
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路基板用的配线部件以及具有该配线部件的印刷线路基板，其中该配线部件通过抑制同步开关所引起的电源层和接地层之间的共振，能够稳定电源电位，并且能够抑制不必要的噪声辐射。该配线部件包括：铜箔，具有表面粗糙度Rz小于等于2μm的平滑表面；噪声抑制层，含有金属或导电性陶瓷，且厚度为5nm～200nm；以及，绝缘性树脂层，设置在铜箔的平滑表面侧和噪声抑制层之间。
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公开(公告)号：CN102282288A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201080004798.7
申请日：2010-01-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: C23C14/35 , C23C14/0015 , C23C14/20 , H01Q1/42 , H01Q1/44
Abstract: 本发明提供一种具有电波透过性和如镜面般的金属感光泽、并且上述金属感光泽不易损失且生产成本低的电波透过性装饰件及可高效稳定地制造上述电波透过性装饰件的方法。该制造方法中，包括基体(12)、透明有机材料层(16)以及设置在上述基体(12)与上述透明有机材料层(16)之间且由硅或锗与金属的合金形成的光反射层(14)的电波透过性装饰件(1)，其中，光反射层(14)使用由硅或锗与金属的合金形成的靶，并通过直流磁控溅射法形成。
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公开(公告)号：CN102037792A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118123.2
申请日：2009-05-21
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/0218 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/09236
Abstract: 提供环线电感理论上为0的低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构。该低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构具有：在绝缘薄片(10)的表面设置了具有电源线(21)和地线(22)的金属线层(20)的层压薄片(1)；以覆盖电源线(21)和地线(22)的方式设置的绝缘薄膜层(31)；以及设置在绝缘薄膜层(31)的表面的电阻层(32)。
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公开(公告)号：CN101682982A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780037604.1
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100551966C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200480016738.1
申请日：2004-06-17
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C08L33/18 , C08L79/00 , C08L81/00 , C08L33/14 , C08K3/04 , C08K5/00 , C09D5/24 , C09D133/14 , C09D133/18 , C09D179/00 , C09D181/00 , H01B1/20 , H01G9/028
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种导电组合物，其包含：(i)由含氰基单体和含乙烯基单体的共聚物构成的含氰基高分子化合物、以及π共轭体系导电性高分子。
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公开(公告)号：CN100455178C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200480001188.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H01F1/00 , H01F1/28 , H01F17/04 , H01F27/365 , H01F41/20 , H01F2017/065 , H01L23/552 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K9/0083 , H05K9/009 , H05K2201/083 , H05K2201/086 , Y10T428/269 , Y10T428/32 , Y10T428/325 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其磁共振频率为8GHZ以上，在8GHZ的频率中复数磁导率的虚部μ″H比5GHZ的频率中复数磁导率的虚部μ″L大。这样的电磁波噪声抑制体可以在整个准微波波段的范围内充分发挥电磁波噪声抑制效果。这样的电磁波噪声抑制体可以通过将磁体物理蒸镀到粘合剂(2)上，在粘合剂(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。此外，本发明的具有电磁波噪声抑制功能的结构体，是印刷电路板、半导体集成电路等结构体表面的至少一部分被本发明的电磁波噪声抑制体覆盖的结构体。
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公开(公告)号：CN1723748A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480002017.5
申请日：2004-03-23
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其具有：基体(2)，其含有粘合剂；以及复合层(3)，其由基体(2)的一部分粘合剂与磁体一体形成。该电磁波噪声抑制体，在全部准微波波段内发挥优良的电磁波噪声抑制效果、可以实现小型化、轻量化。该电磁波噪声抑制体，通过在基体(2)的表面物理蒸镀磁体、在基体(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。本发明的具有电磁波噪声抑制功能的物品是电子装置、印刷电路板、半导体集成电路等物品的表面的至少一部分被电磁波噪声抑制体覆盖的物质。
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公开(公告)号：CN1717969A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001472.3
申请日：2004-02-13
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/003
Abstract: 本发明公开了一种屏蔽箱，包括底壁(10)；侧壁(7)，从所述底壁的外周部立起而形成；开口部，在该侧壁(7)的与所述底壁(10)相反一侧的端部合围而形成，侧壁(7)通过对底壁(10)具有弹性的弹性连接部(12)与底壁(10)相连。电磁波屏蔽是通过以下过程进行的：在内部放置布线基板的机箱内部放置屏蔽箱，由与布线基板相对的机箱内面将所述屏蔽箱的底壁(10)进行抵压，使所述弹性连接部(12)发生弹性变形，同时使所述侧壁(7)及/或隔板(8)的端部抵压连接在布线基板上，从而用屏蔽箱覆盖布线基板上的电子电路。
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